市场分析 中科院集成电路工艺研发取得进展 但科研和生产脱节问题依旧 据新华社消息，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心最近在22纳米技术代集成电路关键技术研发上取得突破性进展。消息称该中心的研究人员摒弃了传统的二氧化硅、多晶硅等材料，采用高K材料、金属栅等新材料、新工艺，研制出了性能良好的器件，技术水平达到国内领先、世界一流。 发表于：4/24/2013 5:01:48 PM IBM全新太阳能收集系统问世 性能提升2000倍 鉴于安全考虑，现在的太阳能收集系统只能收集一定的能量，收集太多会有烧坏设备的危险。然而，IBM公司正在开发一种新的太阳能收集系统，可以在安全运行的前提下大幅度提高收集效率。就如图片中看到的那样，这台收集器具有数百块光伏芯片，这些芯片将太阳能收集到中央系统。 发表于：4/24/2013 5:01:14 PM 14nm将改变可编程市场游戏规则 近年来，FPGA应用需求与日俱增，不论是无线通讯基础设备、工控自动化、连网汽车、医疗成像以及航太军事等嵌入式应用领域，都相当需要FPGA的可编程逻辑组合实现各种功能。为了替各种不同应用需求量身订制所需产品，Altera今年整体营运策略将走向更多样化(diversity)、更强大的平行运算能力以及更高容量的I/O选项与系统需求。 发表于：4/24/2013 5:00:40 PM 3D IC封装制程成熟 国产半导体封装卡位新市场 长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3D IC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前期可采取国产材料搭配现有的国外设备，等待国产设备技术成熟后，将可搭配国产材料进入试用与量产阶段，卡位庞大的3D封装材料新市场。 发表于：4/23/2013 5:01:13 PM 蓝宝石晶棒业者大者恒大，前十大业者市占率达80% 全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门LEDinside发表的2013年全球蓝宝石衬底市场报告最新市场报告指出，蓝宝石衬底市场供过于求导致过去两年价格不断下滑，使得目前LED应用的蓝宝石衬底售价已经低于许多厂商的生产成本，造成多数不具成本竞争力的二线厂停止生产晶棒，转而向一线大厂购买低价晶棒再来加工成蓝宝石衬底片，因此促成蓝宝.. 发表于：4/23/2013 11:46:30 AM LED照明能否借电子商务大行其道？ 在电子商务大行其道的今天，网购已经逐步渗透到照明生活中的点点滴滴。对于尚未大规模进入大众流通市场，仍大多争战于工程渠道的LED照明产品来说，基于渠道革新的需求，电子商务模式也已不断被提及，而如何考量电子商务这一新型渠道，讨论仍在继续。 发表于：4/22/2013 5:00:49 PM 台积电第一财季利润超预期：受益智能手机 得益于智能手机的需求高企，全球第一大芯片代工企业台积电今天发布的季度利润超出分析师预期。 发表于：4/22/2013 4:59:06 PM AMD第一财季净亏损1.46亿美元 同比收窄 据国外媒体报道，AMD上周四发布了该公司2013年第一季度财报。财报显示，AMD第一季度营收为10.9亿美元，同比下滑31%；净亏损为1.46亿美元，上年同期的净亏损为5.90亿美元。 发表于：4/22/2013 4:58:30 PM 中国市场需求攀升助力美半导体企业收益超预期 得益于成本下降与中国市场需求增加，美国赛普拉斯半导体公司2013年第一季度收益好于预期。 发表于：4/22/2013 4:57:14 PM 移动支付发展趋势 2012年中国移动互联网市场实现快速发展，为移动支付市场放量奠定基础。移动智能终端快速普及，手机和智能手机用户规模分别达到11.04亿和3.24亿；移动互联网特别是移动电子商务的快速发展带动移动支付需求快速增长，移动互联网和移动电子商务交易规模分别达549.7亿元和550.4亿元，同比增长96.4%和380.3%。 发表于：4/22/2013 3:23:21 PM «…71727374757677787980…»
