大联大世平集团推出完整的车载Wi-Fi影音解决方案

大联大世平集团推出完整的车载Wi-Fi影音解决方案

致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于知名芯片厂商技术和产品的完整的车载Wi-Fi影音解决方案，其中包括CRS、Rockchip、TI、Toshiba、ADI、Atmel、Micron、EPCOS、Fairchild等等。

发表于：2014/12/16 下午5:45:48

莱迪思半导体推出适用于移动设备，业界功耗最低并支持“随时语音”功能的语音侦测和识别解决方案

莱迪思半导体推出适用于移动设备，业界功耗最低并支持“随时语音”功能的语音侦测和识别解决方案

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，今日宣布推出适用于智能手机和新兴的物联网（IoT）手持设备的语音侦测和指令识别IP。这些IP可在莱迪思的iCE40™系列移动FPGA中使用，使得供应商能够在移动设备中实现全新的语音激活功能，并尽可能减少处理器的错误唤醒以最大程度延长电池使用时间，增强用户体验。

发表于：2014/12/16 下午5:38:53

IR 推出采用4×5 PQFN功率模块封装的25V IRFH4257D FastIRFET双功率MOSFET

IR 推出采用4×5 PQFN功率模块封装的25V IRFH4257D FastIRFET双功率MOSFET

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出采用高性能4×5 PQFN 功率模块封装的IRFH4257D FastIRFET 双功率MOSFET。这项新的封装拓展了IR的功率模块系列的功能，使其可用于更低功率的紧凑型设计，适合12V输入DC-DC同步降压应用，包括先进的电信和网络通信设备、服务器、显示适配器、台式电脑、超极本 (Ultrabook) 及笔记本电脑等应用。

发表于：2014/12/16 下午5:31:16

Mentor Graphics宣布推出新的用于PCIe 4.0的验证IP

Mentor Graphics宣布推出新的用于PCIe 4.0的验证IP

Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布其新的Mentor®EZ-VIP PCI Express验证IP的即时可用性。这一新的验证IP (VIP)可将ASIC（应用程序特定集成电路）和FPGA（现场可编程门阵列）设计验证的测试平台构建时间减少多达10倍。

发表于：2014/12/16 下午5:29:32

下一代YotaPhone业已量产 赛普拉斯TrueTouch Gen5控制器驱动其前后两块触摸屏

下一代YotaPhone业已量产 赛普拉斯TrueTouch Gen5控制器驱动其前后两块触摸屏

赛普拉斯半导体公司日前宣布，Yota Devices公司宣布其“永远在线”（Always-on）高端安卓手机YotaPhone现已量产，其双显示屏都将由赛普拉斯的TrueTouch® Gen5电容式触摸屏控制器来驱动。赛普拉斯的TMA568控制器为下一代双屏YotaPhone的AMOLED提供多点触控功能，而TMA545则用来控制第二个电子墨水显示屏。下一代YotaPhone近日在莫斯科正式发布，其所采用的Gen5使该款手机的两块触摸屏均实现了最精确的手套触控和最强大的防水功能，同时还协助该机实现了超薄设计和超长电池寿命。

发表于：2014/12/16 下午5:23:10

Altera Quartus II软件v14.1支持业界第一款具有硬核浮点DSP模块的FPGA实现TFLOP性能

Altera Quartus II软件v14.1支持业界第一款具有硬核浮点DSP模块的FPGA实现TFLOP性能

Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天发布其Quartus® II软件v14.1，扩展支持Arria® 10 FPGA和SoC——FPGA业界唯一具有硬核浮点DSP模块的器件，也是业界唯一集成了ARM处理器的20 nm SoC FPGA。Altera最新的软件版本可立即支持集成在Arria 10 FPGA和SoC中的硬核浮点DSP模块。用户现在可以选择三种独特的DSP设计输入流程，DSP性能达到业界领先的1.5 TFLOPS。软件还包括多项优化，加速Arria 10 FPGA和SoC设计时间，提高了设计人员的效能。

发表于：2014/12/16 下午5:14:53

德州仪器扩展物联网（IoT）云生态系统并通过开源Energia支持简化代码开发

德州仪器扩展物联网（IoT）云生态系统并通过开源Energia支持简化代码开发

德州仪器（TI）一直致力于扩展其物联网（IoT）云服务供应商第三方生态系统。该生态系统于2014年4月推出，日前又添加了10个新成员，至此，TI IoT云生态系统的规模已达18家公司，旨在为多种云选择提供支持。此外，生态系统成员还能提供解决方案，以帮助客户将其基于TI的IoT解决方案快速连接到云。此次添加的新成员包括Intamac/Kynesim、Keen IO/Technical Machine、Micrium、Octoblu、PTC、PubNub、Temboo和Weaved。

发表于：2014/12/16 下午5:08:05

LT3014B(电源管理)

LT3014B(电源管理)

凌力尔特公司(Linear Technology Corporation) 推出 LT3014B 的军用 MP 级版本，该高电压、微功率、低压差稳压器能够提供 20mA 输出电流。LT3014B 可在 3V 至 80V 的连续输入电压范围内工作，并产生 1.22V至 60V 的输出电压和一个 350mV 的低压差，非常适用于汽车、48V 电信备份电源和工业控制等应用。该器件具有非常低的静态电流，工作时为 7µA，而停机时为 1µA，这使其成为电池供电型存储器的“保持运作”系统之卓越选择，因为这类系统需要最佳的运行时间。

发表于：2014/12/16 下午4:59:43

FTDI Chip发布支持用电容性触控技术开发HMI的EVE平台

FTDI Chip发布支持用电容性触控技术开发HMI的EVE平台

FTDI Chip 已经进一步扩大其支持屡获殊荣的嵌入式视频引擎（EVE）技术的开发模块产品组合，由于EVE技术创新的面向对象（object-oriented）的方法，使其有助于实现革命性的人机界面（HMI）设计。这些最新EVE平台的目标是采用电容式触控技术创建智能显示系统，并且可使用FTDI Chip今年早些时候发布的FT801 EVE芯片来设计实现。两个全新模块的触摸屏可支持1至5个独立的触摸点（因此允许确定各种不同的手势、旋转、滑动、捏合、缩放等）。两个模块可以通过自身的2.1mm电源插孔、USB Micro-B端口或SPI主机连接器的5V电压供电。此外，它们还可以通过其I2C接口连接到一个3.3V电源。

发表于：2014/12/16 下午4:42:47

奥地利微电子推出用于Nvidia Tegra及其他多核ARM处理器的电源管理IC

奥地利微电子推出用于Nvidia Tegra及其他多核ARM处理器的电源管理IC

领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今日推出AS3722以丰富其电源管理IC（PMICs）产品系列。AS3722将用于移动多核ARM处理器，为Nvidia Tegra K1 移动片上系统（SoC）提供完整的电源控制解决方案。

发表于：2014/12/16 下午4:37:24