北极雄芯GPU芯粒点亮

近日，北极雄芯QM935-G1成功测试点亮。该IVI Chiplet（车载信息娱乐系统）专为智能座舱设计，包含高性能GPU核以及HIFI5、UFS等多媒体系统所需模块。单颗IVI Chiplet GPU算力达1.3T FLOPS，内存带宽达51.2GB/s，支持仪表及娱乐屏幕系统安全隔离。该芯片后续将提供开发板交付下游适配。

发表于：9/30/2025 9:35:09 AM

美国政府可能不会根据使用的芯片数量来对设备征税

9月29日消息，据路透社此前报道，美国政府正在评估一项计划，根据进口电子产品所包含的芯片数量及其在设备中的估计价值对进口电子产品征税。然而，实施此类关税存在明显的困难，可能不会真正施行。

发表于：9/30/2025 9:32:58 AM

突破极限 全球首款999克16英寸超轻本量产

据Statista统计，2024年全球笔记本电脑市场规模达到589亿美元，预计2024至2030年的年复合增长率为2.5%。对于已经非常成熟的笔记本电脑市场来说，这样的增长率已经是不弱。然而，随着硬件创新逐渐陷入瓶颈，笔记本电脑的创新也显乏力，在此背景下，轻薄化又被重拾为新的创新方向。 近年来，各大品牌纷纷推出重量低于1kg的超轻薄笔记本电脑，但这些产品大多局限于14英寸及以下。而16英寸轻薄本的重量记录一直停留在1.2kg左右，直到2025年9月初，这一记录才被彻底打破。

发表于：9/30/2025 9:28:07 AM

英特尔顶级Granite Rapids CPU曝光

9月28日消息，近日，英特尔最顶级的第六代Xeon处理器Granite Rapids-WS被曝光，其将拥有最高86个内核，172线程。 虽然，目前英特尔官方尚未公布关于Granite Rapids-WS的任何消息，但是其样品似乎已经发送给了合作伙伴进行测试。

发表于：9/30/2025 9:21:50 AM

台积电3nm及5nm产能利用率将达100%

9月27日消息，据台媒《工商时报》报道，有芯片设计业者透露，台积电3nm与5nm产能持续满载，产能利用率（UTR）明年上半年将达到近100%水平， 其中3nm制程订单更是被大厂订满，比如手机芯片巨头高通、苹果、联发科，在HPC领域则有英伟达Rubin等加持，市场需求也超预期。

发表于：9/30/2025 9:17:50 AM

2025Q4全球NAND Flash价格将上涨5-10%

9月26日，根据市场研究机构TrendForce最新发布的报告称，由于消费市场需求提前在上半年被透支，下半年旺季未能如预期发挥效应，市场原本普遍预估4Q25价格将进入盘整。然而，HDD供给短缺与过长交期，使CSP厂商将储存需求快速转向QLC enterprise SSD，短期内急单大量涌入，造成市场明显波动。同时，SanDisk率先宣布调涨10%，Micron也因价格与产能配置考量暂停报价，使得供应端氛围由保守转为积极。在此外溢效应带动下，预估NAND Flash第四季各类产品合约价将全面上涨，平均涨幅达5-10%。

发表于：9/30/2025 9:13:37 AM

摩尔线程科创板IPO成功过会！

9月26日，国产GPU厂商摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司首发申请成功通过上交所上市审核委员会会议审议。上市委表示，摩尔线程（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

发表于：9/30/2025 9:09:12 AM

NVIDIA利用全新开源模型与仿真库加速机器人研发进程

NVIDIA 在2025年机器人学习大会（CoRL）上宣布，开源物理引擎 Newton 现已可以通过 NVIDIA Isaac™ Lab 获取，同时推出的还有用于机器人技能的开源推理视觉语言动作模型 NVIDIA Isaac GR00T N1.6，以及全新 AI 基础设施。

发表于：9/30/2025 8:57:10 AM

艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器

艾迈斯欧司朗正式发布Vegalas™ Power系列高功率激光二极管的首发产品PLPM7_455QA，由此构建覆盖投影应用全链路的完整光电元件解决方案。

发表于：9/29/2025 5:44:01 PM

2025世界机器人大赛绵阳锦标赛盛大启幕

9月29日，“2025世界机器人大赛绵阳锦标赛”作为“第十三届中国（绵阳）科技城国际科技博览会”的重要同期活动，在四川省绵阳市盛大开幕。

发表于：9/29/2025 2:37:00 PM

芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台

2025年9月24日，芯原股份今日发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。

发表于：9/28/2025 4:06:15 PM

Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出配备PWM/串行接口的新型嵌入式电机驱动芯片MLX81339。

发表于：9/28/2025 3:59:59 PM

Cloudera扩展AI生态系统

2025年9月26日，致力于将AI技术应用于复杂环境中数据的Cloudera今日宣布扩展其企业AI生态系统，新增多家合作伙伴，共同为企业提供生产就绪的完整AI解决方案。

发表于：9/28/2025 11:08:09 AM

罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性

双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作，推动彼此成为SiC功率器件特定封装的第二供应商。

发表于：9/28/2025 9:08:53 AM

南芯科技发布车规级高端MCU PMICSC6258XQ

日前，南芯科技宣布推出全新车规级高端 MCU PMIC SC6258XQ，可为域控制器、车身控制模块、动力总成和 ADAS 等系统中的 MCU 内核提供高效稳定的电力支持。

发表于：9/28/2025 8:53:13 AM