智能交通最新文章 中国电信携手中国中车发布斫轮大模型 12月19日，在“数智赋能 工业焕新”中车工业人工智能行业论坛上，中国中车联合中国电信发布中车斫轮大模型，中国电信总经理梁宝俊出席并致辞，副总经理唐珂代表中国电信与中国中车签署战略合作协议。 中车斫轮大模型体系涵盖算力、MaaS平台、基模、应用、服务及生态的全链条内容，其中应用场景覆盖了设计、制造、运营、维护、安全等制造业各环节。“斫轮”在大模型探索方面聚焦装备制造业，形成“五高五全 新质发展”的大模型架构——以“基础大模型、行业大模型、业务大模型、场景大模型”四级模型为支撑，围绕业务全流程、管理全覆盖、客户全周期、产业全领域、行业全生态，推动实现经营效率更高、客户价值更高、治理能力更高、安全水平更高、发展质量更高，培育新质生产力，为装备制造业高质量发展贡献力量。 发表于：2024/12/24 V2X 技术提速，铺平高阶自动驾驶发展之路 随着自动驾驶技术的快速发展，车辆之间的协同通信变得越来越重要。车联网（V2X）技术作为一种新型的车辆通信技术，通过车车（V2V）和车路协同（V2I）等方式，实现了车辆与车辆、车辆与基础设施之间的信息交换，有效提升了道路交通安全性和效率。在 V2X 技术中，基于蜂窝网络的车联网（Cellular-V2X，简称C-V2X）凭借其广域覆盖和低延迟的特点，成为实现车与车、车与路侧基础设施之间通信的首选技术。 发表于：2024/11/22 科大讯飞首发汽车端侧大模型 10月24日消息，今日，科大讯飞举办“2024科大讯飞全球1024开发者节”。 会上，科大讯飞正式发布汽车端侧星火大模型，相较于云端大模型，汽车端侧星火大模型在无网环境下可用，且使用效果与云端相比几乎无差异。 发表于：2024/10/25 恩智浦与深圳通合作推出业界首个基于 UWB 的轨道交通支付解决方案 中国上海--2024年10月8日--恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布，深圳市城市交通卡运营服务商“深圳市深圳通有限公司”（下简称深圳通）将采用恩智浦Trimension®产品组合提供基于超宽带技术（UWB）的创新性无感支付过闸产品。Trimension UWB 将实现安全无感支付的便捷体验，即公共交通乘客在通过闸机检票口时，无需停下来刷手机或刷公交卡，只需直接通过就可以完成支付。 发表于：2024/10/10 和利时私有化收购完成交割 从纳斯达克退市 近日，和利时自动化技术有限公司私有化收购完成交割，代表着在业界颇具口碑的自动化龙头企业和利时将迎来新的股东，也由此跨入高速稳健发展的新篇章。 和利时作为提供自动化控制系统解决方案的领先企业，主营业务包括工业智能化、交通智能化两大板块，涵盖铁路计算机联锁、高铁C3车载列控、城市轨道交通智能化等解决方案。自 1993 年创立以来，一直践行自主创新与质量为先的发展原则，凭借稳定可靠的产品和全生命周期的服务在业界赢得良好口碑。 发表于：2024/9/30 华为发布交通与物流大模型和铁路一云一网N枢纽创新解决方案 华为发布交通与物流大模型和铁路一云一网N枢纽创新解决方案 发表于：2024/9/24 美国敲定最新版V2X技术国家部署计划 8月18日消息，美国交通部发布了最新的V2X技术国家部署计划，这项名为“通过连接拯救生命：加速V2X部署的计划”的V2X计划旨在指导V2X技术在美国的实施。 该计划最初于去年 10 月以草案形式发布以征求公众意见，更新包括 5G 和非地面网络技术以及 5.9GHz 的 DSRC 协议。目标是到 2028 年实现 12 个可互操作的网络安全部署，到 2036 年超过 50 个。这些公司将使用来自三家供应商的芯片，预计将是高通和Autotalks以及瑞萨电子，以及来自两家供应商的设备。 