头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 第21届顺德家电研讨会报名正式启动 为推动产业上下游协同发展、加快前沿技术落地，由Big-Bit商务网主办、《半导体器件应用》杂志承办的第21届（顺德）家电电源与智能控制技术研讨会将于2025年4月25日在顺德隆重举行。 发表于：4/11/2025 Spectrum数字化仪卡将海豚声呐点击转为鼠标点击 两块M2p.5913 数字采集卡提供16 个采集通道，仅占用两条 PCIe 插槽。Spectrum仪器的 M2p.59xx 系列产品能够提供 24 款不同型号，采样速率从 5 MS/s 至 125 MS/s，每张卡支持 1 至 8 个通道，均为16 位分辨率，适用于不同的研究需求。 发表于：4/11/2025 立讯精密：目前没有赴美投资建厂计划！ 立讯精密：目前没有赴美投资建厂计划！ 发表于：4/11/2025 三张PPT看懂6G：3GPP定义的路径、动因与目标 4月10日消息（岳明）在上个月于韩国仁川举行的3GPP 6G研讨会上，与会专家针对6G的发展核心动机与明确目标以及5G发展教训展开了详细讨论。 发表于：4/11/2025 SEMI：2024 年全球半导体设备销售额达1171亿美元 4月 10 日消息，半导体行业协会 SEMI 当地时间 9 日报道称，2024 年全球半导体设备销售额达到 1171 亿美元（注：现汇率约合 8614.03 亿元人民币），相较 2023 年的 1063 亿美元增长 10.16%，同时也创下了历史新高。 发表于：4/11/2025 HBM3E内存竞赛升温 4 月 10 日消息，韩媒 Sedaily 于 4 月 8 日发布博文，报道称在美国新关税政策的不确定性下，存储巨头们并未放缓脚步，反而加速角逐 HBM3E 市场。 IT之家援引博文报道，三星调整了 HBM3E 产品设计，计划今年 4 月向英伟达大规模供应 8H 版本。另一家韩国媒体 EBN 透露，若进展顺利，三星 12 层 HBM3E 有望 5 月获得英伟达认证。 SK 海力士长期称霸 HBM 市场，但美光正迎头赶上。另一家韩媒 Sisa Journal 指出，美光 3 月已通过 12 层 HBM3E 验证，并开始交付，支持英伟达最新 B300 产品。 发表于：4/11/2025 重磅！2025中国边缘计算20强发布 2025年，随着AI大模型与物联网设备的爆发式增长，边缘计算从“辅助技术”跃升为“核心基础设施”。据IDC预测，全球75%的数据将在边缘侧完成处理，而中国凭借全球最大的5G网络覆盖率（超10亿终端连接）和工业数字化转型需求，正引领这场技术革命。边缘计算的“毫秒级响应”能力，已成为AI落地的关键支点，在自动驾驶、工业质检、实时医疗等场景中展现出重要价值。 发表于：4/11/2025 北京：适时探索 6G 应用发展方向 北京：适时探索 6G 应用发展方向，到 2027 年底全面实现 5G 规模化应用 发表于：4/11/2025 马自达与罗姆启动车用氮化镓功率器件联合开发 马自达、罗姆启动车用氮化镓功率器件联合开发，力争 2027 年度实际投用 发表于：4/11/2025 中国移动：计划建超大规模算力工厂 研究10万卡智算中心 4月10日消息，在今天2025中国移动云智算大会上，中国移动董事长杨杰做了演讲。 他表示，中国移动的可调度算力资源已经占全国的六分之一，未来还将在算力网络的基础上进一步强化云智算。 发表于：4/11/2025 «…151152153154155156157158159160…»
