台积电将提升CoWoS先进封装CoW阶段委外规模
12 月 16 日消息,作为目前最为成熟、产能最充足的 2.5D 先进封装集成技术,台积电的 CoWoS 一直是各大 AI 芯片企业争夺的焦点,台积电也正不断对此扩产。
发表于:12/17/2025 9:57:50 AM
斯坦福大学发布全球人工智能竞争力国家TOP30
12月15日消息,斯坦福大学的全球人工智能活力工具(Global AI Vibrancy Tool)的最新数据,揭示了在全球人工智能竞争力排名前30位的国家。
发表于:12/16/2025 1:44:25 PM
