头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 2025Q2全球NAND Flash营收季增逾20% 8月28日，市场研究机构TrendForce集邦咨询最新发布的调查报告显示，2025年第二季全球NAND Flash产业虽面临平均销售价格（ASP）小幅下滑，但原厂减产策略缓解供需失衡，叠加中、美两大市场政策推动，整体出货的存储位元大幅成长，前五大品牌厂商合计营收环比增长22%，达146.7亿美元。 发表于：8/29/2025 英飞凌携手台达共同开发高功率密度电源模块 【2025年8月28日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布与台达电子工业股份有限公司（Delta Electronics, Inc.）强化既有合作伙伴关系，共同开发高功率密度电源模块 发表于：8/28/2025 台积电1.4nm晶圆厂10月开建 8月28日消息，据台媒《经济日报》报的，台积电中科1.4nm先进制程晶圆厂已经准备建设。 中科管理局昨（27）日表示，二期园区扩建水保相关公共工程将赶在9月底前完成，供应链传出，台积电中科新厂预计10月动工，初估总投资金额将达新台币1.2万亿至1.5万亿元（约392亿至490亿美元） 发表于：8/28/2025 我科学家在6G无线通信领域取得重大突破 8月27日消息，6G时代，无论在城市楼群还是偏远山区，都需要数据的高速传输和快速接入，但基于纯电子技术的传统无线设备带宽受限、频段单一，难以动态调度频谱资源。北京大学王兴军教授、舒浩文研究员和香港城市大学王骋教授联合团队27日晚于《自然》在线发表科研成果——他们研制出首款基于光电融合集成技术的自适应全频段高速无线通信芯片，为6G通信技术实用化奠定了颠覆性的硬件基础。一片仅有指甲盖大小的芯片，竟能游刃有余地调度从微波、Sub 6GHz到毫米波甚至太赫兹的全频段资源，以超过120Gbps的极速传输数据，彻底打破了传统电子器件“一个频段一套设备”的僵局。 发表于：8/28/2025 Qorvo 亮相 IOTE 展会：以 “连接黑科技” 破解智能家居、工业与汽车三大场景互联痛点 8月27日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo重磅亮相2025 IOTE国际物联网博览会，聚焦 “智能家居、工业、汽车” 三大核心领域，携一系列突破性创新解决方案登场。全方位呈现其在连接与定位技术领域的深厚积累与前沿布局，为智能化升级提供高可靠性、高集成度的技术支撑。 发表于：8/28/2025 AI赋能，数智向新！第十五届智博会9月5日在宁波举行 9月5日至7日，第十五届智慧城市与智能经济博览会（以下简称“智博会”）将在宁波举行。本届智博会以“AI赋能，数智向新”为主题，更加聚焦人工智能，突出人工智能如何赋能新型工业化，如何助推城市全域数智化转型。 发表于：8/28/2025 Intel与AMD笔记本路线图对比曝光 8月28日消息，曝料高手momomo_us根据他掌握的信息，绘制了一份Intel、AMD笔记本路线图，比较粗略，但也能看出大致的发展规划。 Intel、AMD笔记本路线图：明年Q2 好戏才真正开始 发表于：8/28/2025 阿里巴巴发布首个数据分析Agent 8 月 28 日消息，今日，阿里巴巴旗下的瓴羊发布首个数据分析 Agent，Quick BI 里的“智能小 Q”升级为一名由问数、解读和报告三大核心 Agent 组成的“超级数据分析师”，可以帮助用户快速获取数据、解读数据和输出洞察报告。 据官方介绍，以往，在企业海量分散的数据里，数据分析师可能需要一天时间才能获取和整理数据，现在，最快只需 10 秒；而即便是一名专业的数据分析师，也得花上数天时间才能完成一份兼具洞察和深度的数据报告，现在，最快只需要 20 分钟，业务人员就能清晰了解问题的症结以及决策方向。数据分析 Agent 让人人都能拥有一名超级数据分析师，用户无需懂数，不用看数，轻松问数，就能心里有数。 发表于：8/28/2025 AMD奥尼携手发布全球首款基于锐龙 AI MAX+395的液冷Mini AI工作站SMART AI Hub 2025年8月27日 ，在深圳(国际)通用人工智能产业博览会上，奥尼电子、Abee携手AMD发布基于AMD 锐龙 AI MAX+ 395的全新SMART AI Hub。 发表于：8/28/2025 2030年全球半导体市场销售额将达12280亿美元 8月27日消息，根据市场研调机构Counterpoint Research的最新预测报告预，2030年全球半导体产业营收将达12280亿美元，较2024年增长近1倍，这主要得益于代理人工智能（Agentic AI）和实体人工智能（Physical AI）的驱动。 发表于：8/28/2025 «12345678910…»
