Cadence Incisive Enterprise Simulator将低功耗验证效率提升30%

Cadence Incisive Enterprise Simulator将低功耗验证效率提升30%

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，该版本将复杂SoC的低功耗验证效率提高了30%。13.1版的Cadence® Incisive® Enterprise Simulator致力于解决低功耗验证的问题，包括高级建模、调试、功率格式支持，并且为当今最复杂的SoC提供了更快的验证方式。

发表于：2013/5/15 下午4:23:46

Avago Technologies推出 新双通道双向高速光电耦合器

Avago Technologies推出 新双通道双向高速光电耦合器

Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)为有线、无线和工业应用模拟接口零组件领先供应商，今天宣布推出一个新双通道双向25MBd数字光电耦合器产品，ACSL-7210为面向使用高速协议双向工业通信网络，如PROFIBUS现场总线和串行外设接口(SPI, Serial Peripheral Interface)应用优化的双通道高速数字光电耦合器产品。ACSL-7210使用Avago特有的芯片和专利封装技术，通过薄型SO-8封装达到3,750VRMS的信号隔离能力，并支持数据率达到25MBd的高速全双工数据通信。

发表于：2013/5/15 下午4:22:46

Vishay推出用于红外触摸板的新款高速红外发射器和与之配套的高速硅PIN光电二极管

Vishay推出用于红外触摸板的新款高速红外发射器和与之配套的高速硅PIN光电二极管

2013 年 5 月15 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型高速850nm红外发射器--- VSMG10850和940nm红外发射器--- VSMB10940，以及匹配封装、对780nm～1050nm辐射非常敏感的高速硅PIN光电二极管---VEMD10940F，扩大其光电子产品组合。这些器件均具有±75°的超宽半强角，小尺寸侧视表面贴装封装的尺寸为3mm x 2mm，高度仅有1mm。

发表于：2013/5/15 下午4:21:12

Microchip扩展通用8位PIC®单片机系列， 进一步提高智能模拟功能

Microchip扩展通用8位PIC®单片机系列， 进一步提高智能模拟功能

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布扩展具有智能模拟和独立于内核的外设之全新PIC16F75X系列8位单片机（MCU），该产品是通用应用，以及电源、电池充电、LED照明、电源管理和电源控制/智能能源等应用的理想选择。全新PIC16F753 MCU建立在广受推崇的PIC12F752成功基础上。

发表于：2013/5/15 下午4:19:42

爱特梅尔推出业界首个用于最大15.6英寸触摸屏的 超低功率单芯片触摸控制器

爱特梅尔推出业界首个用于最大15.6英寸触摸屏的 超低功率单芯片触摸控制器

微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布推出支持最大23英寸触摸屏的下一代产品系列maXTouch® T Series，用于手机、平板电脑、Ultrabook、笔记本电脑和一体式电脑等应用。

发表于：2013/5/15 上午11:24:30

Maxim Integrated推出业内尺寸最小的18位逐次逼近型 (SAR) ADC，节省70%的电路板空间

Maxim Integrated推出业内尺寸最小的18位逐次逼近型 (SAR) ADC，节省70%的电路板空间

Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出业内尺寸最小的12引脚、18位逐次逼近型(SAR)模/数转换器(ADC) MAX11156，现已开始出货。MAX11156在微型3mm x 3mm TDFN封装中集成了内部基准和基准缓冲器，与竞争方案相比大幅降低成本并节省至少70%的电路板空间。

发表于：2013/5/15 上午11:22:16

恩智浦实现 RFID供应链应用中最佳的UHF性能

恩智浦实现 RFID供应链应用中最佳的UHF性能

恩智浦半导体（纳斯达克代码: NXPI）今日宣布推出UCODE 7 UHF 芯片，在RFID供应链应用中对性能、多功能性和速度等树立了新的行业标准。与同行业中的重要成员，包括艾利(Avery)，摩托罗拉解决方案和斑马技术 (Zebra)等积极合作，恩智浦已经生产了同类产品中最佳的解决方案，在全球所有市场，提供始终如一的高性能，加强公司在UHF芯片的领导力。

发表于：2013/5/15 上午11:20:36

欧胜全新Ez2 软件解决方案在移动应用中助力提供“永远在线”的免提语音控制和杰出的语音通话质量

欧胜全新Ez2 软件解决方案在移动应用中助力提供“永远在线”的免提语音控制和杰出的语音通话质量

欧胜微电子有限公司日前推出了其全新Ez2软件功能集的首批软件解决方案Ez2 control™ 和 Ez2 hear™ Rx ANC，它们与诸如WM5110 高清晰度（HD）音频系统芯片（SoC）等欧胜现有的硬件方案配合使用，将显著地提升移动应用中的用户体验。

发表于：2013/5/14 下午4:48:27

Diodes全新SBR整流器可缩小充电器

Diodes全新SBR整流器可缩小充电器

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出15A电流额定值的SBR15U50SP5超级势垒整流器 (Super Barrier Rectifier，简称SBR)，以满足新一代智能手机及平板电脑充电器的需求。这个微型SBR整流器通过低正向电压和低反向漏电流的特性测试，能够承受超薄断续模式反激式充电器 (Discontinuous mode flyback charger) 在设计上更高的电流脉冲和工作温度。

发表于：2013/5/14 下午4:38:59

Vicor 扩展 Picor 旗下的隔离式Cool-Power ZVS DC-DC 转换器

Vicor 扩展 Picor 旗下的隔离式Cool-Power ZVS DC-DC 转换器

Vicor (NASDAQ: VICR) 今日发布其Picor Cool-Power® PI31xx 系列隔离式DC-DC 转换器. 这系列以零电压为基础的DC-DC转换器, 特别为24V工业应用及28V航空及国防应用, 和需要严苛温度环境操作而设计的.

发表于：2013/5/14 下午4:37:12