发表于：2024/8/19 贸泽电子2024技术创新论坛首场杭州站活动开启 打造高效智慧交通，贸泽电子2024技术创新论坛首场杭州站活动开启 发表于：2024/5/21 马斯克：SpaceX不使用AI 在太空探索领域几乎没用 5月7日消息，据媒体报道，在一次访谈中，SpaceX CEO埃隆·马斯克被问及人工智能是否会加速他在太空探索方面的努力，他表示：“还没看到它有什么用。” 马斯克称：“奇怪的是，太空探索几乎没有使用人工智能。所以SpaceX基本上没有使用人工智能，Starlink也没有使用人工智能，我并不反对使用它。” 发表于：2024/5/8 基于改进YOLOv5的路面裂缝检测方法 针对现有裂缝检测模型体积较大且检测精度不高的问题，提出一种基于轻量化网络的无人机航拍图像裂缝检测方法。首先，使用MobileNetv3网络替代YOLOv5的主干网络，降低模型大小；其次，引入C3TR和CBAM模块提高网络表征能力，将损失函数替换为EIOU以提高模型的鲁棒性。实验结果表明，该方法在自制数据集上获得98.9%的精度，相较于原始YOLOv5提高1.2%，模型大小减小51.5%，检测速度提高37%。改进后的模型在精度、大小和速度上均优于Faster-RCNN等4种常见裂缝检测模型，满足了裂缝检测的实时性、轻量化和精度需求。 发表于：2024/3/20 基于深度卷积网络和卷积去噪自编码器的水声信号识别方法 针对复杂水声信号的分类识别问题，提出了一种新的网络模型结构，将卷积神经网络和卷积去噪自编码器结合到一起应用于水声信号Lofar谱的分类识别中。实验结果表明，该模型能够利用更少的参数学习更丰富的鲁棒性特征，目标识别的总体准确率达到81.2%，与传统卷积神经网络识别方法相比具有更高的识别准确率。 发表于：2024/1/25 全球低空经济年度十大进展回顾及展望 全球低空经济发展：年度十大进展回顾及展望 从全球范围来看，近年来无人机和电动垂直起降飞行器（eVTOL）等低空经济产业发展如火如荼。在技术进步、政策加持的推动下，低空载人空中出行有望在2024年正式启动商业运行。回顾2023年，全球低空经济和未来空中交通（AAM）在多个方面取得里程碑式进展，本文从整机研发与制造、适航与监管、市场与投资等角度对此进行盘点，并展望2024年的发展趋势。 发表于：2024/1/19 思特威获评“2024中国IC风云榜年度优秀创新产品奖”！ 2023年12月18日，中国北京 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）12月16日，2024中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在北京顺利举行。大会围绕“重组创变，整合致胜”主题，聚焦四大亮点，构建“点、线、面”相结合，多层次、立体化的大会，以全球视野为背景，探析宏观局势，洞察半导体产业趋势和未来新机遇。 发表于：2023/12/19 基于TX2的微型SAR实时成像信号处理技术 微型合成孔径雷达实时成像处理系统使用GPU实现，该系统以波数域成像算法为基础，采用两步运动补偿方法补偿无人机平台的运动误差，然后使用相位梯度自聚焦算法补偿残留相位误差。基于NVIDIA公司TX2开发板对实时成像处理系统进行了算法开发与验证，结合GPU特性对成像算法并行化处理，在18.5 s内实现了16k×8k点的数据处理。试验结果验证了实时成像处理系统的有效性。 发表于：2023/12/14 HPE与NVIDIA携手为AI训练打造“交钥匙”超算方案 HPE与NVIDIA表示正为客户提供构建模块，可用于组装同布里斯托大学Isambard-AI超级计算机同架构的迷你版本，用以训练生成式AI和深度学习项目。 发表于：2023/11/14 «12345678910…»
