物联网最新文章 意法半导体推出用于匹配远距离无线微控制器STM32WL33的集成的匹配滤波芯片 2025 年6 月 9日，中国——意法半导体发布了一系列与无线微控制器 (MCU)STM32WL33配套的天线匹配芯片，以简化物联网、智能表计和远程监测应用开发。 发表于：6/11/2025 赋能物联网创新，芯科科技Tech Talks技术培训重磅回归 2025年Tech Talks技术培训将从6月至9月其中的星期四举办，预计共8场演讲，活动全程以中文进行。聚焦于Matter、蓝牙、Wi-Fi、LPWAN以及人工智能/机器学习（AI/ML）五大热门无线协议和技术主题。 发表于：6/11/2025 全球最小Linux计算机问世 6月8日消息，近日，一款尺寸小于美国护照照片的微型Linux计算机引发关注。据悉，该迷你计算机由YouTube上的知名博主Coding Scientist亲手打造，尺寸仅为40毫米×35毫米。 据博主介绍，该迷你计算机运行Ubuntu 16.04.6 LTS操作系统，并搭载ARM Mali-400 MP2 GPU，支持人工智能、机器人技术及物联网开发。 发表于：6/9/2025 摩尔斯微电子携手Gateworks利用Wi-Fi HaLow革新工业连接 摩尔斯微电子携手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工业连接 新型Wi-Fi HaLow M.2卡与开发者套件：为智能工厂、交通运输与能源系统实现远距离、低功耗无线连接 发表于：6/4/2025 芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破 中国，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗无线解决方案领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米（nm）工艺节点打造的两个全新无线片上系统（SoC）产品系列：SiXG301和SiXG302。这些高度集成的解决方案在计算能力、集成度、安全性和能源效率方面实现重大飞跃，可满足线缆供电和电池供电物联网（IoT）设备日益增长的需求。 发表于：5/31/2025 意法半导体 ST4SIM-300物联网eSIM卡成功通过GSMA认证 2025年5月28日，中国——意法半导体ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物联网标准认证。 发表于：5/29/2025 芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动物联网实现突破 中国，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗无线解决方案领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米（nm）工艺节点打造的两个全新无线片上系统（SoC）产品系列：SiXG301和SiXG302 发表于：5/28/2025 英飞凌推出650 V CoolGaN™ G5双向开关 【2025年5月26日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了一款能够主动双向阻断电压和电流的氮化镓（GaN）开关——650 V CoolGaN™ G5双向开关（BDS）。该产品采用共漏极设计和双栅极结构，是一款使用英飞凌强大栅极注入晶体管（GIT）技术和CoolGaN™技术的单片双向开关，能够有效替代转换器中常用的传统背靠背开关。 发表于：5/28/2025 XMOS将以全新智能音频及边缘AI技术亮相广州国际专业灯光音响展 中国深圳，2025年5月——全球领先的边缘AI和智能音频解决方案提供商XMOS宣布：将于5月27-30日亮相第23届广州国际专业灯光、音响展览会（prolight + sound Guangzhou，以下简称“广州展”，XMOS展位号：5.2A66）。在本届展会上，XMOS将展出先进的音频及多模态AI传感器融合接口（AI Interface）、AI降噪（AI Denoise）及空间音频（Spatial Audio）、DSP音效（DSP Sound Effect）、Hi-Fi解码器参考设计（Hi-Fi Decoder Reference Design）和麦克风阵列参考设计（Microphone Array Reference Design）等技术和方案。 发表于：5/23/2025 XMOS推出支持AES67标准的以太网音频解决方案 中国深圳，2025年5月——全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布：推出支持AES67标准的以太网音频解决方案和对应的开发板，以支持零售和工业环境中广泛采用的公共广播系统、建筑物中的背景音乐及音频采集、公共交通或建筑设施中的小型对讲解决方案；该开发板集成了将语音和音频设备添加到任何网络所需的一切功能。AES67协议已在欧洲等区域市场得到了广泛的应用，XMOS计划将在2025年下半年支持中国客户引入该方案，向包括国内市场在内的全球市场提供更加灵活和性价比更高的专业音频产品和系统。 发表于：5/23/2025 贸泽开售Nordic Semiconductor nRF54L低功耗蓝牙SoC 2025年5月21日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Nordic Semiconductor的nRF54L低功耗蓝牙SoC解决方案。nRF54L系列结构紧凑、功耗低，适用于医疗和智能家居设备、工业物联网、游戏控制器和其他物联网应用。 发表于：5/23/2025 提供数字技术平台，推动亚太地区教育和创新发展 DigiKey 在亚太地区提供应用与技术平台， 旨在提高工程师和创新者对机器人、物联网、边缘 AI 等热门话题的了解程度。 发表于：5/23/2025 6GHz频段Wi-Fi容量告急 据外媒 The Register 今日报道，由有线电视运营商主导的非营利组织 CableLabs 警告称，随着 Wi-Fi 使用量持续飙升，6GHz 频段的容量可能即将达到极限。 CableLabs 公布了一项模拟分析的初步结果。这项研究模拟了一栋十二层住宅楼的 Wi-Fi 使用情况，每层约有十几户公寓或联排住宅。 发表于：5/23/2025 聚焦中国市场与无线创新未来，2025蓝牙亚洲大会在深圳正式开幕 中国深圳，2025年5月22日—— 2025年蓝牙亚洲大会今天在深圳正式开幕。蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers发表主题演讲，为这场为期两天的创新、合作与行业交流大会揭开序幕。本次大会汇聚了62家领先参展商以及来自全球各地的开发者、工程师和生态系统合作伙伴，共同探讨蓝牙TM技术如何推动AI时代发展，以及如何变革无线音频、智能设备、互联汽车、工业物联网和医疗等各行各业。 发表于：5/22/2025 意法半导体微型AI传感器集成运动跟踪和高强度冲击测量功能 2025年5月21日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 日前宣布了一款在一个节省空间的封装内集成运动跟踪传感器和高重力冲击测量传感器的惯性测量单元，装备该测量单元的设备可以非常准确地重构完整事件，提供更多的功能和出色的用户体验 发表于：5/21/2025 «12345678910…»
