• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

自动化企业拥抱工业互联网呈现五大趋势

自动化企业拥抱工业互联网呈现五大趋势

进入21世纪以来,全球制造业面临着产业结构调整带来的机遇和挑战。工业互联网结合5G、大数据、人工智能等新一代信息技术,正在加速推进制造业转型升级,重塑制造业生态。当前,全球先进制造业正走在由“制造”向“智造”转变的道路上,其中的数字化转型是一场“不进则退”的竞赛,有些企业会在在时代的洪流中逐渐退出舞台,而另一些企业则会在每一次挑战后都变得更有韧性。因此对于制造业企业来说(例如自动化企业),要想提升效益,紧随时代潮流,必须对数字化转型尽早进行布局。

发表于:8/31/2021 9:54:00 AM

伏达半导体李锃:无线充电3.0时代竞争,靠什么?

伏达半导体李锃:无线充电3.0时代竞争,靠什么?

【编者按】 2021年7月20日,第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开。会议邀请了来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋科技、伏达半导体等多家公司的技术专家和高层管理者分享自家公司最新的技术与产品,与在场行业媒体和业内工程师共同探讨产业发展现状,共话半导体产业新未来。

发表于:8/10/2021 3:37:00 PM

安谋科技邹伟:Armv9新架构打造新计算时代的大计算平台

安谋科技邹伟:Armv9新架构打造新计算时代的大计算平台

【编者按】 2021年7月20日,第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开。会议邀请了来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋科技、伏达半导体等多家公司的技术专家和高层管理者分享自家公司最新的技术与产品,与在场行业媒体和业内工程师共同探讨产业发展现状,共话半导体产业新未来。

发表于:8/9/2021 4:45:00 PM

以数据中心为代表,48V架构迎来爆发期

以数据中心为代表,48V架构迎来爆发期

“48V,未来几年将能够看到它在云计算、高性能计算以及广泛的AI市场领域中大量应用,Vicor很幸运较早就进入到了48V领域中。”Vicor市场经理孟令冲表示。

发表于:8/6/2021 2:19:00 PM

Qorvo江雄:UWB技术在消费市场的应用和前景解读

Qorvo江雄:UWB技术在消费市场的应用和前景解读

【编者按】 2021年7月20日,第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开。会议邀请了来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋科技、伏达半导体等多家公司的技术专家和高层管理者分享自家公司最新的技术与产品,与在场行业媒体和业内工程师共同探讨产业发展现状,共话半导体产业新未来。

发表于:8/5/2021 2:36:00 PM

NI郭堉:平台化测试方案应对自动驾驶测试挑战

NI郭堉:平台化测试方案应对自动驾驶测试挑战

【编者按】 2021年7月20日,第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开。会议邀请了来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋科技、伏达半导体等多家公司的技术专家和高层管理者分享自家公司最新的技术与产品,与在场行业媒体和业内工程师共同探讨产业发展现状,共话半导体产业新未来。

发表于:8/5/2021 9:52:32 AM

坚持创新谋发展,国内集成电路产业萌发“芯”力量

坚持创新谋发展,国内集成电路产业萌发“芯”力量

7月15-16日,以“应用引领,创新驱动”为主题的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”(ICDIA 2021)在苏州狮山国际会议中心圆满举办。ICDIA是继ICCAD之后,集成电路设计领域又一重要会议,来自IC领域的众多专家和业内专业人士围绕集成电路产业现状与发展、机遇与挑战、趋势与走向等话题发表主题演讲,会后众多产业界的负责人在接受媒体采访时也进一步分析了自己的观点。

发表于:8/3/2021 6:06:00 PM

ams OSRAM金安敏:先进光学技术赋能未来智能驾驶

ams OSRAM金安敏:先进光学技术赋能未来智能驾驶

【编者按】 2021年7月20日,第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开。会议邀请了来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋科技、伏达半导体等多家公司的技术专家和高层管理者分享自家公司最新的技术与产品,与在场行业媒体和业内工程师共同探讨产业发展现状,共话半导体产业新未来。

发表于:8/3/2021 4:45:00 PM

英飞凌程文涛:第三代半导体技术推动实现碳达峰

英飞凌程文涛:第三代半导体技术推动实现碳达峰

【编者按】 2021年7月20日,第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开。会议邀请了来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋科技、伏达半导体等多家公司的技术专家和高层管理者分享自家公司最新的技术与产品,与在场行业媒体和业内工程师共同探讨产业发展现状,共话半导体产业新未来。

发表于:8/3/2021 1:08:00 PM

ADI蔡振宇:以无缝连接推动工业创新

ADI蔡振宇:以无缝连接推动工业创新

【编者按】 2021年7月20日,第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开。会议邀请了来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋科技、伏达半导体等多家公司的技术专家和高层管理者分享自家公司最新的技术与产品,与在场行业媒体和业内工程师共同探讨产业发展现状,共话半导体产业新未来。

发表于:8/2/2021 4:46:00 PM

  • «
  • …
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • …
  • »

活动

MORE
  • 【热门活动】2025中国西部微波射频技术研讨会
  • 【热门活动】2025年数据要素治理学术研讨会
  • 【技术沙龙】网络安全+DeepSeek
  • 【热门活动】2025年NI测试测量技术研讨会
  • 【热门活动】2024年基础电子测试测量方案培训

AET记者

MORE
  • 韦肖葳
    田新远:2021年网络安全初创企业大步发展,新兴技术全面开花 陈炬:用户愈加重视可实际落地的安全解决方案
  • 于寅虎
    详解是德科技N5186A MXG矢量信号发生器 纳芯微的十年“芯”路历程
  • 毕晓东
    Qorvo的新频段 泰瑞达:车规半导体测试挑战和解决路径
  • 王伟
    DeepSeek赋能网络安全产业迎来发展新机遇 专注电子认证20年,天威诚信用“信任+”赋能互联网应用
  • 王洁
    “死磕”功率密度,TI又推出两大新系列 英飞凌上新DC-DC POL稳压器,助力AI芯片发挥更佳性能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2