头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 英飞凌SEMPER™ NOR闪存系列获得ASIL-D功能安全认证 【2025年6月9日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布其业界领先的SEMPER™ NOR闪存经SGS-TÜV认证，达到最高功能安全认证级别ASIL-D。这家权威认证机构的外部专家在根据ISO 26262:2018标准对产品安全文档进行了详细的分析后 发表于：6/11/2025 博通AI定制芯片服务持续狂飙 近期，博通股价在两个月内上涨超过70%，市值一度突破1万亿美元，跻身美股市值前列。 这波涨势主要得益于博通为大型科技公司定制AI芯片业务的快速增长。面对炙手可热、价格高昂的英伟达AI芯片，一些大型科技公司正积极寻求替代方案，定制AI芯片成为它们日益青睐的选择。 发表于：6/11/2025 赋能物联网创新，芯科科技Tech Talks技术培训重磅回归 2025年Tech Talks技术培训将从6月至9月其中的星期四举办，预计共8场演讲，活动全程以中文进行。聚焦于Matter、蓝牙、Wi-Fi、LPWAN以及人工智能/机器学习（AI/ML）五大热门无线协议和技术主题。 发表于：6/11/2025 华为创造AI算力新纪录 大模型的落地能力，核心在于性能的稳定输出，而性能稳定的底层支撑，是强大的算力集群。其中，构建万卡级算力集群，已成为全球公认的顶尖技术挑战。 发表于：6/11/2025 英特尔展示封装创新路径 为了推动AI等创新应用落地，使其惠及更广大的用户，需要指数级增长的算力。为此，半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界，探索提高性能、降低功耗的创新路径。 在这样的背景下，传统上仅用于散热和保护设备的封装技术正在从幕后走向台前，成为行业热门趋势。与传统的封装技术不同，先进封装技术可以在单个设备内集成不同厂商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，从而为打造功能更强大、能效比更高的系统级芯片（SoC），带来了全新的可能性。 发表于：6/10/2025 SK海力士发布未来30年新DRAM技术路线图 SK海力士在会议上提出了未来 30 年的新 DRAM 技术路线图和可持续创新方向。 发表于：6/10/2025 消息称台积电调整海外建设计划 6 月 10 日消息，台媒《经济日报》昨日报道称，在美国方面的催促下台积电将加速其在美子公司 TSMC Arizona 的建厂和量产，第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。 发表于：6/10/2025 复旦大学：我国将在2028年完成28nm工艺的安全化 6月9日消息，近日，荷兰光刻机巨头ASMLCEO傅恪礼（Christophe Fouquet）接受媒体采访时明确表示，美国出台的打压措施只会适得其反，让中国“更努力取得成功”。 ASML是全球唯一一家高端光刻机的制造商。傅恪礼称，中国已经开始研发一些国产光刻设备，尽管中国在赶超ASML的技术方面还有很长的路要走，但“你试图阻止的人会更加努力地取得成功。” 发表于：6/10/2025 2025年全球半导体市场将达7008 亿美元 6月9日消息，根据美国半导体行业协会 （SIA） 的最新数据显示，尽管欧洲在 AI 热潮方面落后于美国和亚洲，但半导体市场将在 2025 年复苏。 具体来说，今年4月份全球半导体销售额为570亿美元，比 3 月份环比增长了 2.5%，但更重要的是，相比 2024年4月的 464 亿美元增长了 22.7%。这也在某种程度上反应了半导体市场的复苏。 发表于：6/10/2025 美国顶级科技公司发展AI导致间接碳排放量激增150% 6月9日 据联合国研究，2020年至2023年期间，亚马逊、微软、谷歌母公司Alphabet和Meta的数据中心因人工智能的能源需求，间接碳排放量平均激增了150%。 发表于：6/10/2025 «…51525354555657585960…»
