安全+极低功耗 中兴通讯这颗追求极致的NB-IoT芯片

安全+极低功耗 中兴通讯这颗追求极致的NB-IoT芯片

物联网经过多年的发展，大量的应用逐步落地。NB-IoT具有覆盖广、连接大、功耗低和成本低的特点，满足了物联网发展过程中的关键需求，预计以NB-IoT为首的低速率窄带应用将在物联网应用中占据重大比重。 然而，在物联网发展中的安全问题不容忽视。海量设备采集数据后，通过无线通信技术经由互联网和云共享信息，如果没有数据安全防护，无异于将自身财产置于各种威胁中。近日，中兴微电子宣布其安全物联网芯片RoseFinch7100正式商用。这颗历经2年时间打造的物联网芯片也是中国自主研发的首颗TEE(Trusted Execution Environment)安全框架的物联网芯片。

发表于：2017/10/10 下午1:19:07

详解最新InnoSwitch3开关电源IC创新亮点

详解最新InnoSwitch3开关电源IC创新亮点

日前，PI公司发布了InnoSwitch3系列恒压/恒流离线反激式开关电源IC，这些最新的反激式开关电源IC采用Power Integrations创新的隔离式数字通信技术 —— FluxLink，此外还具有同步整流、准谐振开关以及精确的次级侧反馈检测和控制电路。

发表于：2017/10/9 下午2:37:44

收购泰凌微电子，华胜天成全面进军智能物联

收购泰凌微电子，华胜天成全面进军智能物联

近日，华胜天成•泰凌微电子物联网战略发布会在京召开，北京华胜天成科技股份有限公司和泰凌微电子（上海）有限公司强强联手，共同开启物联网战略，合力打造从底层技术到产品、平台、行业服务的一站式物联网生态，一起迎接物联网爆发式增长的时代。

发表于：2017/9/29 下午10:17:00

凭借GaN功率IC，纳微半导体将笔记本电源缩小至1/5

凭借GaN功率IC，纳微半导体将笔记本电源缩小至1/5

目前笔记本电脑的轻薄化已经成为发展趋势，但受限于电源适配器的发展缓慢，差旅途中人们依然不得不忍受电源适配器带来的沉重负担。如今纳微 (Navitas) 半导体凭借其GaN功率IC AllGaN在功率密度上的显著优势，将电源适配器设计做到了小型化、高效化，且低成本。 近日， Navitas推出世界上最小的65W USB-PD (Type-C) 电源适配器参考设计——NVE028A。相比现有的基于硅类功率器件的设计，需要98-115cc（或6-7 in3）和重量达300g，基于AllGaN功率IC的65W新设计体积仅为45cc（或2.7 in3），而重量仅为60g。这一方案的尺寸仅为传统适配器的1/5。

发表于：2017/9/28 上午11:21:00

问世30年的AD549终于有了接班人，如何用好它？

问世30年的AD549终于有了接班人，如何用好它？

2015年底，ADI发布了其飞安级运算放大器的新一代产品——ADA4530-1，性能参数全面超越前代产品，成为AD549的接班人。日前，ADI公司和世健公司联合举办飞安级运算放大器及皮安级电流计量评估套件媒体交流会，围绕微弱信号检测这个话题与与会记者作了深入交流。

发表于：2017/9/25 上午10:23:00

百度AI云计算加速芯片XPU离量产还有多远

百度AI云计算加速芯片XPU离量产还有多远

[原创]刚刚在加州Hot Chips大会上，百度发布了其称为AI云计算芯片的XPU，然而令人失望的是这只是一款正在经历着基于FPGA原型验证的“芯片”，目前还没有进入ASIC流片和量产阶段。

发表于：2017/8/24 下午2:58:00

最快trr性能的600V超级结MOSFET 成新标杆

最快trr性能的600V超级结MOSFET 成新标杆

近年来，节能化趋势日益加速，随着日本节能法的修订，家电产品倾向于采用更接近实际使用情况的能效标识APF（全年使用家用空调时的能效比），不再仅仅关注功率负载较大的设备启动时和额定条件下的节能，要求负载较小的正常运转时更节能的趋势日益高涨。据称，在全球的电力需求中，近50%被用于驱动电机，随着空调在新兴国家的普及，全球的电力局势逐年严峻。

发表于：2017/8/10 下午2:54:00

艾迈斯传感器为显示屏带来“纸质”显示效果

艾迈斯传感器为显示屏带来“纸质”显示效果

日前，艾迈斯半导体推出了首款基于XYZ三刺激的真彩传感器IC —— TCS3430。其特别适合笔记本、智能手机和平板电脑等消费电子产品的应用，结合艾迈斯在显示屏管理领域的其他技术和产品，有望为电子产品带来“纸质”的显示效果。

发表于：2017/8/4 下午1:54:00

厚积薄发 长电科技冲击全球半导体封测第一阵营

厚积薄发 长电科技冲击全球半导体封测第一阵营

随着国际上半导体产业发展放缓和我国政府的大力支持，中国半导体产业迎来发展机遇，近年来国内各大企业通过收购、重组、投资建设新厂等举措迅速扩张，呈现出包括设计、制造、封装测试、装备和材料等领域全面覆盖的良好局面，这其中以封测领域的发展尤为突出。 江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试企业，成立于1972年，于2003年上市，在2015年并购星科金朋之后，在业务规模上一跃进入国际半导体封测行业的第一梯队，整体营收规模位列中国大陆第一、全球第三，仅次于中国台湾的日月光(ASE)和美国安靠(Amkor)。

发表于：2017/7/31 下午2:50:00

简单即智慧 重庆金鑫科技BEONE智慧家居系统创意无限

简单即智慧 重庆金鑫科技BEONE智慧家居系统创意无限

根据“十二五”规划，未来十年智能家居行业将会达到10000亿元。而目前的市场现状是智能家居系统只在一线城市的极少部分楼宇才得以应用。这一市场空白必将催生智能家居市场产业链的蓬勃发展，这对重庆金鑫科技产业发展有限公司来说是一个巨大的发展机遇。

发表于：2017/7/18 下午4:10:00