Intel盈利和18A工艺是关键

10月21日消息，尽管这几年半导体一哥的地位受到了动摇，但Intel依然是全球最受关注的半导体公司之一，今年动作频频，不仅换了CEO，还被美国官方国有化了部分股权。

发表于：2025/10/22 8:58:07

宁德时代公布钠离子电池新进展

10月21日消息，动力电池一哥宁德时代日前公布了炸裂的Q3季度报告，同时也透露了旗下电池及储能系统的进展，值得关注的是钠离子电池，宁德时代表示正在推进落地中。

发表于：2025/10/22 8:53:52

力积电DRAM代工价格将持续向上

10月21日，晶圆代工厂商力积电召开第三季法说会。虽然业绩表一般，但是力积电总经理朱宪国表示，受益于存储芯片市场价格上涨，公司第三季的营运表现有所改善，预期第四季投片量和DRAM代工价格会持续向上走，趋势维持至明年上半年。

发表于：2025/10/22 8:39:30

江波龙推出业内首款集成封装mSSD

10月20日，江波龙基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD(全称“Micro SSD”)—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高效率、低成本、更灵活“的SSD新品类，进一步创新了SSD的商业应用灵活性，并提升了用户参与感与创造性体验。目前，这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。

发表于：2025/10/22 8:35:00

2025H1中国AI IaaS整体市场同比增长122.4%

10月21日消息，近日，国际数据公司（IDC）最新发布的《中国智算云基础设施市场（AI IaaS）（2025上半年）跟踪》显示，2025上半年中国AI IaaS整体市场同比增长122.4%，市场规模达到198.7亿元人民币。其中，GenAI IaaS市场同比增长219.3%，市场规模达166.8亿元人民币；Other AI IaaS市场同比缩减14.1%，市场规模达31.9亿元人民币。

发表于：2025/10/22 8:31:37

莱迪思Drive荣获第六届 AutoSec Awards 安全之星突出贡献奖

莱迪思半导体公司今日宣布莱迪思Drive™ 解决方案集合荣获第六届AutoSec Awards安全之星 (AutoSec Awards 2025) 年度汽车功能安全突出贡献奖。

发表于：2025/10/21 17:22:15

Microchip与AVIVA Links实现突破性ASA-ML互操作性，加速汽车连接向开放标准转型

汽车行业正加速从专有串行器/解串器（SerDes）解决方案向汽车串行器/解串器联盟（Automotive SerDes Alliance）及其首个开放标准——ASA Motion Link（ASA-ML）构建的可互操作系统生态过渡。ASA-ML凭借非对称高速通信标准

发表于：2025/10/21 17:14:09

英飞凌凭借卓越创新荣获“博世全球供应商奖”

【2025年10月21日, 德国慕尼黑讯】汽车半导体市场领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日荣获“2025年博世全球供应商奖”。该奖项由全球领先的技术与服务供应商博世（Bosch）颁发，归属 “材料与零部件” 类别，旨在表彰英飞凌在微控制器及功率器件领域卓越的创新与产品开发能力。

发表于：2025/10/21 16:28:33

Electronics U全球启航，助力电子产业人才发展

【中国上海，2025年10月21日】— 全球电子协会（Global Electronics Association）正式发布全新人才培训与认证平台Electronics U——原 IPC Edge 的全面升级与品牌换新。

发表于：2025/10/21 16:11:05

荷兰安世重整生产链 削减对中国工厂晶圆供应

在荷兰政府强行接管安世半导体控制权引发中国的出口管制之后，安世半导体中国工厂自国庆后就已经被限制出货，这也导致了工厂的生产出现了一些问题。从最新的相关报道来看，目前荷兰安世可能已经减少了对中国安世的晶圆供应。这也导致了安世东莞工厂原材料短缺，工厂正常生产受到了影响。

发表于：2025/10/21 13:11:32

硬件刺客 韩国廉价硅脂会导致CPU损坏

10月21日消息，一款来自韩国制造商Amech的廉价导热硅脂SGT-4，凭借其低廉的价格（4克装约7美元）一度成为预算型用户的首选。

发表于：2025/10/21 13:06:59

我国科研团队提出全球首个“力位混合控制算法”

10 月 20 日消息，据央视新闻报道，近日，我国科研团队在机器人算法领域取得重大突破，提出全球首个“力位混合控制算法的统一理论”。

发表于：2025/10/21 13:00:00

消息称三星电子4nm工艺HBM4内存逻辑裸片良率已超九成

10 月 20 日消息，韩媒《朝鲜日报》当地时间今日表示，由三星电子晶圆代工部门为存储器部门制造的 4nm 工艺 HBM4 内存逻辑裸片（注：Logic Die）良率已超过 90%。

发表于：2025/10/21 12:00:00

澳大利亚宣布与美国达成85亿美元关键矿产和稀土合作协议

当地时间10月20日，美国总统唐纳德·特朗普和澳大利亚总理安东尼·阿尔巴尼斯签署了一项关于关键矿产和稀土的协议。阿尔巴尼斯表示，该协议包括总价值高达 85 亿美元的项目计划。

发表于：2025/10/21 11:56:30

TEL熊本研发设施竣工 直指1nm及更先进制程半导体设备

10 月 20 日消息，全球四大半导体制造设备传统巨头之一的 TEL 日本当地时间 15 日宣布其位于九州地区熊本县合志市的新工艺开发大楼正式竣工，将投入涂布显影和清洗系统的研发工作。

发表于：2025/10/21 11:52:10