ADI推出新一代高精度逐次逼近型模数转换器AD4003和AD4000

ADI推出新一代高精度逐次逼近型模数转换器AD4003和AD4000

北京2016年11月4日电 /美通社/ -- Analog Devices, Inc. (ADI)近日推出新一代高精度逐次逼近型(SAR)模数转换器(ADC)AD4003和AD4000，以独特的方式将高性能、低功耗、小尺寸和易用性结合于一体。这些集成电路芯片不仅能够确保移动测试和测量仪器在现场持续工作更长时间，同时还能提高测量精度和可重复性。两款新器件有助于开发尺寸更小的仪器，可靠近受测传感器放置，或容纳更多的数据采集通道。具有这些特性的仪器可提高现场测试的效率，降低新产品表征时间相关成本。

发表于：2016/11/6 下午3:56:00

中国智能手机巨头小米发布世界最实惠的移动VR头显

中国智能手机巨头小米发布世界最实惠的移动VR头显

挪威奥斯陆 – 2016年11月4日 – Nordic Semiconductor宣布，位于北京的全球第四大智能手机制造商小米公司已经选择Nordic获奖的nRF52832 低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy) (前称为蓝牙智能(Bluetooth Smart))系统级芯片(SoC)器件，用于新近推出的移动虚拟现实(VR) ‘小米VR眼镜’头显所捆绑的无线体感手柄。

发表于：2016/11/6 下午3:51:00

赛普拉斯率先推出采用低引脚数MCP封装的串行存储器解决方案

赛普拉斯率先推出采用低引脚数MCP封装的串行存储器解决方案

美国加利福尼亚州圣何塞，2016年11月3日 —赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票交易代码：CY）今日宣布其一款用于支持瞬时启动应用的全新小尺寸存储器解决方案已验证成功。赛普拉斯 HyperFlash和HyperRAM 多芯片封装（MCP）解决方案在8mm x 6mm的空间内集成了赛普拉斯的3V 512M HyperFlash™和64M HyperRAM™存储器。该方案在一个低引脚数封装内结合了用于实现快速启动和随开随用高速NOR闪存，和用于扩展便笺式存储器的自刷新DRAM ，特别适合空间受限和成本优化的嵌入式 设计。

发表于：2016/11/5 下午7:25:00

美高森美用于服务器存储的获奖Adaptec产品系列

美高森美用于服务器存储的获奖Adaptec产品系列

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布其Adaptec® Series 8获奖产品系列新增两款全新适配器产品。8405E和8805E为服务器存储客户提供了具有独立磁盘冗余阵列(RAID)的入门级系统，通过内置缓存实现加速性能，并具有出色的可靠性。

发表于：2016/11/5 下午7:16:00

RS Components新增600多款Amphenol FCI连接器和线缆组件

RS Components新增600多款Amphenol FCI连接器和线缆组件

中国上海，2016年11月4日 - 服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) (LSE:ECM) 在其产品组合中新增了600多个Amphenol FCI连接器和线缆组件产品线，使得RS可提供1700个以上的AFCI产品线，其中包括背板和夹层连接器、电源连接器、电源配件、板对板和线对板连接器、I/O连接器、光纤互连、线缆组件、接线端子以及柔性印刷电路(FPC)连接器。

发表于：2016/11/5 下午7:08:00

Vishay最新超精密薄膜片式电阻大幅改善TCR和公差

Vishay最新超精密薄膜片式电阻大幅改善TCR和公差

宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 11 月3 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新的超精密薄膜片式电阻---PLTU，其TCR和公差均比前一代器件有大幅度的改善。Vishay Dale Thin Film PLTU有0603至2512共5种外形尺寸，具有±2ppm/℃的TCR和±0.01%的公差，可用于工业、医疗、军工和航天领域。

发表于：2016/11/5 下午7:04:00

瑞萨电子推出两个版本的第三代R-Car入门套件

瑞萨电子推出两个版本的第三代R-Car入门套件

2016年10月19日，日本东京讯——为促进自动驾驶时代日趋复杂的大规模汽车运算系统的发展，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出两款新型第三代R-Car入门套件。这两款套件能够让汽车软件开发工程师更轻松地获得开发环境。新型R-Car入门套件面向在图像识别和人机界面（HMI）等领域从事软件开发、经常使用开源软件的高度专业化工程师“专业社群”，可简化汽车Linux环境的开发，让软件工程师将全部注意力集中于高度专业而复杂的软件开发。

发表于：2016/11/5 下午4:30:00

瑞萨电子推出高度自动驾驶解决方案套件

瑞萨电子推出高度自动驾驶解决方案套件

2016年10月19日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出高度自动驾驶（HAD）解决方案套件。这款套件可针对汽车功能安全提供高运算性能，以缩短电子控制单元（ECU）的开发时间。HAD解决方案套件基于两款瑞萨电子R-Car H3入门套件Premier和汽车控制RH850 / P1H-C微控制器（MCU），因此符合ISO 26262 ASIL-B功能性安全标准和ISO 26262 ASIL-D 标准（注1）。

发表于：2016/11/5 下午4:27:00

Molex 合作伙伴为采用物联网的解决方案制造高品质 SoftBattery®

Molex 合作伙伴为采用物联网的解决方案制造高品质 SoftBattery®

(新加坡 – 2016 年11月1日) 为强化不断扩展的印刷型电子元件解决方案产品线，Molex 已经签订了全球性的许可证协议，制造 Enfucell 的 SoftBattery® 电源产品。

发表于：2016/11/5 下午4:02:00

莱迪思推出ECP5-5G™ FPGA

莱迪思推出ECP5-5G™ FPGA

美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年10月31日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出基于全新ECP5-5G™器件的IP和解决方案，该器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互连FPGA产品系列的最新成员，适用于工业和通信应用。该产品可在各类应用中实现到ASIC和ASSP的无缝互连，包括小型蜂窝、低端路由器、回程、低功耗无线电、摄像头、机器视觉和游戏平台等应用。

发表于：2016/11/5 下午3:59:00