半导体工序“中端”领域潜藏新商机

法国元件调查公司YoleDeveloppement公司MEMS及半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板等，潜藏着新的商机。

发表于：2011/8/11 上午11:30:04

平板电脑支撑NAND闪存需求

美光NAND解决方案事业部副总裁格伦·霍克(GlenHawk)周二表示，尽管全球经济存在诸多不确定性，但由于平板电脑和固态硬盘(SSD)厂商对NAND闪存的需求保持强劲，该公司NAND闪存订单量不会受到影响。

发表于：2011/8/11 上午11:30:03

浅谈：光学薄膜与光子晶体及光子光纤

人类模仿天然晶体特性进行设计的具有代表性的光学元件就是介质多层膜。当介质呈规则结构时，所产生的特殊反射现象为布拉格反射。

发表于：2011/8/11 上午12:00:00

新型智能电表：强烈期待SoC出现

短期内，希望有将MCU、LCD驱动器和RTC(基于MEMS技术)集成在一起的SoC出现。这需要真正有实力的半导体厂商认真地规划并努力投入才有可能实现。亮点只能短时吸引眼球，但是只有无致命短板才能真正占领市场。

发表于：2011/8/11 上午12:00:00

邬贺铨：每一次下载就有一半带宽浪费

8月10日上午消息，在今天举行的“绿色IT与能效通信论坛”上，中国工程院院士邬贺铨表示，中国内地互联网用户可用的国际干线带宽不到香港1/10,而当前带宽的无效消耗很多，每一次下载就有一半以上的带宽浪费。

发表于：2011/8/10 下午5:51:55

Balver Zinn-Cobar集团将推出选择性焊接套装

BalverZinn/Cobar集团在即将举行的SMTA槟城桌面展会上将推出完全选择性焊接套装，展会定于2011年10月28日星期五在马来西亚槟城举行。

发表于：2011/8/10 下午4:20:58

物联网云计算将带智能交通走向巅峰

8月9日消息，中国是世界汽车第一产销大国，随着中国汽车保有量的急剧增加，中国交通水平面临严峻挑战。为解决城市交通压力，智能交通和车联网成为人们瞩目的话题，而物联网及云计算等新兴技术也被逐渐应用到交通领域中来。

发表于：2011/8/10 上午11:30:16

且看国产LED芯片如何博弈生存

对于芯片厂来说，竞争从来就是国际化的，近两年来美国、韩国、中国台湾等海外芯片企业加速进入中国大陆市场,且我国LED外延、芯片企业数量的快速增长，产能扩张，国内芯片企业面临如何发展核心技术、在市场中立足、崛起的考验。

发表于：2011/8/10 上午12:00:00

欧盟风能协会预计2020年欧风能发电量增长两倍

欧盟风能协会(EWEA,www.ewea.org)最新发布《洁净电力：2020和2030年风能目标》研究报告，该报告认为，即使按相对保守的估算，欧盟风电装机容量也将从2010年末的84.3吉瓦增长为2020年的230吉瓦，风能发电量将从2010年的181.7亿千瓦时增长为2020年的581亿千瓦时，其在供电总量中占比则将从2010年的5.3％增长为2020年的15.7％。

发表于：2011/8/9 上午11:30:08

AVS国标十年迎来最好时机：是否会成下一个WIPI

2002年6月，为应对国外专利对中国产业界的各种制约，AVS标准工作组成立。然而，AVS一路走来磕磕碰碰，2007年时甚至被认为“快要消亡”。

发表于：2011/8/9 上午9:55:05