头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 联电获imec 300mm硅光子学平台授权 12 月 9 日消息，联华电子（UMC、联电）昨日宣布其获得了 imec 的 300mm（12 英寸）硅光子学平台 ISiPP300 的技术授权。这一工艺支持 CPO（共封装光学）应用，将加速联电硅光子技术的发展。 发表于：12/9/2025 日本DNP开发出1.4nm级NIL纳米压印图案化模板 12 月 9 日消息，日本 DNP（大日本印刷）当地时间今日宣布成功开发出线宽仅 10nm 的 NIL 纳米压印图案化模板，支持 1.4nm 级逻辑半导体以及 NAND 闪存的制造。 发表于：12/9/2025 美国新建数据中心进程遭环保组织阻拦 12 月 9 日消息，随着数据中心能源需求激增，美国一些环保组织呼吁暂停审批和新建数据中心。 发表于：12/9/2025 荷兰经济大臣就安世半导体接受质询承认明抢 据新华社此前报道，11月19日，荷兰经济大臣卡雷曼斯发表声明，宣布暂停针对安世半导体的行政令。而这一暂停举措并未平息外界对其前期处置行为的争议，时隔半月，卡雷曼斯便因该事件在议会接受质询。 发表于：12/9/2025 每年发射100万吨AI卫星 SpaceX最新计划曝光 12月8日消息，马斯克近日在社交平台X上阐述了其大规模部署太空AI卫星的构想，计划每年向太空发射总量达100万吨的卫星，以实现每年在太空部署100吉瓦人工智能运算能力的目标。 发表于：12/9/2025 imec在HBM与GPU进行3D堆叠散热方面获得突破 12月9日消息，在近日举行的2025 年IEEE 国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）发布了首篇针对3D 高带宽内存（HBM）与图形处理器（GPU）堆叠元件（HBM-on-GPU）的系统技术协同优化（STCO）热学研究。通过完整热模拟研究，识别了散热瓶颈，并提出策略来提升该架构散热可行性。 发表于：12/9/2025 英特尔布局印度半导体制造与封装市场 12月9日消息，据《印度经济时报》报导，印度塔塔电子（Tata Electronics）与英特尔（Intel）近日签署了一项合作备忘录，双方同意深化在印度半导体和系统制造领域的合作。这项合作巩固了英特尔做为塔塔电子新成立的半导体制造（fab）和组装测试（OSAT）设施的首批潜在客户的地位，塔塔电子的半导体制造和组装测试设施预计设置在印度的古吉拉特邦和阿萨姆邦等地。 发表于：12/9/2025 传北方华创90:1深孔刻蚀设备取得突破 12月8日消息，据最新曝光的一份瑞银报告称，中国半导体设备大厂北方华创（NAURA）90:1高纵横比蚀刻方面可能取得了重大进展，这类刻蚀设备将可助力300层以上的NAND Flash闪存的生产。 发表于：12/9/2025 Gartner预测2026年全球在用电动汽车数量将达到1.16亿辆 商业与技术洞察公司Gartner预测，2026年全球在用电动汽车（含轿车、客车、厢式货车及重型卡车）数量将达1.16亿辆。Gartner高级研究总监Jonathan Davenport表示：“尽管美国政府对进口车辆征收关税且多国政府取消了电动汽车购置补贴，2026年全球在用电动汽车数量预估仍将增长30%。预计到2026年，中国将占全球电动汽车保有量的61%。随着消费者愈加看重随时可用的备用汽油发动机所带来的安心感，插电式混合动力汽车（PHEV）的全球保有量预计将同比增长32%。” 发表于：12/9/2025 地平线发布全场景智能驾驶解决方案及具身智能开源模型 12月8日，在2025地平线技术生态大会上，地平线创始人兼CEO余凯宣布，公司全场景智能驾驶解决方案HSD已正式量产上市，且HSD Horizon SuperDrive与长安、奇瑞合作车型在两周内实现激活超过12000辆。此举标志着地平线从辅助驾驶正式进入城区高阶智能驾驶赛道。 发表于：12/9/2025 «…3456789101112…»
