• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

英特尔和苹果将采用USB3.0新备选方案

英特尔和苹果的众多合作商近日表示,两家公司将引进之前被称为Light Peak的输入/输出技术,并命名为Thunderbolt,将为USB 3.0标准提供高档、高性能的备选方案。据著名科技博客igitimes报道,英特尔开始在第三季度发售SDKs(软件开发工具包),其中就包括最新的SB3.0备选解决方案Thunderbolt。

发表于:2011/4/22 上午12:00:00

光伏技术最新趋势需精确的电流测量支持

各国政府和电力公司预计,光伏(PV)发电将在它们供应的能源总量中占到很大比例。把太阳能电池的直流电转化为与电网同步的交流电,在设计上有苛刻的要求,将来更是如此。光伏逆变器必须在宽功率范围和运行条件下实现最高效率,并且必须同时符合严格的安全要求。

发表于:2011/4/22 上午12:00:00

工信部称三网融合已经取得了积极进展

工业和信息化部通信发展司司长张峰说,三网融合试点“已经取得了积极进展”,三网融合在推进过程中存在“认识和理解不一致的问题”,但工信部仍然会“坚定信心、积极推动”。工信部称三网融合已经取得了积极进展

发表于:2011/4/21 下午3:07:19

安全PK隐私 企业安装监控探头五点技巧

隐藏的监控探头和其他监控措施都会使员工产生厌恶感,甚至影响企业业绩,甚至企业还有可能面临被起诉的尴尬...

发表于:2011/4/21 上午12:00:00

知情人称苹果采用雷电将极大影响USB 3.0普及

尽管英特尔已表示计划在下一代芯片中支持USB 3.0,PC市场一些人士认为苹果对雷电接口的采纳将对此产生重大影响。

发表于:2011/4/21 上午12:00:00

中国RFID市场首次突破百亿规模

2011年4月19日,在第三届中国物联网RFID发展年会上,国家金卡办主任、中国信息产业商会会长、中国RFID产业联盟理事长张琪主持会议并发布了《国家金卡工程2010年度报告》、《中国物联网RFID2010年度发展报告》。

发表于:2011/4/21 上午12:00:00

中国防盗报警产品市场正蓄厚积薄发之势

仔细巡看2010年北京安博会后,笔者讶异:长期波澜不惊的中国防盗报警产品大有蜕变之苗头,正蓄厚积薄发之势。虽然传统防盗报警产品依然占据市场主流,但不断涌现的新产品和新技术,终将摆脱旧有技术的束缚,欲有“星星之火,必会燎原”之势,或许2011年,防盗报警系统的技术史书会记载崭新的一页。

发表于:2011/4/21 上午12:00:00

数字电视终端与芯片的智能化探讨

三网融合系列沙龙之四“数字电视终端与芯片”(中广沙龙总第14期)在北京宣武门商务酒店4层紫金厅举办,本期沙龙由中广互联与老杳吧联合主办,中广互联研究总监林起劲主持,来自各企业机构的代表聚焦在互联网电视和智能电视上,探讨当前数字电视终端以及芯片的发展状况,并对客厅中的终端(未来电视)的发展之路发表自己的看法。

发表于:2011/4/21 上午12:00:00

智能化成趋势 防盗报警踏上集成化道路

随着安防业的不断发展,长期波澜不惊的中国防盗报警产品大有蜕变之苗头,正蓄厚积薄发之势。虽然传统防盗报警产品依然占据市场主流,但不断涌现的新产品和新技术,终将摆脱旧有技术的束缚,欲有“星星之火,必会燎原”之势,或许2011年,防盗报警系统的技术史书会记载崭新的一页。

发表于:2011/4/21 上午12:00:00

从成本和技术角度看高通28nm产品HKMG工艺

下一代移动微处理器krait产品系列,这款新产品由于较早地采用了28nm制程,因此引起了各方的注意。不过,与大家的期望相反,不久前高通曾经在IDEM大会上表示其大部分28nm制程的产品并不会采用当今最先进的HKMG(金属栅极+高介电常数绝缘层(High-k)栅结构)工艺制作,而是仍采用较为传统的多晶硅栅+氮氧化硅绝缘层(poly/SiON)的栅极结构。

发表于:2011/4/21 上午12:00:00

  • <
  • …
  • 199
  • 200
  • 201
  • 202
  • 203
  • 204
  • 205
  • 206
  • 207
  • 208
  • …
  • >

活动

MORE
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
  • 【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
  • 【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知

高层说

MORE
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 定制化 AI 解决方案,决胜智造未来
    定制化 AI 解决方案,决胜智造未来
  • 2026:物理智能元年
    2026:物理智能元年
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2