Imagination 和 Intrinsic-ID 合作开发 IoT 硬件安全性解决方案

Imagination 和 Intrinsic-ID 合作开发 IoT 硬件安全性解决方案

Imagination Technologies 和 Intrinsic-ID 宣布，已合作将更高的安全性带到内置Imagination IP 技术的产品中。双方合作的第一个里程碑是，Intrinsic-ID 领先的安全与验证技术现在已可支持 Imagination 的 MIPS M-class M5150 CPU，以瞄准包括 M2M、IoT 和嵌入式控制等低功耗应用。Intrinsic-ID 的实体不可仿制功能 (Physical Unclonable Function，PUF) 技术可有效地在 MIPS CPU 上设置包括设备验证与防止仿制等安全功能。

发表于：2016/6/18 下午10:20:00

RS 发售FTDI紧凑型高速USB接口芯片

RS 发售FTDI紧凑型高速USB接口芯片

服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc (LSE:ECM) 集团旗下的贸易品牌 RS Components (RS) 公司宣布，即日起提供来自 FTDI Chip 的两款紧凑型双信道和四信道高速 USB 接口IC，以及配套硬件。这两款产品是 FTDI 知名的 FT2232H 和 FT4232H IC 的新版本，专门设计用于向工程师提供更广范围的 I/O 选项，并更好应对电路板空间受限带来的常见问题。

发表于：2016/6/18 下午10:09:00

Vishay的新款红色和红外双色发光二极管

Vishay的新款红色和红外双色发光二极管

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新的红色和红外双色发光二极管--- VSMD66694，可用于可穿戴设备和医疗领域的病人监护系统，能有效节省空间。Vishay Semiconductors VSMD66694采用小尺寸2mm x 2mm x 0.87mm封装，波长为660nm（红色）和940nm（红外），使用SurfLight技术制造，辐射功率分别达到业内最佳的9.5mW和8.5mW。

发表于：2016/6/18 下午10:05:00

ADI公司推出两款新型单芯片多核SHARC®处理器

ADI公司推出两款新型单芯片多核SHARC®处理器

Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理应用半导体解决方案供应商，近日宣布其日益壮大的单芯片多核SHARC处理器系列迎来两款新处理器——ADSP-SC57x和ADSP-2157x。利用这些器件可实现出色的音质和更高性价比、更可靠的音频系统，提升音频体验。新处理器平台满足汽车应用温度范围，无需昂贵笨重的散热器或风扇，从而节省终端应用的空间。该系列集ADI SHARC技术和ARM®Cortex-A5系统控制能力于一体，提供针对复杂应用的高性能、低成本解决方案，如DolbyAtmos®,DTS:X®或主动降噪等，并有性能余量供进一步音频后处理之用。

发表于：2016/6/18 下午9:57:00

大联大世平集团推出Intel E3800系列工业机器人解决方案

大联大世平集团推出Intel E3800系列工业机器人解决方案

2016年6月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出Intel E3800系列工业机器人解决方案。Intel® Atom™处理器E3800（原代码为“Bay Trail”）系列产品具备改良后的媒体/图形性能、ECC、工规温度领域、综合保全、综合影像讯号处理等特点。可以缩短市场投入时间、提高整合型信息应用速度、减少功耗等，很好的满足了工业机器人这一需求。

发表于：2016/6/16 下午9:26:00

Qorvo®发布全新功率倍增器 扩展其DOCSIS 3.1 CATV产品系列

Qorvo®发布全新功率倍增器 扩展其DOCSIS 3.1 CATV产品系列

2016年6月16日 – 移动应用、基础设施与航空航天、国防等应用中领先的RF解决方案供应商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出三款支持DOCSIS 3.1的全新功率倍增器多芯片模块（MCM）--- RFCM3327、RFCM3328和QPB8808。Qorvo最新的功率倍增器MCM放大器为有线宽带服务提供商提供轻松升级至DOCSIS 3.1的路径，具备最大设计灵活性和功能性，同时节省功耗并缩减电路板空间。

发表于：2016/6/16 下午9:24:00

Thunderbolt™ 3标准全面兼容USB Type-C

Thunderbolt™ 3标准全面兼容USB Type-C

Thunderbolt™ 3支持USB-C规格，提供高达40 Gbps 的Thunderbolt传输速度，仅透过一个通用型的接口就能连结任何扩充座、屏幕、或外围装置

发表于：2016/6/16 下午9:07:00

Molex 发布 Temp-Flex(R) 多芯电缆

Molex 发布 Temp-Flex(R) 多芯电缆

Molex 公司推出 Temp-Flex®多芯电缆，这是一种可定制的多导线混合电缆。该电缆利用了 Temp-Flex 和 Molex 的核心能力，在单一的高柔性电缆解决方案中结合了细线、同轴、屏蔽双导线、三同轴、双绞线、管道和强度构件。多功能的设计结合了高性能的构造，使 Temp-Flex 多芯电缆可以满足恶劣环境和临界条件下对数据、信号和电源的要求。

发表于：2016/6/16 下午8:56:00

采用 SnPb (锡铅) BGA 封装的 µModule 电源产品

采用 SnPb (锡铅) BGA 封装的 µModule 电源产品

加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 6 月 15 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超过 53 款采用 SnPb BGA 封装的 µModule®(微型模块) 电源产品，这些产品面向优先使用锡铅焊接方法的应用，例如国防、航空电子和重型设备行业。采用 SnPb BGA 封装的 µModule 负载点稳压器具备以下特点，简化了这些行业供应商的 PC 电路板组装：

发表于：2016/6/16 下午8:51:00

兆芯ZX-C处理器绽放国家“十二五”科技创新成就展

兆芯ZX-C处理器绽放国家“十二五”科技创新成就展

国家“十二五”科技创新成就展近期在北京胜利召开，本次成就展通过800多件实物、120多件模型和近百项互动项目等，集中展示了“十二五”以来、尤其是“十八大”以来我国取得的一系列重大科技创新成果。

发表于：2016/6/16 下午8:43:00