富有弹性的LED传感器 触碰发光

科学家们首次将光传感器和由聚合物做成的电子器件结合起来，制造出了一款新式的可发生弹性形变的柔性传感器，当人们触碰它的时候，它就会发光。

发表于：8/6/2013 4:32:14 PM

触控技术新选择：压电式触控

目前，电阻式与电容式触控是比较主流的两类触控技术。电阻式设计简单，成本最低，是目前最主要的触控技术。但电阻式触控较受制于其物理局限性，如透光率较低，高线数的大侦测面积造成处理器负担，其应用特性使之易老化从而影响使用寿命等问题。因此，在高阶一些的应用中，电容式触控技术成为首选。电容式触控支持多点触控功能，拥有更高的透光率、更低的整体功耗，其接触面硬度高，无需按压，使用寿命较长，所以Apple在推出iPhone时选择的是电容式触控。

发表于：8/6/2013 4:26:11 PM

蓝牙导入渐广 IC出货量倍增

在苹果、微软、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系统的支持下，Bluetooth（蓝牙）传输芯片快速导入穿戴式智能配件上，根据分析师预测，在各大操作系统商的支持推动下，Bluetooth Smart装置的出货量将能预见高达10倍以上的增长。

发表于：8/6/2013 4:17:50 PM

柔性电路市场成香饽饽 上市公司纷纷抢滩

根据柔性电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。柔性电路板（FPC）检测使用的仪器为光学影像测量仪。页岩气、电动车、3D打印、大数据，这些来自太平洋彼岸的新科技概念近年来轮番撬动着A股千亿市值，最近来自近邻日本的一项新科技也引发A股柔性电路概念板块躁动。一些上市公司坦言，目前消费电子用的柔性电路技术已经取得突破，看好未来市场。

发表于：8/2/2013 3:21:46 PM

MEMS封装新趋势概览

在整个MEMS生态系统中，MEMS封装发展迅速，晶圆级和3D集成越来越重要。这篇文章中，我们分析了MEMS集成和封装的现状和未来发展趋势。在整个MEMS生态系统中，MEMS封装发展迅速，晶圆级和3D集成越来越重要。这篇文章中，我们分析了MEMS集成和封装的现状和未来发展趋势。主要的趋势是为低温晶圆键合等单芯片集成开发出与CMOS兼容的MEMS制造工艺。另一个新趋势是裸片叠层应用于低成本无铅半导体封装，这种技术可为量产带来更低的成本和更小的引脚封装。此外，3D集成使LCR passives成为可能。LCR passives嵌入封装中使外部passives最小化并且为小引脚应用、晶圆键合、垂直内封装连接层和中介层提供便利。但是，MEMS 器件的CMOS和3D集成给建模、测试和可靠性带来挑战。 硅中介层和封装集成 在一个叠层裸片或2.5D/3D封装中硅中介层用来垂直连接两个模。在微控制器和FPGA中，通常采用高引脚数量和高密度连接。这项技术以垂直硅通孔（TSVs）形式类似地被MEMS采用。 金属基硅中介层通过DRIE刻蚀几十到几百微米的垂直沟槽，然后金属化以制造垂直金属导体。金属和硅的热膨胀系数错

发表于：8/2/2013 3:15:37 PM

小功率LED驱动器发展趋向于非隔离方向

从全球范围来看，LED照明产品的普及才刚刚开始。中国的LED市场在经过开始几年的喧嚣和近两年来的洗牌期后，也变得相对稳定了。台湾的LED研究机构公司就预计到2015年，中国的LED照明需求将达100亿美元的规模。另外，不管是各国的政策还是LED技术都在促进着LED照明产品的普及。比如，从2013年第一季度开始，欧盟全面禁止白炽灯销售；中国也出台了从2012年和2014年的10月1日起，将分别禁止销售和进口100W和60W及以上普通照明白炽灯的政策。再加上根据IMSResearch在2012年4月发布的报告，全球LED灯泡平均售价有望从2013年的11美元降低到2015年的7美元。

发表于：8/2/2013 3:13:25 PM

未来LED驱动电源将向何处发展？

LED行业的兴起，并不是偶然的，而是在整个科学发展的条件下，在节能环保的号召下，在人类能源日渐紧张的情况下发展起来的。能源的浪费与消耗，势必呼唤新节能产品诞生，即使不是LED也是其它同类产品来取代，所以说LED照明的兴起，是有其必然性的。作为LED照明的核心驱动力，LED驱动电源的发展直接影响LED的普及和大众化。怎么降低LED成本，让LED照明进入千家万户，这是摆在所有LED人面前的一个重要课题，同时也是一次重大的发展机遇。

发表于：8/2/2013 3:12:43 PM

以移动支付为契机推动IC产业链上下游合作共赢

在“移动NFC手机一卡通”首次面市推广应用的一周后，由SEMI中国、北京市经信委和北京市半导体行业协会联合主办的第二届“IC设计制造”技术论坛于7月26日在北京丽亭华苑大酒店成功召开。这次论坛的主题是：“移动支付与IC设计制造”。大会期望让IC产业了解到移动支付市场的现状及其对IC设计制造业的需求，帮助中国IC产业在移动支付产业链中寻求新的发展机遇。

发表于：8/2/2013 3:11:10 PM

美光20亿美元吞并尔必达移动存储巨头诞生

美光20亿美元吞并尔必达移动存储巨头诞生 0 出自：腾讯科技 据国外媒体报道，全球存储芯片行业再度洗牌，7月31日，美国美光科技宣布，已经完成20亿美元收购日本尔必达公司的交易。

发表于：8/2/2013 3:10:23 PM

蓝宝石晶棒供不应求，台厂获利大翻身

蓝宝石晶棒因非LED应用崛起而供不应求，带动两岸蓝宝石厂狂抢晶棒，推升价格持续上涨。台湾蓝宝石基板供应链产业大翻身，拥有晶棒厂的台聚光电、鑫晶钻及佳晶科获利持续看增，其中佳晶科确定提前扩产。

发表于：7/31/2013 4:30:53 PM