头条 是德科技助力蔚来验证新一代汽车无线系统 • 是德科技与蔚来的合作伙伴关系为蔚来汽车解决方案提供了更好的连接性、可靠性和性能 是德科技（NYSE: KEYS ）日前宣布，是德科技利用网络仿真解决方案，帮助蔚来成功验证了其智能电动汽车中的无线系统。基于此方案，蔚来目前能够符合 3GPP 和 IEEE 802.11 标准，并能够提供更好的连接性与性能，以支持下一代电动汽车的开发。 最新资讯 业界首创1500V太阳能光伏阵列仿真器测试 近日，世强&Keysight开放实验室举行在深圳正式揭幕。揭幕后，实验室可提供IoT物联网射频性能测试、EMI预兼容(辐射)近场测量、低功耗测量、无线充电传输效率测量及材料+LCR参数测量五大测试方案与pA级7?高性能数字万用表、单次时间分辨了最小20PS的频率计数器、采用逐点生成技术的33500B函数/任意波形生成器、业界首创1500V太阳能光伏阵列仿真器等全球先进的电子测试与测量设备供企业免费使用。 发表于：5/5/2018 R&S成为首家通过RCS 5.3一致性用例认证的测试仪表厂商 罗德与施瓦茨公司认证了基于IMS 的融合通信5.3（RCS5.3） 235工作组一致性测试用例中的24条用例，进一步展示了罗德与施瓦茨公司在4G 和IMS测试测量领域的领先地位，同时也是业界唯一的一个通过该认证的仪表厂家。 发表于：5/5/2018 TE Connectivity全新堆叠式Belly-to-Belly zQSFP+壳体 全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity（纽约交易所代码：TEL，以下简称“TE”）现正推出QSFP/QSFP+ 和 zQSFP+ 互连产品，采用了符合行业标准且可调整比例的设计，能够提供最高 56 Gbps 的数据速率，旨在满足您当前与未来的要求。 发表于：5/5/2018 TE Connectivity新款SFF-TA-1002规范连接器Sliver 2.0 全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity（纽约交易所代码：TEL，以下简称“TE”）推出Sliver互连解决方案，具有高性能、灵活性、成本低等特点，已被SNIA SFF TWG技术联盟作为SFF-TA-1002多通道高速连接器的规范。包括On-Board Optics (COBO)、Gen-Z联盟(Gen-Z)、开放计算项目(OCP)以及企业与数据中心SSD工作小组(EDSFF)在内的多个业内小组已采用Sliver内部接线和卡缘互连产品作为其服务器、存储设备和网络设计的标准化连接器。 发表于：5/5/2018 力促5G商业化 三星加速万物互联照进现实 5G时代即将拉开序幕。近日，雄安新区规划纲要落地，与雄安新区创新驱动战略息息相关的网络通信基础设施实施千兆光纤一步到位，率先规模商用实验5G 。目前，中国移动已经完成在雄安新区首个5G-V2X自动远程驾驶启动及行驶测试，中国联通规划两年内在雄安建设多个5G试验基站并预计2019年下半年在雄安开展5G规模建设和预商用，中国电信也在雄安新区提前布局5G试验网，紧锣密鼓的5G部署筹备引发了人们对未来之城的美好展望。 发表于：5/5/2018 大小屏产业联动，三星显示力主双线策略 2017年，“全面屏”成为移动通讯市场的年度热词，几乎所有的手机厂商都在“全面屏”手机上集中火力，一时间，人们对于智能手机的核心需求仿佛从内置硬件转向了屏幕设计。当全面屏、曲面屏成为这个时代的新生产物，并不意味着改变屏幕尺寸和屏幕设计就是引领时代发展的一剂“良方”。未来，屏幕发展的方向终将掌握在以强大技术为驱动的领航者手中。 发表于：5/5/2018 解析TI嵌入式处理器最新产品，专为工业自动化而生 如今，无论是德国的工业4.0，美国的“先进制造业国家战略计划”、日本的“科技工业联盟”、英国的“工业2050战略”，还是 “中国制造2025”计划，其目的都是为了实现信息技术与制造技术深度融合的数字化、网络化、智能化制造，在未来建立真正的智慧工厂。现阶段，在制造过程中已经能够提供端到端的透明化，以促进决策优化。工业4.0将会开发出创造价值的新方法和全新商业模式。 发表于：5/5/2018 一款能够颠覆传统的微型测试探针 近年来随着IC芯片在众多行业中的应用越来越广泛，市场对芯片测试座设备（IC testingsocket）的需求也越来越大。在这一市场背景下，为了让芯片测试设备更好地运转，欧姆龙电子部品事业公司特别研发推出了一款能够颠覆传统的微型测试探针——欧姆龙XP3B，以独有的结构设计、特殊的材质工艺以及丰富多样的品类选择，为芯片测试座行业的发展做出了突出贡献。 发表于：5/5/2018 NI强调半导体测试为战略重点，携生态力量全力布局5G、毫米波等前沿技术测试 半导体行业正赢来下一个风口：下一代无线通信演进的前沿，物联网部署的逐年递加，自动驾驶车辆的触手可及，不同技术的不断融合，设备的愈加智能……这些也都使得半导体测试的作用日益举足轻重。 发表于：5/5/2018 STRATASYS发布新型原形制作打印机以及工装夹具制作软件和生产级设备 2018年5月2日，上海 — 应用型增材技术解决方案全球领导者Stratasys，近日在美国Rapid + TCT 2018 : 3D打印和增材制造会展上展示了一系列先进的解决方案和软件技术，包括增强版Stratasys J750 3D打印机与新款Stratasys J735 3D打印机、Jigs and Fixtures for GrabCAD Print新型软件以及新款F900 生产级 3D打印机，进一步拓展了3D打印原型在应用上的极限，减少了制造工装夹具零部件的时间和成本，并提高增材制造在生产车间的使用率。 发表于：5/5/2018 «…184185186187188189190191192193…»
