物联网最新文章 意法半导体推出STM32WB1MMC Bluetooth® LE 认证模块 2023 年 3 月 28 日，中国——意法半导体新推出的STM32 Bluetooth® 无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器（MCU） 的优势。 发表于：3/29/2023 利用软件可配置I/O应对工业4.0挑战 本文介绍一种软件可配置输入/输出（I/O）器件及其专用隔离电源和数据解决方案，该解决方案有助于应对传统模拟信号与工业以太网的桥接挑战。本文阐明了软件可配置I/O器件固有的通道灵活性、故障检测和诊断功能方面的优势。本文还给出了系统级评估结果，展示了系统解决方案的整体优势，包括系统稳健性和功耗。 发表于：3/29/2023 是德科技面向物联网和智能设备推出电池模拟和分析解决方案 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，推出 Keysight E36731A 电池模拟器。这是一个全方位的电池模拟解决方案，可以识别影响物联网和智能设备电池消耗的各种变量，助力开发工程师改进他们的产品设计。 发表于：3/29/2023 连接与电源：新Qorvo为行业提供更全面的解决方案 ３月下旬，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®在京召开了以“连接与电源——新主题、新Qorvo”的媒体活动。通过此次活动，Qorvo旨在向业内介绍Qorvo在自身移动产品和基础设施应用上的射频领导地位进面向电源、物联网和汽车等领域的最新进展。 发表于：3/29/2023 Supermicro推出配备NVIDIA HGX及PCIe型H100 8-GPU尖端服务器系统 【2023 年 3 月 21 日美国加州圣何塞讯】Super Micro Computer, Inc. （NASDAQ：SMCI） 为AI/ML、云端、存储和5G/智能边缘应用的全方位IT解决方案供应商，宣布其配备最新NVIDIA HGX H100 8-GPU系统的顶级全新GPU服务器开始出货。该服务器整合了最新的NVIDIA L4 Tensor Core GPU至从边缘到数据中心的各种应用优化服务器中。 发表于：3/27/2023 GSMA中国移动经济发展报告预测 2023年3月26日，北京：GSMA今日在北京举办了Post-MWC思享汇，活动邀请了中国数字生态的高级别领导和国际合作伙伴，围绕移动行业的主要增长趋势、行业挑战、全球合作的关键机遇、以及在华跨国企业所面对的创新和发展机遇进行了深入探讨。 发表于：3/27/2023 贸泽电子开售 Nordic Semiconductor Thingy:53平台 2023年3月22日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起备货Nordic Semiconductor的Thingy:53快速原型设计平台。该平台集成了各种可检测光线、运动、声音与环境因素的传感器，是原型构建与概念验证的理想解决方案。 发表于：3/23/2023 瑞萨电子收购Panthronics以获得NFC技术，扩充连接产品阵容 2023 年 3 月 22 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今天宣布，已与专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG（“Panthronics”）的股东达成最终协议，根据该协议，瑞萨电子将通过全资子公司以全现金交易方式收购Panthronics。此次收购将丰富瑞萨电子的连接技术产品阵容，将其业务范围扩展到金融科技、物联网、资产跟踪、无线充电和汽车应用中高需求的近场通信（NFC）应用领域。 发表于：3/23/2023 半导体行业如何助力“绿色低碳”目标？ 碳达峰、碳中和已经成为全球关注的话题。国务院日前发布的《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》多处提到要“大力倡导绿色低碳消费，推进制造业高端化、智能化、绿色化发展”。半导体技术的发展是打造绿色低碳社会的重要动力。同时，半导体行业自身也在积极实现绿色化与低碳化，是碳中和战略目标的积极践行者。 发表于：3/21/2023 KEMET推出首款105℃车规超级电容器 全球领先的电子元件供应商YAGEO集团旗下KEMET宣布推出用于汽车电子的新型高性能超级电容器FMU系列，该系列超级电容器工作温度范围从-40℃到105℃，可在85℃/85%RH条件额定电压下工作1000小时，在市场上处于行业领先地位。 发表于：3/20/2023 英飞凌推出 AIROC™ CYW43022 Wi-Fi 5 和 蓝牙® 二合一产品，功耗直降 65%，显著延长物联网应用中的电池使用寿命 【2023年03月17日，德国慕尼黑讯】作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）近日推出新款 AIROC™ CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙® 二合一产品，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和 蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有行业领先的性能，可将“深度休眠”期间的功耗降低高达 65%，从而显著延长智能门锁、智能可穿戴设备、IP 摄像头和恒温器等应用的电池使用寿命。 发表于：3/20/2023 意法半导体发布结合软硬件的安全方案Secure Manager 2023年3月17日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了业界首个微控制器系统芯片安全解决方案，STM32Trust TEE Secure Manager（安全管理器），它可以简化嵌入式应用开发过程，保证安全保护服务“开箱即用”。最先用于STM32H5系列微控制器，STM32Trust TEE Secure Manager解决方案省去了开发者自己编写、验证安全代码的过程，同时提供根据最佳实践开发的安全服务。 发表于：3/18/2023 意法半导体发布STM32WBA52无线微控制器具有SESIP3 安全性 2023年3月17日，中国——意法半导体的STM32WBA52微控制器（MCU）整合Bluetooth®LE 5.3 连接技术、超低功耗模式和先进安全性，以及 STM32 开发者熟悉的多种外设。新产品的上市为开发者在下一代物联网设备中增加无线连接，降低功耗，加强网络保护，提升边缘算力提供了便利。STM32WBA 无线 MCU 平台包含意法半导体的前沿专利技术。目标应用包括智能家居、工业照明、传感器、电气开关、网关和便携式医疗设备。 发表于：3/18/2023 芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统 2023年3月15日，德国纽伦堡——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布与微软就Windows 10 IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。芯原将利用自身的嵌入式软件设计能力和数十年推出成功产品的经验，使嵌入式应用开发人员和原始设备制造商（OEM）能够基于可信赖的操作系统，使用熟悉的开发和管理工具快速创建、部署和扩展物联网解决方案，并通过微软Azure IoT将设备无缝连接到云端。 发表于：3/17/2023 意法半导体新系列MCU STM32H5提升下一代智能应用的性能和安全性 2023年3月16日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了STM32H5系列高性能微控制器（MCU）。新系列产品引入STM32Trust TEE Security Manager安全技术，为智能物联网设备带来先进的安全功能。 发表于：3/17/2023 «…28293031323334353637…»
