新时代、再起航，智慧未来将齐聚CITE2018

新时代、再起航，智慧未来将齐聚CITE2018

2017年11月13日下午，工业和信息化部与深圳市人民政府在北京召开新闻发布会，决定于2018年4月9日-11日在深圳会展中心共同举办第六届中国电子信息博览会(CITE 2018)，这也是电子信息行业学习贯彻十九大精神的一次重要行业活动。

发表于：11/15/2017 11:24:00 AM

压力测量与分析，富士胶片Prescale轻松应对

压力测量与分析，富士胶片Prescale轻松应对

提起“富士”，不由得想起“柯达”，在胶片时代，“柯达”、“富士”，这两个全球影像市场中的“霸主”，可谓是如日中天，并驾齐驱。 但随着数码时代到来，柯达破产了，而富士胶片利用其在光学、化工及材料方面的技术优势，及早切入到了新的领域，发展至今已成为世界上规模最大的综合性影像、信息、文件处理类产品及服务的制造和供应商之一。 在IC China2017展会上，富士胶片(中国)投资有限公司展出了Prescale压力测量胶片，这是一款世界上唯一可以测量压力与压力分布的胶片。

发表于：11/7/2017 5:27:58 PM

国科精密：高端光学从无到有，这支80后团队靠信念

国科精密：高端光学从无到有，这支80后团队靠信念

高端IC制造光刻机曝光光学系统是光刻机的“心脏”，是典型的超精密光学系统，是人类目前研制出的最为精密、最为复杂的光学仪器。 ​“在此之前，高端光刻机曝光光学系统在全球只有两家能做：蔡司和尼康，并且对我们技术封锁。”在IC China 2017展会上，长春国科精密光学技术有限公司市场企划部经理李佩玥博士说道，“我们是一支百余名80后著名高校硕士、博士为主体、并富有强烈历史使命感的研发团队。高端光刻机曝光光学系统，我们要自己来做！”

发表于：11/7/2017 1:52:30 PM

国产FPGA新势力，高云半导体挑战国外“四大巨头”？

国产FPGA新势力，高云半导体挑战国外“四大巨头”？

10月26日，正值IC China 2017展会期间，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会，发布了小而专的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品。

发表于：11/2/2017 11:34:00 AM

安全+极低功耗 中兴通讯这颗追求极致的NB-IoT芯片

安全+极低功耗 中兴通讯这颗追求极致的NB-IoT芯片

物联网经过多年的发展，大量的应用逐步落地。NB-IoT具有覆盖广、连接大、功耗低和成本低的特点，满足了物联网发展过程中的关键需求，预计以NB-IoT为首的低速率窄带应用将在物联网应用中占据重大比重。 然而，在物联网发展中的安全问题不容忽视。海量设备采集数据后，通过无线通信技术经由互联网和云共享信息，如果没有数据安全防护，无异于将自身财产置于各种威胁中。近日，中兴微电子宣布其安全物联网芯片RoseFinch7100正式商用。这颗历经2年时间打造的物联网芯片也是中国自主研发的首颗TEE(Trusted Execution Environment)安全框架的物联网芯片。

发表于：10/10/2017 1:19:07 PM

收购泰凌微电子，华胜天成全面进军智能物联

收购泰凌微电子，华胜天成全面进军智能物联

近日，华胜天成•泰凌微电子物联网战略发布会在京召开，北京华胜天成科技股份有限公司和泰凌微电子（上海）有限公司强强联手，共同开启物联网战略，合力打造从底层技术到产品、平台、行业服务的一站式物联网生态，一起迎接物联网爆发式增长的时代。

发表于：9/29/2017 10:17:00 PM

凭借GaN功率IC，纳微半导体将笔记本电源缩小至1/5

凭借GaN功率IC，纳微半导体将笔记本电源缩小至1/5

目前笔记本电脑的轻薄化已经成为发展趋势，但受限于电源适配器的发展缓慢，差旅途中人们依然不得不忍受电源适配器带来的沉重负担。如今纳微 (Navitas) 半导体凭借其GaN功率IC AllGaN在功率密度上的显著优势，将电源适配器设计做到了小型化、高效化，且低成本。 近日， Navitas推出世界上最小的65W USB-PD (Type-C) 电源适配器参考设计——NVE028A。相比现有的基于硅类功率器件的设计，需要98-115cc（或6-7 in3）和重量达300g，基于AllGaN功率IC的65W新设计体积仅为45cc（或2.7 in3），而重量仅为60g。这一方案的尺寸仅为传统适配器的1/5。

发表于：9/28/2017 11:21:00 AM

各显神通 集成电路创新人才汇聚滨海新区

各显神通 集成电路创新人才汇聚滨海新区

我国拥有着全球最大的集成电路市场，同时也对集成电路设计、应用创新高端人才有着极大的需求。在市场需求拉动及国家相关政策的支持下，我国集成电路产业呈现出稳步发展的态势。 日前，第七届“大学生集成电路设计•应用创新大赛” 京津冀分赛区总决赛在天津泰达双创示范区举行。本次大赛是由由工业和信息化部人才交流中心、北京市教委指导，北京电子学会、IEEE中国、北方芯云科技联合主办的集成电路人才培养领域全国知名赛事。

发表于：8/3/2017 3:58:00 PM

厚积薄发 长电科技冲击全球半导体封测第一阵营

厚积薄发 长电科技冲击全球半导体封测第一阵营

随着国际上半导体产业发展放缓和我国政府的大力支持，中国半导体产业迎来发展机遇，近年来国内各大企业通过收购、重组、投资建设新厂等举措迅速扩张，呈现出包括设计、制造、封装测试、装备和材料等领域全面覆盖的良好局面，这其中以封测领域的发展尤为突出。 江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试企业，成立于1972年，于2003年上市，在2015年并购星科金朋之后，在业务规模上一跃进入国际半导体封测行业的第一梯队，整体营收规模位列中国大陆第一、全球第三，仅次于中国台湾的日月光(ASE)和美国安靠(Amkor)。

发表于：7/31/2017 2:50:00 PM

为了万亿IoT互联梦想，ARM DesignStart项目再添重要升级

为了万亿IoT互联梦想，ARM DesignStart项目再添重要升级

物联网的提出有年头了，发展至今，人们对物联网的概念越来越清晰，智能设备和“共享经济”的涌现，似乎正寓言着物联网时代即将到来，业界更愿意称当前正处于互联网与物联网之间的转折点。早在2016年秋季的ARM TechCon上，软银集团总裁孙正义先生就提出全球一万亿互联设备的愿景。ARM被软银收购后，为了实现万亿IoT互联梦想，其ARM DesignStart有了很多重要升级：将ARM Cortex-M3加入DesignStart项目中，免预付授权费；提供最快、最方便的方式实现智能化和差异化。

发表于：7/6/2017 1:55:00 PM