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Baseus倍思携Bose声学基因重塑全球消费电子竞争格局

Baseus倍思是全球新生活领域的领军品牌,近些年基于在充电行业的持续深耕,目前已经成为了相当完备的产品矩阵,成为充电行业名副其实的龙头企业。

发表于:5/6/2025 4:29:40 PM

美议员拟推动立法:强制AI芯片厂商内置位置追踪技术

5月6日消息,据路透社报道,美国国会议员计划在未来几周内正式提出一项新的立法提案,要求监控英伟达等公司生产的人工智能(AI)芯片出售后的位置,旨在解决AI芯片大规模走私,违反美国出口管制规则的情况。据悉,该提案已经得到了美国两党议员的支持。

发表于:5/6/2025 1:31:09 PM

消息称英伟达正设计新款“符合美国出口规定的 AI 芯片”

5 月 4 日消息,据台媒“工商时报”昨日报道,英伟达正加紧开发另一款“符合美国出口规定”的 AI芯片,以继续保住其在中国内地的市场份额。

发表于:5/6/2025 1:19:43 PM

Pickering Interfaces推出全新高速PXI旋转变压器仿真模块

全新PXI与PXIe仿真模块支持高达130,000转/分钟的旋转速度,满足新一代伺服系统测试需求

发表于:5/6/2025 10:15:02 AM

美国即将开征半导体关税:税率最高或达100%?

5月5日消息,美国特朗普政府可能最快于本周公布针对半导体加征关税的细节,市场预估税率可能高达25%~100%,并且新规则不排除以晶圆制造地(wafer out)作为源产地来加征关税,这也将对台积电、三星等产能集中在亚洲地区的晶圆制造大厂,以及英伟达、苹果、高通、联发科等依赖于亚洲晶圆代工产能的芯片设计厂商带来负面影响。

发表于:5/6/2025 9:06:14 AM

三星放弃Exynos 2500处理器导致了4亿美元亏损

5月6日消息,据外媒wccftech报道,三星今年年初发布的年度旗舰智能手机Galaxy S25系列由于放弃搭载自研的Exynos 2500芯片,这可能将造成三星约4亿美元的亏损。

发表于:5/6/2025 9:00:38 AM

荷兰半导体设备大厂ASM宣布:部分产品将立即在美国生产

5月4日消息,荷兰半导体设备制造商ASM International(以下简称“ASM”)近日在2025年第一季财报电话会议上表示,为应对美国的关税政策,ASM宣布将立即开始在美国本土进行生产。

发表于:5/6/2025 8:56:36 AM

苹果:今年将采购超190亿颗美国制造的芯片

北京时间5月2日凌晨,苹果公司发布了截至2025年3月29日的2025财年第二财季业绩,营收和净利均保持了同比5%的增长,超出分析师预期。不过中国区的营收出现了同比2%的下滑。苹果CEO蒂姆·库克 (Tim Cook)在财报电话会议上还表示,该公司今年还计划为其设备采购超过 190 亿颗美国制造的芯片。

发表于:5/6/2025 8:53:39 AM

传三星拿下小部分高通骁龙8 Elite Gen 2 代工订单

5月2日消息,据韩国《首尔经济日报》报导,移动处理器大厂高通(Qualcomm)公司2025年下半年即将推出全新的第二代骁龙8至尊版移动处理器(Snapdragon 8 Elite Gen 2),预计将会由台积电利用其新一代的3nm制程N3P代工。不过,最新的市场传闻显示,三星成功拿到了小部分的第二代骁龙8至尊版处理器代工订单,将采用其2nm制程代工。

发表于:5/6/2025 8:51:49 AM

欧洲首个机场自动驾驶小巴项目商业落地

文远知行携手瑞士苏黎世机场正式启动自动驾驶小巴在苏黎世机场的测试运营。这是欧洲首个商业落地的机场自动驾驶小巴项目,为全球机场智能交通体系建设树立了新标杆。

发表于:5/5/2025 5:22:42 PM

IDC发布《中国公有云服务市场(2024下半年)跟踪》报告

4月30日消息,今日,IDC发布《中国公有云服务市场(2024下半年)跟踪》报告,AI推动公有云市场回暖,2024下半年中国公有云IaaS市场规模为948.2亿人民币,同比增长 13.8%。阿里云市场排名第一,份额连续三个季度回升。华为第二、中国电信第三、中国移动第四、腾讯第五。 数据显示,阿里云季度市场份额从2024年一季度的25.8%增长至四季度的26.2%,半年度市场份额从2024上半年的25.8%增长至26.1%。IDC认为,阿里云加大研发投入,在通义系列大模型、AI基础设施等领域全面发力,市场份额和同比增速显著提升。

发表于:4/30/2025 3:27:35 PM

台积电启动亚利桑那州第三座晶圆厂建设

4月30日消息,据彭博社报导,在美国特朗普政府计划对半导体加征关税之际,台积电已开始启动了美国亚利桑那州第三座晶圆厂的工程建设,以加速在美国的扩产脚步。

发表于:4/30/2025 3:15:52 PM

恩智浦半导体公布2025年第一季度业绩,宣布管理层继任计划

荷兰埃因霍温,2025年4月29日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)公布了截至2025年3月30日的第一季度财务业绩

发表于:4/30/2025 3:01:29 PM

芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台

2025年4月29日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片(SoC)设计平台已完成验证,并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)业务模式,该平台可为自动驾驶、智能驾驶辅助系统(ADAS)等高性能计算需求提供强大的技术支持。

发表于:4/30/2025 2:51:06 PM

意法半导体高集成度低边电流测量放大器简化高准确度电流检测

2025 年 4 月21 日,中国——意法半导体的 TSC1801低边电流测量放大器集成了设定增益所需的匹配电阻,从而简化了电路设计,节省了物料清单成本,并确保在整个温度范围内增益准确度在 0.15%以下 。

发表于:4/30/2025 2:45:29 PM

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