头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 网络连接技术成AI数据中心创新重点 11月14日 硅谷正在向AI数据中心投入数万亿美元，在巨额资本的刺激下，芯片制造商加速创新，其中网络连接技术成为创新重点，该技术用来连接芯片与芯片、服务器机架与服务器机架。 发表于：11/14/2025 百度发布全球最大通用智能体 11月13日消息，据媒体报道，在百度世界2025大会上，百度正式宣布其智能体产品GenFlow3.0已在百度文库与百度网盘全端上线，目前活跃用户突破2000万，已成为全球规模最大的通用智能体，致力于帮助用户在工作、学习和生活中成为“超级个体”。 发表于：11/14/2025 AMD处理器路线图公布 AMD在2025年度财务分析师日公布CPU核心路线图：Zen 6架构定于2026年推出，采用2nm制程，分高性能Zen 6与高效Zen 6c双核心，IPC显著提升并新增AI数据类型与管线. 发表于：11/14/2025 国产GPU第一股摩尔线程启动科创板IPO发行 11月14日消息，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司披露招股意向书，宣布正式启动科创板IPO发行，股票代码为“688795”。最新公告显示，公司首次公开发行股票将在11月24日进行申购，之后拟在上交所科创板上市，标志着高端GPU芯片领域即将迎来“国产GPU第一股”。 发表于：11/14/2025 我国6G技术完成第一阶段试验 11月14日消息，日前，据央视新闻报道，我国已连续四年组织开展6G技术试验，目前已完成第一阶段6G技术试验，形成超过300项关键技术储备。 发表于：11/14/2025 微软打造首个AI超级工厂 微软当地时间本月 12 日发布了一份博文，介绍了其通过连接多个最新一代 Fairwater 数据中心构建的首个 AI 超级工厂（AI superfactory）。 发表于：11/14/2025 GSMA：6G演进路径将先夯实5G 再迈向6G 11月13日消息，在今日上午举行的2025年6G发展大会上，GSMA大中华区总裁斯寒发表主题演讲称，预计从2030年起，6G将在中国、欧洲、海湾合作委员会地区、印度、日本、韩国、美国、越南等地将率先实现商用。到2040年，6G连接数有望突破50亿，占全球总连接数的50%以上。这一预测表明，6G未来具有巨大的发展潜力。 发表于：11/14/2025 微合科技与Ceva就5G RedCap SoC合作 加速智能网联汽车普及 随着汽车制造商不断拓展网联汽车产品阵容，5G RedCap正成为传统5G技术的高性价比补充，助力车联网技术实现大规模商业化应用，并且不影响可靠性或安全性。全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 与专注于尖端智能蜂窝通信物联网解决方案研发的高科技企业微合科技(简称“微合”)联合宣布正式推出HyperMotion 5G RedCap汽车物联网平台。该解决方案基于微合集成Ceva PentaG Lite可扩展5G调制解调器平台IP及DSP技术的5G RedCap系统级芯片，提供为汽车远程信息处理控制单元(T-Box)及C-V2X应用全面优化的完整5G RedCap连接平台。 发表于：11/14/2025 LoRa Alliance更新LoRaWAN区域参数 全新 RP2-1.0.5 规范三倍提升 LoRaWAN 的最高数据速率，进一步增强终端设备能效与网络容量 美国加州弗里蒙特 —— 2025 年 11 月 4 日 —— 全球开放 LoRaWAN® 标准低功耗广域物联网（LPWAN）技术的支持组织 LoRa Alliance® 今日宣布，发布最新的 LoRaWAN 区域参数规范 RP2-1.0.5。 发表于：11/13/2025 以前沿技术共拓行业新篇 村田将亮相ICCAD 2025 2025年11月20日至21日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将亮相于成都中国西部国际博览城召开的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD 2025）”，展位号：【D106】。此次大会，村田将重点关注未来高性能AI发展，着力为高速高频设计挑战提供更多小型化、高性能的元器件产品和解决方案，集中展示在集成电路领域的前沿技术和解决方案。 发表于：11/13/2025 «…52535455565758596061…»
