头条 低功耗+安全通信 华大电子CIU32L0系列MCU引领智能表计新潮流 5月12日，由华大电子主办的“智能表计安全MCU研讨会”在山东泰安圆满落下帷幕。本次研讨会汇聚了行业专家、头部表计企业、系统集成商等众多行业伙伴，围绕政策合规、技术创新、场景落地三大维度深度交流，共商行业发展新机遇。 最新资讯 选择硬件在环（HIL）测试系统I/O接口 高性能模块化的I/O接口是构建成功硬件在环测试系统所必须的。硬件在环（HIL）测试系统体系结构教程讨论了多种硬件在环测试系统体系结构和用于实现的实时处理技术。本教程讨论了多种I/O接口选项，能够用于实时处理器创建您的硬件在环测试系统。 发表于：2010/10/13 LabVIEW软件和NIPXI硬件为并网光伏（PV）设备快速开发监测系统 使用开放式的NILabVIEW软件平台设计监测系统和专用接口软件，将多个测量设备的输出通过串行接口输入到PXI系统，同时使用现成的用户数据报协议（UDP）函数将数据传输到PC，提供不同测量结果的实时显示。 发表于：2010/10/13 射频标识RFID测试技术浅析 随着阅读器与标签价格的降低和全球市场的扩大，射频标识 RFID(以下简称RFID)的应用与日俱增。标签既可由阅读器供电(无源标签)，也可以由标签的板上电源供电(半有源标签和有源标签)。由于亚微型无源 CMOS 标签的成本降低，库存和其他应用迅速增加。一些评估表明，随着无源标签的价格持续下降，几乎每一个售出产品的内部都将有一个 RFID 标签。由于无源 RFID 标签的重要性及其独特的工程实现的挑战性，本文将重点研究无源标签系统。 发表于：2010/10/13 基于NI Multisim 10和LabVIEW的单结晶体管伏安特性测试 在传统的单结晶体管伏安特性测试实验中，通常需要直流电源与晶体管图示仪配合使用。晶体管图示仪没有相应的器件插孔，测试很不方便。另外，因晶体管图示仪的频率特性低，无法显示单结晶体管伏安特性的负阻区，给理解其特性曲线带来了困难。为了降低实验成本，简化实验操作过程，采用虚拟仪器技术设计单结晶体管伏安特性测试仪，可以完整地显示其特性曲线，且方便于读取峰点与谷点的电压与电流值。 发表于：2010/10/13 基于混沌同步的永磁同步电机控制 永磁同步电机的动态特性与混沌Lorenz系统具有相似性，一定的条件能够使电机系统表现出类似hopf分岔的混沌特性。针对永磁同步电机系统，分析了传统PID控制器的缺点，并考虑到电机系统某些状态变量不可测量的实际问题，提出了一种基于混沌系统同步的非线性反馈控制器，通过线性系统的零极点配置可以达到期望的响应特性。仿真结果验证了本控制器的有效性。 发表于：2010/10/13 雷达距离校准仪的设计与实现 以雷达距离校准仪的设计为例，介绍了采用数字射频存储、宽带微波IQ（正交）调制、小型化宽带合成本振、微波开关滤波等新技术，实现对相参雷达的目标回波信号模拟。主要用于雷达定期标校、雷达维修后的目标探测功能的检验及标定等。 发表于：2010/10/12 磁阻驱动器电路参数对发射性能的影响 介绍了磁阻驱动器的理论模型和计算方法，着重仿真了在给定的磁阻驱动器结构下放电电容参数对出口速度的影响。利用电解电容器作为脉冲电源，采用可控硅开关，设计并组建了磁阻驱动器，利用铁磁质弹丸进行了试验，验证了电容器的电压、容值参数对出口速度的影响规律。 发表于：2010/10/12 基于NRF的电缆在线监测系统终端的研究 城市中高压供电电缆大约每300米就存在一处电缆接头，很多情况下为了降低技术与施工的难度，将电缆接头安装在供电电缆分接箱中。电缆分接箱是一种户内或户外装置，通常安装于街边、路旁或者小区等地，用于对电缆线路进行分接、分支、接续或转换，在某些场合可断开运行中的电缆线路，以便于电缆线路和电气设备的检修。由于分接箱中电缆接头施工质量不过关，施工人员对预制式电缆附件的施工工艺不熟悉等一系列原因，使得电缆接头在长时间、大电流(过负荷)运行条件下容易发生过热，导致事故，严重影响了电力系统的安全可靠运行，造成了巨大的经济损失。 发表于：2010/10/12 激光扫描车身坐标测量数据采集系统的设计 设计了一个基于4光束激光扫描和特征靶标的汽车车身关键点尺寸的三维测量系统。对测量系统中数据采集与处理部分的实现过程作了详细的介绍。此数据采集和处理模块解决了当多路信号同时到达时，如何将数据完整地写入FIFO的关键问题，实现了数据的有效采集。最后给出了数据采集与处理部分的完整的程序流程图。 发表于：2010/10/12 泰克推出业内首个用于MIPI M-PHY调试与验证的测试工具 泰克公司是于上月在希腊雅典举行的MIPI 联盟全体成员大会上公布这一测试工具的。M-PHY规范是MIPI 联盟针对移动设备推出的更高效高速接口计划的一个重要组成部分。与当前的D-PHY规范相比，M-PHY规范支持更迅速的芯片到芯片连接，同时解决了EMI和功率耗散方面的问题。通过迅速跟进提供M-PHY测试工具，泰克正加紧帮助确保在物理层采用M-PHY规范的下一代移动设备的快速交付。 发表于：2010/10/12 <…580581582583584585586587588589…>
