物联网最新文章 中国移动旗下5G-A蜂窝无源物联网芯片亮相 3 月 7 日消息，中国移动旗下芯片设计公司 —— 芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）芯片产品 5G-A 蜂窝无源物联网芯片亮相 MWC 2025 世界移动通信大会。 发表于：3/7/2025 芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接 中国，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列无线片上系统（SoC）现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。作为业界迄今为止最先进、高性能的Matter和并发多协议解决方案，MG26 SoC的闪存和RAM容量是芯科科技其他多协议产品的两倍，具有先进的人工智能/机器学习（AI/ML）处理功能和最佳的安全性，支持开发人员能够面向未来去设计Matter应用。 发表于：3/4/2025 DigiKey 与 Qorvo® 宣布达成全球分销协议 中国 北京，2025 年 2 月 26 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，与全球领先电子元器件分销商 DigiKey 达成全球分销协议。此次合作将进一步提升 Qorvo 高性能解决方案在全球范围内的市场认知度、产品供应能力和交付速度。 发表于：3/3/2025 Arm 推出全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台，推动物联网实现新一代性能 Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日发布 Arm®v9 边缘人工智能 (AI) 计算平台，该平台以全新的 Arm Cortex®-A320 CPU 和领先的边缘 AI 加速器 Arm Ethos™-U85 NPU 为核心，可支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型。 发表于：3/3/2025 Arm推出全球首个Armv9边缘AI计算平台 • 全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心，专为物联网应用优化，支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型，已获得包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子和瑞萨电子等在内的多家行业领先企业的支持。 • 超高能效的 Arm Cortex-A320 通过 Armv9 架构提高物联网应用的效率、性能和安全性，推动工业自动化、智能摄像头等领域的进步。 • 将 Arm Kleidi 延伸应用到物联网领域，可实现高达 70% 的性能提升，助力 2,000 多万开发者无缝集成领先 AI 框架，简化边缘 AI 开发流程。 发表于：2/28/2025 详解Arm Cortex-A320针对物联网优化的超高能效Armv9 CPU 在当前持续演进的物联网 (IoT) 环境中，软件复杂性不断增加，边缘设备因而需要更胜以往的性能、能效和安全性。Arm Cortex-A 系列产品通过为功率有限的设备带来先进的计算功能，进而满足这一需求，并为多样化的市场提供增强的人工智能 (AI) 处理能力、强大的安全性和优化的能效。Cortex-A3xx 系列专为包括消费类电子设备和云服务等在内的各种细分市场提供超高能效解决方案和优化的性能。更重要的是，该系列 CPU 为快速增长的高度多样化物联网市场提供了性能强劲且可扩展的解决方案，使其成为边缘 AI 应用的理想之选。 发表于：2/28/2025 如何为AI应用选择合适的Arm边缘AI解决方案? 了解 Arm 最小型的 Armv9-A 处理器 Cortex-A320 如何以更高的能效和性能扩展你在物联网边缘 AI 方面的选择。 发表于：2/28/2025 深入了解Armv9架构特性及优势 Arm Cortex-A320 CPU 的推出具有重要的里程碑意义。作为首个基于 Armv9 架构的超高能效 CPU，这一突破性的处理器为功耗有限的设备引入了此前仅在尖端移动计算解决方案中使用的先进功能，使其在人工智能 (AI) 处理、安全性和整体能效方面均实现了显著提升。 发表于：2/28/2025 NuvoLinQ 与 BICS 和 Kigen 合作提供安全的POS连接解决方案 中国北京，2025年2月24日 — 物联网解决方案公司NuvoLinQ与eSIM和物联网行业巨头BICS（Proximus集团旗下国际通信服务供应商）和Kigen合作，推出了一款新型的eSIM产品，提供超可靠、安全的蜂窝POS连接。该解决方案提供备份连接选项，以确保不间断的运营，使支付系统（如零售店或自助服务终端的读卡器）能够安全地传输和接收数据，有效降低欺诈风险。 发表于：2/24/2025 Arm Ethos-U85 NPU：利用小语言模型在边缘侧实现生成式 AI 随着人工智能 （AI） 的演进，利用小语言模型 （SLM） 在嵌入式设备上执行 AI 工作负载成为业界关注的焦点。Llama、Gemma 和 Phi3 等小语言模型，凭借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限设备上的易部署性，赢得了广泛认可。Arm 预计这类模型的数量将在 2025 年继续增长。 发表于：2/23/2025 摩尔斯微电子推出全球首款Wi-Fi 4和Wi-Fi HaLow双认证路由器 2025年2月20日，澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——摩尔斯微电子，全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商，今日宣布全球首款通过 Wi-Fi 联盟认证的 Wi-Fi 4 及 Wi-Fi HaLow 路由器HaLowLink 1 重磅上市！这一突破性设备已通过 FCC、IC 和 RCM 认证，使开发者、系统集成商和制造商能够在一个紧凑型路由器中充分利用远距离、高效能的 Wi-Fi HaLow 与传统 Wi-Fi 4 (802.11n) 连接相结合的强大功能。HaLowLink 1 现已在 Mouser 上线，售价 805元。 发表于：2/20/2025 瑞萨推出RA4L1 MCU，超低功耗、集成电容式触控、段码LCD和强大安全功能 2025 年 2 月 19 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）产品群，包含14款集成超低功耗、先进安全功能和段码LCD支持的全新产品。基于支持TrustZone的80MHz Arm Cortex-M33处理器，新款MCU在性能、功能和节能方面达到了行业先进水平，为水表、智能锁、物联网传感器应用等领域的设计人员提供更加卓越的解决方案选择。 发表于：2/19/2025 借助低功耗网状网络技术降低网关能耗 互联网宽带业务历来竞争激烈，终极目标在于实现最高吞吐量。然而，可持续发展意识日渐增强，包括欧盟关于待机模式的生态设计法规等能源法规日趋严格，正在改变互联网服务提供商（ISP）的游戏规则。 发表于：2/14/2025 IAR加入Zephyr项目成为银牌会员，强化对开源协作的承诺 瑞典乌普萨拉，2025年2月12日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，正式加入Zephyr项目，成为银牌会员。Zephyr是由Linux基金会托管并广泛应用于嵌入式行业的开源实时操作系统（RTOS），已得到众多嵌入式领域的重要企业支持。此次合作充分彰显了IAR对开源社区的深度承诺，致力于为开发者提供专业级工具和解决方案，同时助力Zephyr RTOS在嵌入式开发领域的持续发展 发表于：2/14/2025 意法半导体新推出的NFC读取器芯片和全套模块化开发工具加快非接产品设计 2025年2月12日，中国——意法半导体新推出一款创新的非接触式近场通信 (NFC) 技术应用开发套件。 发表于：2/14/2025 «12345678910…»
