联发科对在印度制造芯片持开放态度

10 月 14 日消息，联发科印度公司执行董事 Anku Jain 近日向《印度时报》表示，该企业对在印度制造芯片持开放态度。

发表于：10/15/2025 10:15:00 AM

东芝NuFlare新品多重电子束掩膜光刻设备支持A14先进制程

日本东芝旗下半导体设备企业 NuFlare 当地时间 9 月 30 日宣布推出支持 A14 (1.4nm) 工艺的新一代多重电子束掩膜光刻设备 MBM-4000。

发表于：10/15/2025 10:09:26 AM

JEDEC协会发布了DDR5 SPD年度标准更新

10 月 15 日消息，当地时间周二，JEDEC 协会发布了 DDR5 SPD 年度标准更新，最新版本为 JESD400-5D DDR5 串行存在检测（SPD）内容规范 1.4 版。

发表于：10/15/2025 10:03:39 AM

SpaceX完成星舰11测试飞行 二代星舰完美收官

SpaceX进行星舰的第十一次测试飞行，被称为是通往火星的“终极试炼”。这场将飞船逼到极限的尝试，将决定SpaceX的下一步，是3代，还是3代plus、pro版。本次试飞的 “超级重型” 助推器并非全新装备，而是曾执行第八次试飞任务的 “老兵”，采用一级助推器B15-2和二级飞船S38。助推器 33 台猛禽发动机中有 24 台是经过回收复用的成熟产品。这种 “二手装备再出征” 的配置，本身就是对火箭复用技术的实战检验。

发表于：10/15/2025 9:57:18 AM

英特尔宣布新款AI芯片 聚焦推理力图重返AI市场

英特尔周二公布了一款搭载160GB内存、具备高能效的数据中心GPU，并将其加入该公司的AI加速器组合，旨在推动英特尔以开放系统与软件架构为核心的新AI战略。

发表于：10/15/2025 9:50:00 AM

中兴通讯率先完成5G-A蜂窝无源物联关键技术测试

10月14日 来自5G推进组的消息，近日，在IMT-2020（5G）推进组的指导下，中兴通讯率先完成5G-A蜂窝无源物联技术测试。测试全面验证了蜂窝无源物联组网架构、系统基本参数及关键性能指标，为该项技术的商用落地奠定了坚实基础。

发表于：10/15/2025 9:36:29 AM

三星Q3重夺全球存储芯片市场霸主之位

周二公布的数据显示，三星电子第三季度从SK海力士手中重新夺回了全球存储芯片市场霸主之位。根据行业追踪机构Counterpoint Research编制的数据，三星电子包括动态随机存取存储器（DRAM）和NAND闪存在内的存储芯片的总销售额在7月至9月期间达到194亿美元，较上一季度增长25%。

发表于：10/15/2025 9:28:17 AM

美国主流电商平台已下架数百万件被禁中国电子产品

10月10日，美国联邦通信委员会（FCC）主席布伦丹·卡尔宣称：美国主流电商平台已下架数百万件被禁的中国电子产品。 这场风暴被媒体称为“清洁购物车行动”。据布兰登·卡尔称，此次被移除的物品或是在美国禁止设备清单上，或是未经FCC授权，这其中，包括华为、杭州海康威视、中兴和大华技术等公司的家用安防摄像头和智能手表。

发表于：10/15/2025 9:21:59 AM

央视曝光退役动力电池回收乱象

央视财经10月15日报道，我国新能源汽车保有量已超3140万辆，首批8年质保动力电池集中退役。受“以旧换新”补贴刺激，退役电池成“香饽饽”，却现“正规军”不敌小作坊：白名单企业因环保、技术投入使单吨拆解成本超3000元，小作坊1500元以内即可开工，无票交易还能再高20%-30%抢货；武汉白名单企业称80%报废车电池被提前拆走，一块转手即卖数千至上万元。部分回收点紧邻居民区，电池随意堆放，无消防、防爆、防泄漏措施，隐患突出。灰色渠道若继续失控，千亿回收市场难保绿色未来。

发表于：10/15/2025 9:14:33 AM

英伟达称CPO将逐步取代可插拔模块

英伟达在ECOC 2025上的主题演讲中，就CPO发表了迄今为止最明确的立场。“我们认为，随着AI系统持续扩容，CPO将逐步取代可插拔光模块，并变得愈发关键。”英伟达的Edward Lee还强调了与台积电合作推进该技术市场化的相关工作。

发表于：10/15/2025 9:06:33 AM

中国eSIM手机时代正式开启

近日，三大运营商同时获得工信部批复，eSIM手机业务结束试验阶段，正式面向全国用户开放。中国移动、中国联通、中国电信同步宣布——eSIM手机业务全面上线！

发表于：10/15/2025 8:59:02 AM

英飞凌扩展XENSIV™ MEMS麦克风产品系列

【2025年10月14日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出两款创新数字PDM麦克风IM72D128V和IM69D129F，进一步扩展其XENSIV™ MEMS麦克风产品系列

发表于：10/14/2025 4:07:18 PM

OpenAI携手博通打造首款自研AI芯片

博通昨日发布新闻稿，宣布与 OpenAI 达成战略合作，部署定制 10 吉瓦（注：GW）级 AI芯片，预计将在 2026 年下半年开始部署并完善网络系统，并在 2029 年年底前完成工作。

发表于：10/14/2025 1:50:37 PM

中国移动全国产400G高端网络测试仪发布

中国移动合作伙伴大会上，飞腾联合中国移动智慧家庭运营中心、研究院及北京信而泰发布“全国产400G高端网络测试仪”，采用飞腾腾云S5000C处理器，兼容Arm架构，最高64核，支持400G网络性能、安全、虚拟化等多场景测试，具备300万HTTP新建、3亿并发能力，可仿真攻击、病毒及靶场流量。同期，飞腾携手中移系统集成、中国长城推出“司法AI一体机”，基于飞腾CPU+国产AI卡，提供法律咨询、文书生成、数据可视化及低代码开发，已支持纠纷调解、法规问答、文案生成。

发表于：10/14/2025 1:01:31 PM

英诺赛科联合英伟达推全GaN 800VDC架构方案

在英伟达的主题 Keynote 中，英诺赛科（02577） 被重点展示为 800 VDC 生态体系的核心合作伙伴。该公司可提供从800V 输入到1VGPU输出的全链路 GaN 解决方案，并已在数据中心、电动汽车和消费电子等多个领域实现大规模应用，可以充分满足该方案的技术需求。受到大会消息影响，公司股价在10月14日开盘大涨超过14%。

发表于：10/14/2025 11:54:23 AM