新品快递 Vishay推出对环境友好的金属化聚丙烯膜电容器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布用于DC-link应用的新款环境友好的金属化聚丙烯膜电容器---MKP1848C。器件具有1μF～500μF的容量范围、小尺寸占位，电压等级从500V到1200V。 发表于：2014/4/16 下午1:59:40 Maxim Integrated推出高集成度单相表计SoC，实现高精度电能测量 Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出ZON™ M3 (MAX71315)单相电表SoC，为设计人员提供高精度、低成本电表和固态表设计方案。 发表于：2014/4/16 下午1:45:07 莱迪思打破陈规发布适用于小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入和视频等大批量应用的ECP5 FPGA产品系列 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出ECP5™产品系列，面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。ECP5产品系列“打破陈规”，提供基于SERDES的解决方案，帮助设计者快速添加功能和特性辅助ASIC和ASSP设计，降低开发风险，迅速克服产品上市时间带来的挑战。 发表于：2014/4/16 上午11:25:27 Intersil推出公司首款高压电源模块 创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司（纳斯达克交易代码：ISIL）今天宣布，推出ISL8216M 80 V、4 A非隔离式DC/DC降压电源模块。这款使用简单的集成模块解决方案标志着Intersil进军高电压通信与工业应用市场。ISL8216M电源模块内部集成电感和所有外围电路，适用于从电信和网络基础设施到工厂试验设备等众多应用，能极大的缩减设计工作量和加快新产品上市速度。 发表于：2014/4/16 上午9:35:01 IR为高性能音频放大器应用推出配备IRS20965驱动器IC的D类音频芯片组， 提供受保护的脉冲宽度调制开关 全球功率半导体和管理方案领导厂商- 国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)推出全新D类音频芯片组，内含IRS20965数字音频驱动器IC，可提供受保护的脉冲宽度调制(PWM) 开关和完整的音频MOSFET ，旨在为高性能D类音频放大器产品作出优化。 发表于：2014/4/15 上午11:02:10 Intersil推出业内首款用于延长由多芯锂离子电池供电产品寿命和电池续航时间的半桥和全桥驱动器 创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司（纳斯达克交易代码：ISIL）今天宣布，推出业内首款小型半桥/全桥驱动器---HIP2103和HIP2104，可帮助显著延长由多芯锂离子电池供电、工作电压为5V - 50V设备的电源使用时间和整体产品寿命。 发表于：2014/4/15 上午10:44:05 意法半导体(ST)的STM32Cube™开发工具将支持经市场考验的STM32 F2微控制器 意法半导体发布新款STM32Cube™开发平台中间件，让开发人员可以在该开发平台上开发STM32 F2120MHz ARM® Cortex®-M3微控制器应用。STM32Cube目前可支持STM32 F2和F4系列产品，预计今年还将推出新的版本，将支持范围扩大到STM32全系列产品。 发表于：2014/4/15 上午9:21:59 Peregrine半导体公司在电子设计创新会议上 在大中华市场推出UltraCMOS ® Global 1射频前端 北京－ 电子设计创新会议（EDI CON 2014）─ 2014年4月9日─ Peregrine半导体公司（纳斯达克股票代码：PSMI ）是射频SOI（绝缘体上硅）技术的创始人、先进的射频解决方案之先驱，今天，在电子设计创新会议（EDI CON 2014）上，宣布UltraCMOS Global1在大中华地区首次亮相。UltraCMOS Global 1是行业中第一个可重构射频前端（ RFFE ）系统。由于在一块芯片上集成了射频前端（RFFE）的所有元件，UltraCMOS Global 1是单一平台的设计── 一个SKU，全球使用──能够在全球所有地区运作。 发表于：2014/4/14 下午4:59:48 Microchip推出符合汽车AEC-Q100标准、高度集成、高性能、 高电流的新款紧凑型电机驱动器 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出全新电机驱动器MCP8063。 发表于：2014/4/14 下午3:25:50 Maxim Integrated推出串行器/解串器(SerDes)芯片组，有效降低车载信息娱乐系统的电缆成本和重量 中国，北京，2014年4月10日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出最新3.12Gbps千兆位多媒体串行链路(GMSL)SerDes芯片组，设计人员利用传统的STP或重量更轻、成本更低的同轴电缆即可支持高分辨率汽车信息娱乐系统。 发表于：2014/4/11 下午3:38:24 <…484485486487488489490491492493…>
