英飞凌OptiMOS™ 80 V、100 V以及MOTIX™功率器件为Reflex Drive无人机提供高性能电机控制解决方案

【2025年6月20日, 德国慕尼黑讯】来自印度的深科技初创公司Reflex Drive选择英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的半导体功率器件，用于其下一代无人机（UAV）电机控制解决方案。通过集成英飞凌OptiMOS™ 80 V和100 V功率器件，

发表于：6/20/2025 5:26:07 PM

九科信息AI Agent平台重构智能产品生态

九科信息bit-Agent则是企业级智能决策引擎。作为全链路AI智能体,它集成自然语言处理与强化学习技术,能理解业务逻辑,自主完成从数据感知到策略生成的闭环操作。

发表于：6/20/2025 3:05:24 PM

AI GPU功耗将达15000瓦 英伟达正式进军核电站

6月20日消息，我们经常调侃NVIDIA的旗舰显卡是“战术核弹”，没想到老黄真的进军核能领域了！ NVIDIA旗下风投部门NVenture与比尔盖茨、现代汽车集团共同参与了对泰拉能源(TerraPower)的6.5亿美元融资。

发表于：6/20/2025 3:03:13 PM

SK海力士已向英伟达小批量供应HBM4

6月19日消息，据韩国媒体dealsite.co.kr报道称，随着人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）准备向客户提供其下一代 AI 加速器“Rubin”的样品，SK海力士也在加快了HBM4 的量产进度。目前，SK海力士已经开始向英伟达小批量供应了HBM4，并已经安装在了 Rubin 样品中。美光也紧随其后，向英伟达提供了12层堆叠的HBM4 样品。行业观察人士表示，SK 海力士将占据英伟达初始采购量的很大一部分。

发表于：6/20/2025 2:59:12 PM

消息称软银构想在美国建设万亿美元超级科技工业综合体

6 月 20 日消息，彭博社早些时候报道称，软银创始人孙正义构想在美国亚利桑那州建设一个价值万亿美元的工业综合体，覆盖从 AI 到工业机器人的多样化产业。

发表于：6/20/2025 2:51:12 PM

MIT新3D半导体工艺探索突破摩尔定律新路径

6 月 20 日消息，麻省理工学院（MIT）的研究团队开发出一种低成本、可扩展的制造技术，可将高性能氮化镓（GaN）晶体管集成到标准硅芯片上，从而提升高频应用（如视频通话、实时深度学习）的性能表现。

发表于：6/20/2025 2:44:11 PM

消息称三星紧急开会检讨为何错失谷歌Tensor订单

6 月 19 日消息，谷歌计划在今年晚些时候推出旗舰手机 Pixel 10 系列，届时将首次采用由台积电量产的 Tensor G5 芯片，而非像往常一样由三星代工。这款芯片基于台积电第二代 3nm 制程“N3E”节点，并采用 InFO-POP 封装。

发表于：6/20/2025 2:39:10 PM

中国矿机三巨头赴美设厂

6月19日消息，据路透社报道，全球前三大比特币和加密货币矿机制造商比特大陆、嘉楠耘智和比特微电子为规避美国关税政策影响，都计划在美国设立制造工厂并建立供应链。 “矿机”市场持续增长，中国厂商占据垄断地位 随着近年来加密货币市场的持续增长，以及具有代表性的比特币价格突破10万美元，市场对于虚拟货币矿机的需求也是非常的旺盛。根据分析师的预测，到 2028 年，矿机行业的价值将达到 120 亿美元。

发表于：6/20/2025 2:34:10 PM

2025Q1中国汽车远程通信控制单元国产化率58%

https://www.ithome.com/0/862/310.htm6 月 20 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（6 月 19 日）发布博文，报告称在 2025 年第 1 季度，中国汽车远程通信控制单元（TCU）销量同比增长 16%，占全球市场份额 32%，稳居全球最大市场。

发表于：6/20/2025 11:42:52 AM

2025年一季度企业级固态硬盘平均售价下滑近20%

6 月 19 日消息，TrendForce 集邦咨询今日报告称，2025 年一季度企业级固态硬盘平均售价 (ASP) 下滑近 20%，拖累前五大 eSSD 品牌厂第一季度营收皆呈现环比下降，市场了历经一段调整期。

发表于：6/20/2025 11:07:25 AM

国内首个不锈钢火箭海上回收全纪实发布

6 月 19 日消息，箭元科技昨日晚官宣入驻微博，并发布国内首个不锈钢火箭海上回收全纪实。

发表于：6/20/2025 10:59:32 AM

乐聚联合中国移动和华为发布业界首款5G-A具身智能机器人

6 月 19 日消息，本周上海世界移动通信大会（MWC 上海 2025）期间，乐聚联合中国移动、华为发布业界首款 5G-A 具身智能机器人，攻克了高并发场景下的多机协同、实时决策等技术难题。

发表于：6/20/2025 10:50:02 AM

零次方机器人发布国内首个全模态具身数据全链路解决方案

6 月 19 日消息，据安徽日报报道，位于安徽合肥的零次方机器人有限公司今日宣布，该企业在智能核心技术领域取得重大突破，发布国内首个、业内领先的“全模态”具身数据全链路解决方案。“它如同人形机器人的‘训练宝典’，可系统解决当前制约具身智能模型训练与落地的核心痛点，让人形机器人训练与场景落地更快速、更便捷。”

发表于：6/20/2025 10:11:11 AM

五款硬盘盒内部结构与配置对比

内部结构是品牌的良心体现。 内部对比总结： 1、从芯片成本上说，Sata硬盘盒主控铁威马的ASM235较贵，一片50元左右的价格。还一款支持10GB/s(Sata3 6GB/s)传输的JMS580不到30元，更便宜的ASM1153E，而其他四款都用JMS578，价格不到20元，只支持5GB/s，实际使用中机械单盘感受不到多少差距，多盘和SSD盘的区别就出来了； 2、电容的区别，只有铁威马使用固态电容，低阻抗、高低温性能稳定，耐高纹波、是目前电解电容产品中最好的，其他四款都用铝电容，容量虽然大，但是漏电也大，误差大，稳定性也一般，成本低。

发表于：6/20/2025 9:49:22 AM

英特尔董事称蚀刻技术将取代光刻成芯片制造核心

6月20日消息，据媒体报道，英特尔一位董事提出，未来晶体管设计（如GAAFET和CFET）可能降低芯片制造对先进光刻设备（尤其是EUV光刻机）的依赖。这一观点挑战了当前先进芯片制造的核心范式。 目前，ASML的极紫外（EUV）光刻机是制造高端芯片（如7nm及以下节点）的关键设备，它负责将极其微小的电路设计“打印”到硅晶圆上。 然而，该董事认为，像环绕栅极场效应晶体管（GAAFET）和互补场效应晶体管（CFET）这样的新型设计，将显著增加光刻之后制造步骤（特别是刻蚀技术）的重要性，从而削弱光刻在整体工艺中的主导地位。 芯片制造流程始于光刻——将设计图案转移到晶圆表面。随后通过沉积添加材料，并通过刻蚀选择性地去除材料，最终形成晶体管和电路结构。

发表于：6/20/2025 9:44:41 AM