麻省理工设计出新型可充电流体电池

日前，美国麻省理工学院研究员最新设计一种新型可充电流体电池，无需依赖于造价高昂的间隔膜来生成和存储电能，这种流体电池未来有望实现成本更低廉，更大规模的能量存储。

发表于：8/19/2013 12:00:00 AM

智能手表现状尴尬 电池成关键瓶颈

在一阵“Amazing”的惊叹声中，智能穿戴设备的焦点在数度转移后落定在智能手表上。6月索尼发布了SmartWatch2，果壳电子发布了智能手表GeakWatch，国外公司Omate推出双核TrueSmart手表，本月传出蓝港在线CEO王峰

发表于：8/15/2013 12:00:00 AM

锂离子电池化学为IC供应商带来机会

锂离子充电电池的优点取决于充电/放电管理与安全性所需的技术成本，而这也为类比与电源IC供应商带来新商机。各种类型的锂离子化学电池在可充电电源市场占据较大的市场份额，这已经不是新闻了。锂离子电池正从铅酸电池(SL

发表于：8/14/2013 12:00:00 AM

手机芯片价格混战，国际大厂欲上演最后一搏？

两岸智能手机芯片市场自第2季底起掀起新一波价格混战，相较于国际芯片大厂及大陆IC设计业者报价持续下杀动作，联发科则是采取不定时跟进策略，毕竟联发科已取得大陆及新兴国家智能手机市场绝对主导权地位，杀价取量无法再让联发科快速拉高市占率，反倒是国际芯片大厂跟进大陆IC设计业者流 血杀价举动，恐将加速国际大厂淡出手机芯片市场脚步。

发表于：8/7/2013 3:43:12 PM

电源管理IC扮新动能，世界Q4营运有望逆势持稳

世界先进5日召开法说会，而在Q3晶圆出货稳健态势明确后，其Q4营运能否相对持稳，甚至逆势缴出像去年同期、较Q3营收微扬的成绩单，也备受外界关注。对此，世界行销暨业务副总经理张东隆指出，受惠于去年开始耕耘的电源管理IC今年逐步发酵，在驱动IC外提供另一营运支撑，加上世界也会与客户讨论是否有将部分明年Q1的订单提前到今年Q4出货的可能，因此估计今年Q4世界的营运相较于往年多有双位数的衰退，今年可望相对持稳。

发表于：8/7/2013 3:42:35 PM

富有弹性的LED传感器 触碰发光

科学家们首次将光传感器和由聚合物做成的电子器件结合起来，制造出了一款新式的可发生弹性形变的柔性传感器，当人们触碰它的时候，它就会发光。

发表于：8/6/2013 4:32:14 PM

触控技术新选择：压电式触控

目前，电阻式与电容式触控是比较主流的两类触控技术。电阻式设计简单，成本最低，是目前最主要的触控技术。但电阻式触控较受制于其物理局限性，如透光率较低，高线数的大侦测面积造成处理器负担，其应用特性使之易老化从而影响使用寿命等问题。因此，在高阶一些的应用中，电容式触控技术成为首选。电容式触控支持多点触控功能，拥有更高的透光率、更低的整体功耗，其接触面硬度高，无需按压，使用寿命较长，所以Apple在推出iPhone时选择的是电容式触控。

发表于：8/6/2013 4:26:11 PM

蓝牙导入渐广 IC出货量倍增

在苹果、微软、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系统的支持下，Bluetooth（蓝牙）传输芯片快速导入穿戴式智能配件上，根据分析师预测，在各大操作系统商的支持推动下，Bluetooth Smart装置的出货量将能预见高达10倍以上的增长。

发表于：8/6/2013 4:17:50 PM

柔性电路市场成香饽饽 上市公司纷纷抢滩

根据柔性电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。柔性电路板（FPC）检测使用的仪器为光学影像测量仪。页岩气、电动车、3D打印、大数据，这些来自太平洋彼岸的新科技概念近年来轮番撬动着A股千亿市值，最近来自近邻日本的一项新科技也引发A股柔性电路概念板块躁动。一些上市公司坦言，目前消费电子用的柔性电路技术已经取得突破，看好未来市场。

发表于：8/2/2013 3:21:46 PM

MEMS封装新趋势概览

在整个MEMS生态系统中，MEMS封装发展迅速，晶圆级和3D集成越来越重要。这篇文章中，我们分析了MEMS集成和封装的现状和未来发展趋势。在整个MEMS生态系统中，MEMS封装发展迅速，晶圆级和3D集成越来越重要。这篇文章中，我们分析了MEMS集成和封装的现状和未来发展趋势。主要的趋势是为低温晶圆键合等单芯片集成开发出与CMOS兼容的MEMS制造工艺。另一个新趋势是裸片叠层应用于低成本无铅半导体封装，这种技术可为量产带来更低的成本和更小的引脚封装。此外，3D集成使LCR passives成为可能。LCR passives嵌入封装中使外部passives最小化并且为小引脚应用、晶圆键合、垂直内封装连接层和中介层提供便利。但是，MEMS 器件的CMOS和3D集成给建模、测试和可靠性带来挑战。 硅中介层和封装集成 在一个叠层裸片或2.5D/3D封装中硅中介层用来垂直连接两个模。在微控制器和FPGA中，通常采用高引脚数量和高密度连接。这项技术以垂直硅通孔（TSVs）形式类似地被MEMS采用。 金属基硅中介层通过DRIE刻蚀几十到几百微米的垂直沟槽，然后金属化以制造垂直金属导体。金属和硅的热膨胀系数错

发表于：8/2/2013 3:15:37 PM