新品快递 Intel将推出首款桌面级12核心发烧处理器！ Intel将在台北电脑展上推出首款桌面级的12核心发烧处理器，对应主板也升级为X299(封装接口和插座为新的LGA2066)，各大主板厂商自然不会放过这个机会，过几天就会有一大批板子登场。 发表于：2017/5/28 下午4:55:00 华为又出神机,下月见 在工信部发现了华为荣耀9的证件照，同时也确定了它的详细配置。 发表于：2017/5/28 下午4:50:00 TI推出用于电机控制的业界最小栅极驱动器和功率MOSFET解决方案 2017年5月24日，北京讯—近日，德州仪器 (TI) 推出两款新型器件，有助于减小电机驱动应用的尺寸和重量。当两者结合使用时，DRV832x无刷直流（BLDC）栅极驱动器和CSD88584/99 NexFET™电源模块只需占用511 mm2的电路板空间，仅为其他同类解决方案的一半。 发表于：2017/5/24 下午4:52:00 NI宣布针对3GPP和Verizon 5G标准推出首款用于28 GHz 研究的SDR 新闻发布– 2017年5月23日 – NIWeek – NI(美国国家仪器，National Instruments，简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来帮助他们应对全球最严峻工程挑战的供应商，今日宣布推出了一系列用于mmWave收发仪系统的28 GHz射频头。 发表于：2017/5/24 上午10:08:00 NI将时间敏感网络（TSN）集成至CompactDAQ平台 新闻发布- 2017年5月23日 – NIWeek–NI(美国国家仪器，National Instruments，简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供解决方案并帮助他们应对全球最严峻的工程挑战的供应商，今日宣布推出两款新的多槽以太网机箱。cDAQ-9185和cDAQ-9189 引入了基于最新以太网标准的全新基于时间的同步技术，通过对时间敏感网络（TSN）和工业CompactDAQ硬件的投入，让NI在分布式测量领域更进一步。 发表于：2017/5/24 上午9:48:00 Vicor 推出采用 ChiP 封装的最新 K=1/16、384VDC-24VDC 产品，进一步丰富高电压母线转换器系列 最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封装的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 转换器模块，可通过 384 VDC 额定工作输入电压实现隔离式安全超低电压 (SELV) 24V 二级输出。全新 BCM 6123 ChiP 采用 61 毫米 x 23 毫米 x 7.26 毫米通孔封装提供。 发表于：2017/5/22 下午2:21:00 浩亭推出方便连接的稳健型金属对接架 Han-Modular金属对接架是针对诸如开关柜抽屉等必须“盲”接或自动耦合系统开发的全新稳健型连接器解决方案，从而可节省客户的时间。对接架相当于作为Han-Modular的插座使用，Han-Modular内并排布置着用于传输数据、信号和电源或压缩空气的各种模块。浩亭模块化连接器系列产品拥有超过100种不同模块，几乎可实现无限的灵活性和连接方案。 发表于：2017/5/9 下午1:05:00 Cadence发业界首款独立完整神经网络DSP核 楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ: CDNS）今日正式公布业界首款独立完整的神经网络DSP —Cadence® Tensilica® Vision C5 DSP，面向对神经网络计算能力有极高要求的视觉设备、雷达／光学雷达和融合传感器等应用量身优化。 发表于：2017/5/4 上午11:16:00 莱迪思半导体推出全新的嵌入式视觉开发套件 美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年5月2日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的嵌入式视觉开发套件，它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优化的开发套件。 发表于：2017/5/2 下午4:01:00 Vishay通过AEC-Q200认证的新款电感器在业内首次实现125A连续电流 宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 4 月28 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新的通过AEC-Q200认证的电感器，该器件在业内首次实现了125A的连续电流。Vishay Dale IHXL-2000VZ-5A可用于汽车和工业领域，在电感减小20%的情况下饱和电流高达190A，可在+155℃高温下连续工作，安装方式包括通孔、锡焊、熔接或螺栓紧固。 发表于：2017/5/2 下午3:54:00 <…262263264265266267268269270271…>
