头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 美国放弃英伟达H20芯片出口限制 4月10日消息，随着中国人工智能的快速发展，美国单纯想要靠禁售一些芯片就来阻止无异于痴人说梦。 发表于：4/10/2025 欧洲重启存储芯片生产 4 月 8 日消息，德国铁电存储器公司（FMC）宣布与半导体企业 Neumonda 达成战略合作，将在德国德累斯顿建立新型非易失性存储芯片（FeRAM）生产线。 这是继 2009 年英飞凌、奇梦达德国 DRAM 工厂破产关停后，欧洲首次尝试重启存储芯片本土化生产。 发表于：4/9/2025 台积电或将面临超10亿美元罚款 当地时间4月8日早些时候，路透社援引两名知情人士的话报道称，台积电可能面临10亿美元或更多的罚款，以解决美国对其间接违反出口管制政策替中企代工AI芯片的调查。 报道称，某中企通过第三方违规在台积电代工制造了近300万颗AI芯片，但是台积电并未及时发现。这也使得台积电间接违反了美国的出口管制政策。 发表于：4/9/2025 SK海力士首次超越三星成为全球第一大DRAM供应商 4月9日消息，根据调研机构Counterpoint Research最新发布的2025年一季度DRAM市场追踪报告显示，SK海力士以36%的营收市占率首度超越三星电子，成为了全球第一大DRAM供应商。排名第二的三星，其市占率为34%，低于SK海力士约2个百分点。紧随其后的美光市占率为25%，其他厂商仅有5%的份额。SK海力士还预期，其营收与市占率的增长至少会持续到下一季。 发表于：4/9/2025 IBM同TEL续签先进半导体技术联合研发协议 4 月 9 日消息，IBM 和半导体设备巨头 TEL 当地时间 2 日宣布在此前二十余年的联合研发基础上续签一份为期 5 年的先进半导体技术合作协议。 双方的新协议专注于持续推进下一代半导体节点和架构的技术进步，通过结合 IBM 的半导体工艺集成知识和 TEL 的尖端设备，探索可满足未来生成式 AI 对性能与能效两方面要求的尖端芯片，助力人工智能发展。 发表于：4/9/2025 世界首套特高压直流量子电流传感器投运 4月9日消息，据报道，我国电力领域量子传感技术取得重大突破——世界首套±800千伏特高压直流量子电流传感器在昆柳龙直流工程柳州换流站成功投入运行超过72小时。 发表于：4/9/2025 晶圆代工业务惨淡 三星将数十名员工调往存储部门 4月9日消息，据韩国《朝鲜日报》报导，三星电子半导体部门计划将把晶圆代工业务的部分制造人员，转移到存储制造技术中心，以提高包括第六代高频宽內存（HBM4）在内的下一代HBM生产能力。 发表于：4/9/2025 消息称三星启动1nm工艺研发 消息称三星启动1nm工艺研发：2029年后量产 发表于：4/9/2025 晶圆切割机大厂DISCO出货额五个季度来首次下滑 4月8日消息，日本晶圆切割机厂商DISCO公布了2024财年第四财季（2025自然年一季度）财报，该季度非合并（个别）出货额为766亿日元，同比下滑2.5%，为自2023年四季度以来首度陷入萎缩。相比之下，在2024年第三财季（2024自然年四季度）DISCO非合并出货额达908亿日元、季度出货额也创下历史新高纪录。 发表于：4/9/2025 商务部：将12家美国实体列入出口管制管控名单 商务部：将12家美国实体列入出口管制管控名单 将护盾人工智能公司等6家美企列入“不可靠实体清单” 发表于：4/9/2025 «…153154155156157158159160161162…»
