头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 MATLAB开发商遭遇勒索软件攻击 5 月 26 日消息，MATLAB 开发商 MathWorks 于美国东部时间 5 月 25 日晚（北京时间今早）发布公告称，MathWorks 遭受了勒索软件攻击。官方已经就此事项通知了执法部门。 发表于：5/26/2025 科学家首次实现多能级量子系统纠错 5 月 25 日消息，美国耶鲁大学和谷歌量子人工智能的研究人员首次实现对多能级量子系统的纠错，且性能超过当前最佳的无纠正技术，成功突破了“盈亏平衡点”。 该成果为更高效的量子信息处理开辟了新途径，相关论文已于 5 月 15 日发表于《自然》杂志。 量子计算机的核心挑战在于量子态的脆弱性 —— 环境干扰（噪声）极易导致信息丢失。为此，量子纠错（QEC）需将量子信息编码为“逻辑态”以抵抗干扰。此前，纠错技术仅在二元量子位（qubit）中实现过“盈亏平衡”（即纠错后信息保真度优于未纠错状态）。 发表于：5/26/2025 华为正式推出昇腾超节点技术 5月26日消息，在昇腾AI开发者峰会上，华为正式推出昇腾超节点技术。 发表于：5/26/2025 全球首个人形机器人格斗比赛在杭州举行 5月25日。杭州成功举办了全球首个人形机器人格斗比赛，上演了一场现实版《铁甲钢拳》。这场比赛分为表演赛和竞技赛。表演赛主要展示机器人的动作，而竞技赛采用标准的三回合赛制，每回合两分钟，累计得分最高者获胜。比赛中，机器人们展示了直拳、勾拳、扫腿、侧踢等丰富的招式。最终，经过激烈的角逐，操作员陆鑫操控的AI策算师成为全球首个机器人拳王。 发表于：5/26/2025 中国攻克第三代光伏规模化生产技术难题 5月24日消息，让手机壳自主供电、玻璃幕墙变身彩色发电体，这些科幻场景正在加速走进现实。 5月22日，杭州纤纳光电科技股份有限公司以第一通讯单位身份，在国际顶级学术期刊《科学》杂志发表题为《适用于平米级钙钛矿组件结晶的3D层流风场技术》的研究型论文。 该论文首次系统阐释了稳效协同的平米级钙钛矿组件“效率-稳定性-量产良率”的产业化路径。 发表于：5/26/2025 我国首个大型锂钠混合储能站投产 5月25日消息，据媒体报道，我国新型储能技术发展迎来重要突破。近日，国家新型储能试点示范工程——南方电网宝池储电站在云南文山州正式投产运行。 作为国内首座大型锂钠混合储能站，该项目集成了全球首套构网型钠离子储能系统、全球最大单机高压直挂式构网型储能系统等多项创新技术，标志着我国新型储能技术迈向多元化发展新阶段。 发表于：5/26/2025 传鸿海将30亿美元竞标UTAC 加速半导体垂直整合 5月26日消息，据媒体报道，中国台湾电子代工巨头鸿海集团（富士康）正考虑竞标新加坡半导体封装测试企业联合科技控股（UTAC），交易估值或达30亿美元。 据知情人士透露，UTAC母公司北京智路资本已聘请投行杰富瑞主导出售事宜，预计本月底前接收首轮报价。目前各方均未对此置评。 值得关注的是，UTAC在中国大陆的业务布局使其成为非美资战略投资者的理想标的。作为全球最大电子代工商和苹果核心供应商，鸿海近年来持续加码半导体产业布局。 发表于：5/26/2025 中科曙光与海光信息宣布战略重组 2025年5月25日，上海证券交易所主板上市公司曙光信息产业股份有限公司（股票代码：603019.SH）与科创板上市公司海光信息技术股份有限公司（股票代码：688041.SH）共同宣布，两家公司拟进行战略重组。若相关工作顺利推进，将实现产业链相互补充，进一步促进信息产业龙头企业发展，对信息产业格局产生较大影响。 发表于：5/26/2025 贸泽开售Raspberry Pi用于嵌入式和IIoT应用的RP2350微控制器 2025年5月23日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Raspberry Pi的新款RP2350 微控制器。RP2350建立在Raspberry PI RP2040的成功基础上，旨在以实惠的价格提供更高的性能和安全性，非常适合嵌入式计算和工业物联网应用。 发表于：5/23/2025 XMOS将以全新智能音频及边缘AI技术亮相广州国际专业灯光音响展 中国深圳，2025年5月——全球领先的边缘AI和智能音频解决方案提供商XMOS宣布：将于5月27-30日亮相第23届广州国际专业灯光、音响展览会（prolight + sound Guangzhou，以下简称“广州展”，XMOS展位号：5.2A66）。在本届展会上，XMOS将展出先进的音频及多模态AI传感器融合接口（AI Interface）、AI降噪（AI Denoise）及空间音频（Spatial Audio）、DSP音效（DSP Sound Effect）、Hi-Fi解码器参考设计（Hi-Fi Decoder Reference Design）和麦克风阵列参考设计（Microphone Array Reference Design）等技术和方案。 发表于：5/23/2025 «…83848586878889909192…»
