算苗科技面向大模型推理的3D TokenPU芯片A4E正式流片

算苗科技面向大模型推理的3D TokenPU芯片A4E正式流片

算苗科技首创3D TokenPU架构，跳出通用GPU的设计思路，专攻推理场景极致性能。

发表于：2026/6/18 下午5:56:59

SK海力士宣布交付12层堆叠HBM4E样品

SK海力士宣布交付12层堆叠HBM4E样品

6月18日，存储芯片大厂SK海力士宣布，凭借长期累积的HBM领先开发能力与量产经验，已成功向主要客户提供12层堆叠HBM4E样品。SK海力士表示，公司将与主要客户密切合作，确保产品能如期进入量产阶段。

发表于：2026/6/18 上午10:31:25

N350赋能算力升级 铁威马F4-425 Pro开售

N350赋能算力升级 铁威马F4-425 Pro开售

新机配备Intel® Core™ i3-N350处理器，依托强劲算力、16GB DDR5大内存、4+3混合存储架构、双5GbE高速网口四大硬核配置。

发表于：2026/6/18 上午10:22:30

AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全

AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全

Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 以基于硬件的安全技术为基础能力，助力客户在长生命周期内保护设备身份、启动完整性、固件真实性以及敏感数据。

发表于：2026/6/18 上午9:59:51

英飞凌扩展750V CoolSiC™产品组合，推出顶部散热H-DPAK

英飞凌扩展750V CoolSiC™产品组合，推出顶部散热H-DPAK

【2026 年 6 月 16 日，德国慕尼黑讯】汽车和工业应用中的功率转换架构正在快速演进，对开关拓扑、热管理和系统集成提出了新的要求。为满足这些要求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出顶部散热封装系列新产品H-DPAK，搭载采用750V CoolSiC™ G2技术的集成半桥（HB）器件。

发表于：2026/6/16 下午3:11:37

Manz亚智科技成功交付全球首台310mm × 310mm面板级封装ECD量产设备

Manz亚智科技成功交付全球首台310mm × 310mm面板级封装ECD量产设备

全新ECD平台可灵活支援玻璃与金属方形载具，并整合重布线层（RDL）关键湿制程技术，提供应用于FOPLP、CoPoS、TGV等先进封装架构的量产解决方案。

发表于：2026/6/16 上午10:21:45

国产最强通用计算平台发布：中国高精度算力底座迈入“百核时代”

国产最强通用计算平台发布：中国高精度算力底座迈入“百核时代”

6月15日，中科曙光发布新一代通用高性能计算平台。该平台以国产百核级通用CPU为核心，通过“算存网”全栈协同优化，整体规格首次达到国际厂商旗舰级水平，实现了国产通用计算性能的历史性突破。

发表于：2026/6/15 下午7:05:05

英飞凌推出业界首款基于CoolSiC™ G2技术的双向开关碳化硅

英飞凌推出业界首款基于CoolSiC™ G2技术的双向开关碳化硅

【2026年6月15日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出基于成熟可靠750V CoolSiC™ G2技术平台打造的碳化硅（SiC）双向开关（BDS）。

发表于：2026/6/15 下午2:32:46

TI 推出业界高电芯数量、支持 EIS 的电池监测器

TI 推出业界高电芯数量、支持 EIS 的电池监测器

中国上海（2026 年 6 月 11 日）– 德州仪器 (TI)（纳斯达克代码：TXN）近期推出一款业界领先的高电芯数量电池监测器，其集成电化学阻抗谱 (EIS) 引擎，为电动汽车 (EV) 和储能系统 (ESS) 应用中的电池监测带来预测智能、全面的数据和实时诊断功能。

发表于：2026/6/11 下午4:57:30

英飞凌推出CoolSET™ SiP系列新品

英飞凌推出CoolSET™ SiP系列新品

【2026 年 6 月 11 日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款CoolSET™ 系统级封装（SiP）新型号：ICE188LM、ICE189LM 和 ICE180LM，进一步扩展其支持的输出功率范围，助力白色家电制造商满足日益严苛的欧盟能效及待机功耗法规要求。

发表于：2026/6/11 上午10:16:19