传感器大厂AMS在智能网联汽车上要做什么？

传感器大厂AMS在智能网联汽车上要做什么？

“传感器就相当于人的各个感官、器官和手脚，相对来说在未来越来越多的传感器是应用于我们能听到的和我们能看到的。” 艾迈斯（AMS）半导体市场与业务发展总监金安敏先生在2019年3月19日的“汽车电子日”活动论坛中如是说道。

发表于：3/30/2019 9:39:00 PM

何止技术，自动驾驶的商业落地是更加巨大的挑战

何止技术，自动驾驶的商业落地是更加巨大的挑战

作为慕尼黑上海电子展的重要活动之一，“汽车技术日”于3月18-19日在上海召开，以高峰论坛与展览相结合的形式，继续聚焦智能网联汽车和新能源汽车。2019国际新能源和智能网联汽车创新发展论坛作为重要环节之一，吸引到了600位行业大咖、业界精英前来参会。 《电子技术应用》记者受邀参加了19日的论坛, 下面就诸位大咖们的重要演讲向大家进行分享。

发表于：3/30/2019 8:41:00 AM

超越自己 ST在ToF和影像传感器持续发力

超越自己 ST在ToF和影像传感器持续发力

随着全面屏手机的爆发，智能手机对屏占比的要求越来越高，传统的HOME键逐渐转被屏下指纹和人脸识别技术所取代。从苹果2017年率先推出基于3D结构光技术的iPhone X开始，目前不少的手机厂商已经陆续推出了支持3D人脸识别的旗舰机型。在近期举办的上海慕尼黑电子展上，在激光测距和摄像头方面具备领先优势的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）展示了其ToF测距芯片和照相感应器应用中的众多亮点产品。展会期间，《电子技术应用》记者采访到了意法半导体影像产品部技术市场经理张程怡先生，针对ST影像部分的两大块产品以及ToF技术的发展进行了深入的沟通和讨论。

发表于：3/26/2019 9:10:00 AM

大陆首款自研无线路由芯片量产 矽昌通信为物联网“中枢神经”提供新选择

大陆首款自研无线路由芯片量产 矽昌通信为物联网“中枢神经”提供新选择

我们如今身处在一个网络化的社会中，手机、电脑以及各种移动终端让我们离不开无线网络，路由器几乎部署在了每家每户，但所有路由类产品无一采用中国大陆自主研发的无线路由芯片，该品类芯片全部依赖进口！上海矽昌通信技术有限公司近期量产的SF16A18 芯片则有望打破这种局面。 中国大陆企业在无线路由芯片领域缺少话语权，一直以来市场主要由国外企业博通、高通、Marvell以及中国台湾企业联发科（MTK）、瑞昱（Realtek）瓜分。2019年1月15日，矽昌通信宣布公司于2018年年初试机成功并在年中实现量产的中国大陆首款自研的无线路由芯片SF16A18将进一步扩展应用领域，为企事业单位应用和物联网智能家居提供高度集成、安全可控且高性价比的国产芯片解决方案。

发表于：1/24/2019 3:55:00 PM

5G、物联网、自动驾驶，《NI趋势展望报告2019》透露出哪些新风向？

5G、物联网、自动驾驶，《NI趋势展望报告2019》透露出哪些新风向？

半导体产业呈现全新的态势，传统的测试测量技术以及不能满足行业的飞速发展。作为测试测量领域的佼佼者，近期美国国家仪器公司（National Instruments，简称NI）又发布了新一年度的《NI趋势展望报告2019》，新形势下测试领域出现了不少的挑战，当然报告中透露出了一些应对挑战的创造性的解决方案。

发表于：12/19/2018 4:27:00 PM

eFPGA又有大更新，Achronix 专为AI / ML应用推出Speedcore Gen4 eFPGA IP

eFPGA又有大更新，Achronix 专为AI / ML应用推出Speedcore Gen4 eFPGA IP

随着人工智能（AI）、机器学习（ML）等对数据处理能力要求的提升，处理器核心数量的倍数增加并不能带来计算能力的倍数增加，嵌入FPGA的SoC则可以带来更快数据处理能力，同时功耗也更低。 近日，基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半导体知识产权（eFPGA IP）领导性企业Achronix半导体公司发布了专为AI/ML应用设计的第四代Speedcore eFPGA IP，Achronix 公司市场营销副总裁Steve Mensor在媒体发布会上为大家解读了Speedcore Gen4 eFPGA IP的全新优势。

发表于：12/9/2018 11:58:20 PM

新形势下我国集成电路下一步该如何发展？

新形势下我国集成电路下一步该如何发展？

虽然近年来，我国集成电路在设计、制造、封测、材料装备等产业链各环节均都取得了不俗的业绩，但中兴、晋华事件接连爆出，很多人开始思考：我国集成电路到底怎么样？我们怎么找准定位？集成电路产业的正面战场在哪里？还要多久能追赶上去？…… 这一系列问题在11月16日举行的第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛上得到了解答。众多行业著名专家、产业精英、投资界知名人士齐聚一堂，围绕“兴人才，芯未来”主题，就集成电路产业人才培养与技术创新、产业趋势与投资等内容进行了深入的交流和讨论。

发表于：11/23/2018 2:40:00 PM

IoT、5G、AI 多领域、多计划，Arm全面发力第五次计算浪潮

IoT、5G、AI 多领域、多计划，Arm全面发力第五次计算浪潮

今年五月，Arm发布了全新的Cortex-A76 CPU，采用全新的架构，欲将移动SoC性能提升至笔记本电脑级别。不难看出，Arm不甘于只做低功耗移动或嵌入式计算平台领域的老大，随着IoT、5G、AI等新兴技术来势汹汹，给计算市场带来了新机遇与挑战，Arm面对第五次计算浪潮，有一套完备的计划。

发表于：11/2/2018 5:19:00 PM

走AP之路，诺行如何保持在物联网细分市场中的灵活性？

走AP之路，诺行如何保持在物联网细分市场中的灵活性？

物联网包括四层架构：感知层、通信层、平台层和应用层，“物联天下、传感先行”，传感器的基石作用无需质疑，但有了数据之后，进一步将数据传输到平台进行分析和应用，通信网络作为数据传输的管道，对物联网来说更是重中之重。 诺行信息技术有限公司是技术领先的宽带终端解决方案供应商，专注于与运营商及国内外一流品牌建立长期合作伙伴关系。在近期的上海跨国采购会展中心的SENSOR CHINA上，诺行带来了其宽带终端解决方案和通信模组，诺行信息技术有限公司物联网总经理徐强分享了公司在物联网时代发展的一些探索和经验。

发表于：9/20/2018 11:29:00 AM

单晶硅压力芯片玩颠覆，德尔森首先瞄准中国市场

单晶硅压力芯片玩颠覆，德尔森首先瞄准中国市场

德尔森一直专注于工业级压力、差压传感器的开发与制造，是国内第一家拥有自己单晶硅传感器芯片的企业，填补了我国工业级MEMS单晶硅传感器芯片无法自主研发与制造的空白。在近日举办的2018中国（上海）传感器技术与应用展览会（SENSOR CHINA 2018）上，德尔森带来了一款超小型的重量级产品——WET TO WET的单晶硅压力芯片。

发表于：9/19/2018 9:52:00 PM