物联网最新文章 芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖 2023年3月31日，中国上海讯——由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的“2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔，国内EDA、IPD行业领导者，芯和半导体喜获2023 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。 发表于：4/2/2023 是德科技助力爱瑞无线获得 APOP 颁发的 O-RAN 首枚O-DU前传一致性证书 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，该公司的KORA（ Keysight Open RAN Architect）解决方案助力爱瑞无线获得 O-RAN 联盟颁发的首枚O-DU前传一致性证书。该证书由中关村泛联院 OTIC 认证中心（APOP）颁发。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：3/30/2023 IAR推出的IAR Embedded Trust实现了强大的端到端嵌入式安全解决方案 瑞典乌普萨拉–2023年3月29日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布推出IAR Embedded Trust，一种嵌入式行业中功能强大的端到端安全工作流程。通过这一最新版本的解决方案，IAR兑现了其“Security Made Simple”（安全让一切变得简单）的承诺，帮助客户快速、轻松地管理、优先处理和减轻潜在的安全问题。 发表于：3/29/2023 英飞凌携手CSA连接标准联盟中国成员组在中国市场力推智能家居互联互通标准 【2023 年 03 月 28日，中国上海讯】英飞凌科技（中国）有限公司与CSA连接标准联盟（CSA联盟）中国成员组（CMGC）共同宣布，双方将通力合作，推动Matter标准在中国市场的落地，加速智能家居乃至整个物联网产业的发展。 发表于：3/29/2023 采集设备接入的框架设计与实现 随着嵌入式技术和网络通信技术的快速进步，物联网近些年来也有很大的发展，大量不同类型的终端设备都需要接入到网络中。但整个物联网结构从物理层、网络层再到应用层，每层之间采用不同的通信协议，这大大增加了集成系统实现的困难。提出一种支持自定义协议、多种终端设备的物联网接入框架的设计方案，并据此研制软件系统。通过自定义协议接入不同的设备，增强系统的扩展性和互操作性，并可以灵活处理设备的数据与事件。 发表于：3/29/2023 意法半导体推出STM32WB1MMC Bluetooth® LE 认证模块 2023 年 3 月 28 日，中国——意法半导体新推出的STM32 Bluetooth® 无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器（MCU） 的优势。 发表于：3/29/2023 利用软件可配置I/O应对工业4.0挑战 本文介绍一种软件可配置输入/输出（I/O）器件及其专用隔离电源和数据解决方案，该解决方案有助于应对传统模拟信号与工业以太网的桥接挑战。本文阐明了软件可配置I/O器件固有的通道灵活性、故障检测和诊断功能方面的优势。本文还给出了系统级评估结果，展示了系统解决方案的整体优势，包括系统稳健性和功耗。 发表于：3/29/2023 是德科技面向物联网和智能设备推出电池模拟和分析解决方案 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，推出 Keysight E36731A 电池模拟器。这是一个全方位的电池模拟解决方案，可以识别影响物联网和智能设备电池消耗的各种变量，助力开发工程师改进他们的产品设计。 发表于：3/29/2023 连接与电源：新Qorvo为行业提供更全面的解决方案 ３月下旬，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®在京召开了以“连接与电源——新主题、新Qorvo”的媒体活动。通过此次活动，Qorvo旨在向业内介绍Qorvo在自身移动产品和基础设施应用上的射频领导地位进面向电源、物联网和汽车等领域的最新进展。 发表于：3/29/2023 Supermicro推出配备NVIDIA HGX及PCIe型H100 8-GPU尖端服务器系统 【2023 年 3 月 21 日美国加州圣何塞讯】Super Micro Computer, Inc. （NASDAQ：SMCI） 为AI/ML、云端、存储和5G/智能边缘应用的全方位IT解决方案供应商，宣布其配备最新NVIDIA HGX H100 8-GPU系统的顶级全新GPU服务器开始出货。该服务器整合了最新的NVIDIA L4 Tensor Core GPU至从边缘到数据中心的各种应用优化服务器中。 发表于：3/27/2023 GSMA中国移动经济发展报告预测 2023年3月26日，北京：GSMA今日在北京举办了Post-MWC思享汇，活动邀请了中国数字生态的高级别领导和国际合作伙伴，围绕移动行业的主要增长趋势、行业挑战、全球合作的关键机遇、以及在华跨国企业所面对的创新和发展机遇进行了深入探讨。 发表于：3/27/2023 贸泽电子开售 Nordic Semiconductor Thingy:53平台 2023年3月22日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起备货Nordic Semiconductor的Thingy:53快速原型设计平台。该平台集成了各种可检测光线、运动、声音与环境因素的传感器，是原型构建与概念验证的理想解决方案。 发表于：3/23/2023 瑞萨电子收购Panthronics以获得NFC技术，扩充连接产品阵容 2023 年 3 月 22 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今天宣布，已与专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG（“Panthronics”）的股东达成最终协议，根据该协议，瑞萨电子将通过全资子公司以全现金交易方式收购Panthronics。此次收购将丰富瑞萨电子的连接技术产品阵容，将其业务范围扩展到金融科技、物联网、资产跟踪、无线充电和汽车应用中高需求的近场通信（NFC）应用领域。 发表于：3/23/2023 半导体行业如何助力“绿色低碳”目标？ 碳达峰、碳中和已经成为全球关注的话题。国务院日前发布的《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》多处提到要“大力倡导绿色低碳消费，推进制造业高端化、智能化、绿色化发展”。半导体技术的发展是打造绿色低碳社会的重要动力。同时，半导体行业自身也在积极实现绿色化与低碳化，是碳中和战略目标的积极践行者。 发表于：3/21/2023 KEMET推出首款105℃车规超级电容器 全球领先的电子元件供应商YAGEO集团旗下KEMET宣布推出用于汽车电子的新型高性能超级电容器FMU系列，该系列超级电容器工作温度范围从-40℃到105℃，可在85℃/85%RH条件额定电压下工作1000小时，在市场上处于行业领先地位。 发表于：3/20/2023 «…29303132333435363738…»
