头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 纳米级OLED难题被攻克 全球最小发光像素达到300nm² 德国维尔茨堡尤利乌斯-马克西米利安大学的物理学家团队近日取得重大技术突破，成功研制出迄今全球最小的发光像素。这一成果为未来智能眼镜、增强现实（AR）、虚拟现实（VR）等领域的超微型显示技术发展开辟新路径，相关研究成果已于当地时间10月22日发表在国际权威期刊《科学进展》上。 发表于：10/27/2025 我国首个EUV光刻胶标准拟立项 国家标准委网站显示，我国首个EUV光刻胶标准——《极紫外（EUV）光刻胶测试方法》作为拟立项标准，10月23日开始公示，截止时间为11月22日。标准的起草单位包括上海大学、张江国家实验室、上海华力集成电路制造有限公司、上海微电子装备（集团）股份有限公司。 发表于：10/27/2025 存储芯片一周再次暴涨30% TrendForce集邦咨询分析师许家源向财联社记者指出，原厂产能正优先分配给高阶Server DRAM和HBM，从而挤压了传统消费电子所需的DDR4、LPDDR4X等旧制程产品供给，DDR4的紧缺或持续到26年的H1。对于国内厂商而言，许家源认为模组厂已积极储备颗粒及晶圆（wafer）库存，国内存储产业链正试图通过积极囤货和调涨价格，迎接这场结构性景气新时代。 发表于：10/27/2025 特斯拉人形机器人再延期 10月24日消息，早在2018年特斯拉就展示了Optimus人形机器人，虽然目前已迭代至第三代，但因为技术原因，仍迟迟无法正式定型发布并量产。 发表于：10/27/2025 北大团队成功改进光刻胶缺点 提升7nm及以下先进制程良率 10月26日消息，据国内媒体报道称，我国芯片领域取得新突破，具体来说是在光刻胶领域。北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关论文近日刊发于《自然通讯》。 发表于：10/27/2025 Intel 14A工艺冲击代工 客户初步反馈令人鼓舞 10月26日消息，Intel原本计划在18A工艺节点大力发展外部代工，但进展非常不乐观，不得不改为内部使用，转而发展14A代工。 发表于：10/27/2025 台积电再向海外转移先进工艺 台积电确认将在日本熊本县建设第二座晶圆厂，预计2027年运营，建筑面积6.9万平方英尺，可新增1700余岗位，与一厂合计雇约3400人。新厂直接导入6nm工艺，用于自动驾驶、AI等高端应用，把日本本土芯片制造水平从28nm提升两三代，投资额139亿美元；两厂总计225亿美元，日本经产省补贴1.2万亿日元。 发表于：10/27/2025 三星2nm工艺良率被指仅有30% 10月26日消息，台积电今年底量产2nm工艺，Intel的18A工艺也一样是今年底量产，三星更是很早就宣布了2nm工艺量产的消息，然而问题还是很多。 发表于：10/27/2025 意法半导体Q3业绩爆雷净利下滑23.9% 当地时间10月23日，意法半导体(STMicroelectronics NV，简称“ST”)公布了截至 2025 年 9 月 27 日的第三季度财报，由于业绩不及预期，导致意法半导体股价暴跌13.26%。模拟、功率和分立器件、MEMS 和传感器 (APMS) 产品组： 发表于：10/27/2025 报名火热进行中丨全方位解读ICCAD Expo，洞见产业“芯”未来 本届大会将于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城举行。届时，全国各半导体行业主管机构领导、国家芯火基地（平台）、国内外知名半导体企业CEO、技术领袖与行业专家将齐聚一堂。现场将汇聚数百家覆盖EDA、IP、设计、制造、封测全产业链的头部展商，并吸引超80%经理级以上、其中30%为总监/VP以上级别的高质量专业观众与决策者。 发表于：10/24/2025 «…84858687888990919293…»
