新品快递 美高森美为业界首个基于PCB上LVDT架构的 电感式传感器接口IC系列增添新器件 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布提供其基于感应传感技术的传感器接口集成电路 (IC)系列的全新器件LX3302。该传感器接口集成电路系列是业界首个基于在印刷电路板(PCB)上的线性可变差动变压器(LVDT)架构的感应传感器接口IC产品系列,其中最新的LX3302器件专为在汽车、工业和商用航空市场领域的应用而设计。 发表于:2015/12/25 下午12:54:00 华润微电子深圳封装测试二期项目开工奠基 2015年12月12日,华润微电子有限公司(“华润微电子”)旗下华润赛美科微电子(深圳)有限公司封装测试二期项目在深圳龙岗宝龙工业区举行奠基典礼。该项目预计于2016年8月竣工,规划封测月产能1亿只。华润集团副总经理朱金坤,深圳市龙岗区相关领导等出席奠基仪式。 发表于:2015/12/25 下午12:51:00 Mouser备货 Murata微型ZPA系列电容式MEMS压力传感器 高精度、低功耗应用的不二之选 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Murata的ZPA系列 MEMS压力传感器。该小型 (2.3 × 2.6 mm) 微机电系统 (MEMS) 传感器可提供范围在300至 1,100 hPa之间、分辨率低至0.016 Pa的高精度压力读数。 发表于:2015/12/25 下午12:47:00 意法半导体(ST)推出新款功率MOSFET,实现更小、更环保的汽车电源 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)针对汽车市场推出了新系列高压N沟道功率MOSFET。新产品通过AEC-Q101汽车测试认证,采用意法半导体最先进、内置快速恢复二极管的MDmeshTM DM2超结制造工艺,击穿电压范围为400V至650V,可提供D2PAK、TO-220及TO-247三种封装。 发表于:2015/12/25 下午12:45:00 Mouser备货 Murata微型ZPA系列电容式MEMS压力传感器 2015年12月24日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Murata的ZPA系列 MEMS压力传感器。该小型 (2.3 × 2.6 mm) 微机电系统 (MEMS) 传感器可提供范围在300至 1,100 hPa之间、分辨率低至0.016 Pa的高精度压力读数。 发表于:2015/12/24 下午1:11:00 A/D转换器的分辨率和准确度之间的区别 当笔者与使用模数(A/D)转换器的系统设计人员聊天时,他们最常问的就是:“您的16位A/D转换器准确度也是16位吗?” 发表于:2015/12/22 下午8:09:00 尺寸最小的电池管理解决方案 TI bq25120登陆Mouser 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Texas Instruments (TI) 的bq25120电池管理IC。bq25120是针对可穿戴市场的尺寸最小、功耗最低的电池管理解决方案,在启用降压转换器且工作电压为1.8V时,仅需要700 nA的无负载静态电流。此解决方案支持电压为3.6V至4.65V的电池,以及5mA至300mA的快速充电电流,这让可穿戴和工业物联网 (IoT) 应用处于常开状态,而又不会耗光电池电量。 发表于:2015/12/22 下午8:03:00 RS新添多种工业用高性能固态继电器 服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RS Components (RS)公司宣布推出两款Kudom新固态继电器(SSR)系列。新款SSR包含内置防接触保护装置,具有高品质性能且价格极具竞争力,满足工业原始设备制造商以及面板、机械和加热控制系统设计师的需求。 发表于:2015/12/22 下午7:59:00 赛普拉斯推出业内最快 支持扩展温度范围的64Mb Quad SPI NOR闪存 嵌入式系统领域的领导者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票交易代码:CY)今日发布一款配备四串行外设接口(Quad SPI)的1.8V 、64Mb NOR闪存产品。借助Quad SPI接口,赛普拉斯FS-S NOR闪存家族中的这个最新成员能够提供业内最高的读取带宽和最快的编程速度,同时具备小巧的PCB布局,是视频电子游戏机、高级驾驶辅助系统(ADAS)、寸及信息娱乐系统、网络设备和机顶盒等高性能应用的理想选择。 发表于:2015/12/22 下午7:57:00 CES 2016前瞻 TI六大亮点展品推动消费电子创新 备受瞩目的2016年国际消费电子展 (CES) 已经正式进入倒计时阶段。作为全球领先的半导体公司之一,TI将在本次的展会中展示超过100项的创新技术。无论是先进的高级驾驶员辅助系统(ADAS)还是适用于物联网(IoT)和可穿戴技术的创意解决方案,TI所提供的半导体技术赋予了消费电子产品全新的工程设计创造力。 发表于:2015/12/22 下午7:54:00 <…371372373374375376377378379380…>