英飞凌 CoolGaN技术助力提升环隆科技PoE以太网供电器应用的电源性能

【2025年10月10日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）为环隆科技股份有限公司（UMEC）提供CoolGaN™功率晶体管，应用于其新型250 W网络以太网供电（PoE）适配器。

发表于：10/10/2025 10:44:00 AM

英特尔放大招，采用18纳米的至强6+即将面市

2025年10月9日，英特尔预览了首款采用英特尔Intel 18A制程节点的至强服务器处理器——至强6+（代号Clearwater Forest），预计将于2026年上半年推出。

发表于：10/10/2025 10:42:02 AM

艾睿电子回应被美国列入实体清单

针对此次监管变动，艾睿电子第一时间作出回应，强调旗下子公司合规底色，并启动应对措施以降低供应链影响。

发表于：10/10/2025 10:36:16 AM

AMD 推出锐龙嵌入式 9000 系列处理器

AMD 正应对这一挑战，推出专为工业 PC、自动化系统和机器视觉应用打造的 Ryzen™（锐龙）嵌入式 9000 系列处理器。

发表于：10/10/2025 10:01:00 AM

云深处科技发布行业级全天候人形机器人

2025年10月9日，作为具身智能创新技术与应用引领者的云深处科技，正式发布全新一代行业级人形机器人——DR02。

发表于：10/10/2025 9:22:56 AM

Pickering 舌簧继电器全新升级至 200W

Pickering Electronics升级了其68系列高压舌簧继电器，新增了一款支持高达200W高切换功率的型号。该型号此前仅在其姊妹产品67系列及最新发布的600系列继电器中提供，作为Pickering产品线中功率最高的开关器件，额定功率可达200W。

发表于：10/9/2025 9:48:00 PM

数字金融新时代下探索XBIT Wallet的Web3钱包之旅

10月9日讯，随着全球数字货币生态的快速发展，web3钱包正逐渐成为数字资产管理的核心工具。

发表于：10/9/2025 3:51:00 PM

ABB宣布以53.75亿美元将机器人业务出售给软银

2025年10月8日，全球技术巨头ABB集团投下一枚重磅炸弹，正式宣布与日本软银集团达成协议，将旗下领先的机器人业务部门以53.75亿美元的企业价值整体出售。

发表于：10/9/2025 11:44:08 AM

曝韩美DRAM巨头暂停报价一周

据我国台湾《工商时报》日前报道，韩国和美国的巨型 DRAM 厂商已暂停对企业客户报价一周，今年第四季度的 DRAM 报价可能上涨 3 成以上，部分规格的 DRAM 涨幅有可能突破 5 成。

发表于：10/9/2025 10:37:54 AM

高通宣布收购 Arduino

高通宣布收购意大利开源硬件和软件公司 Arduino，以进一步深入机器人与物联网开发生态，加速其在边缘计算和人工智能（AI）领域的开发者战略布局。

发表于：10/9/2025 10:33:54 AM

芯科科技第三代无线SoC现已全面供货

Silicon Labs（亦称芯科科技）近日在奥斯汀举办的Works With峰会上宣布：其全新第三代无线SoC（Series 3）的首批产品SiMG301和SiBG301片上系统（SoC）现已全面供货。

发表于：10/9/2025 10:10:00 AM

Nexperia推出工业应用专用MOSFET

Nexperia日前宣布，为旗下不断扩充的应用专用MOSFET (ASFET)产品组合再添新产品。ASFET系列的产品特性经优化调校，可满足特定终端应用的严苛需求。

发表于：10/9/2025 9:54:21 AM

刚刚，2025年诺贝尔化学奖揭晓

北京时间10月8日下午5时45分许，2025年诺贝尔化学奖揭晓。

发表于：10/9/2025 9:35:08 AM

美国BIS将中国16家电子元器件分销商拉入黑名单

当地时间10月8日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，将26家实体与3个地址加入实体清单（Entity List）。其中包括16家中国企业和3个中国香港地址。

发表于：10/9/2025 8:58:53 AM

长鑫科技超群技术能力比肩顶尖院校

​近日，全球半导体器件领域的“奥林匹克盛会”——IEEE国际电子器件大会（IEDM）2025年入选论文名单公布。本次会议，中国力量表现尤为亮眼，论文总数再创新高，充分展现了我国在半导体前沿技术研发上的持续创新能力。在企业阵营中，长鑫科技（CXMT）成为中国半导体产业的“高光代表”——以2篇论文入选的成绩领跑国内企业，聚焦的3D FeRAM（铁电存储器）与新型多层堆叠DRAM两大技术方向，均直击未来存储领域核心痛点。

发表于：10/6/2025 7:56:00 PM