手机芯片加速整合 3D IC非玩不可

3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起，已加速驱动内部晶片整合与制程演进；然而，20奈米以下先进制程研发成本极高，但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限，因此半导体厂已同步展开3D IC技术研发，以实现更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布将于2014年导入量产。

发表于：5/24/2013 3:44:09 PM

台系触控厂商动能十足 发威就在今年

触控应用在手机上的渗透率已达4成、在平板计算机上渗透率已达9成，但随著大陆智能型手机出货量今年挑战4亿支、平板计算机出货量挑战1.5亿台，皆较去年呈现倍增成长。

发表于：5/23/2013 3:45:51 PM

淡季效应发酵 5月上旬NAND Flash合约价缓跌

根据全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange调查显示，5月上旬NAND Flash合约价受到淡季效应影响呈现缓跌走势。

发表于：5/23/2013 3:44:27 PM

MEMS振荡器抢进手机市场 与石英杠到底

瞄准行动装置轻薄与低功耗设计需求，MEMS振荡器业者积极以较小尺寸及功耗的32kHz振荡器抢食传统石英市占，让石英与MEMS振荡器战火愈演愈烈。不过，近期行动处理器已开始整合32kHz谐振电路，将使MEMS振荡器顿失发挥空间。

发表于：5/23/2013 3:43:31 PM

Small Cell芯片与软体发展分析

在全球LTE市场与智慧手持装置产业持续延烧下，2013年MWC参展人数达到70,000人次，相较2012年的67,000人次成长约5%，其中参展观众当中有4,300位属于企业执行长的位阶，占总参展人数的6%，在全球ICT产业与行动网路产业关连度持续增加下，企业高层藉机在展会中掌握市场趋势、发掘未来产品开发与业务合作的机会。

发表于：5/23/2013 3:42:12 PM

中国移动互联网缺什么？

　　前几天在日本参观富士通举办的一个展会，在富士通的实验室里面看了一些还在研发中的移动互联网软硬件结合方案，包括智能眼镜、手机自动检测肌肤质量系统、纸加密技术、手掌静脉识别、移动健康管理系统等，印象很深刻。 　　我的直观感受是，中国企业要加油了。在移动互联网核心技术的积累上，中国和美国、日本相比还差得很远，但比这更危险的是，中国产业界现在有一种浮躁的风气，对基础研发的重视程度严重不足。

发表于：5/22/2013 4:02:35 PM

光伏产业重税之下 产能退出加速

自2012年底，美国对华光伏产品“双反”终裁落地之后，欧盟就对中国光伏产品启动了“双反”调查。而近日有关欧盟拟对中国光伏产品征收37.2%~67.9%惩罚性关税的消息，又在中国光伏业界投下了一记重磅炸弹。此前，据外媒报道，两位欧盟官员声称欧盟委员会同意向进口自中国的太阳能板征收惩罚性关税，该关税将于6月6日起生效，税率平均为47%。

发表于：5/20/2013 4:59:06 PM

SDRAM价格5月份再涨10% Q3将进一步短缺

据业内人士透露，SDRAM价格5月份再涨10%，SDRAM短缺问题可能在2013年第三季度进一步恶化。

发表于：5/20/2013 4:58:23 PM

微电网酝酿新商机　功率/通讯元件需求引爆

微电网系衔接主电网与再生能源系统的关键角色，有助改善整体电网的配用电效益，近来在欧美、日本等先进国家迅速崛起。由于微电网须具备即时监控、双向功率控制、区域用电预测与协调等功能，因而将带动通讯模组、高速开关及隔离功率元件导入需求。

发表于：5/20/2013 4:57:28 PM

集成电路信息技术支柱地位或将被光电子技术取代

电脑速度慢、手机待机时间短、最新的ipad4机体发热严重……生活中，电子产品的这些问题随处可见。近日，由南开大学信息技术科学学院教授、长江学者袁小聪带领的课题组与美国哈佛大学卡帕索（Capasso）教授课题组合作，在国际科技期刊《科学》（Science）上发表了题目为《可重构偏振调控型表面等离激元定向耦合》的文章，在“光子回路”取代“集成电路”领域取得了重大突破，有望解决上述问题。

发表于：5/20/2013 4:56:33 PM