NVIDIA发布用于开发AI零售购物助手的蓝图

NVIDIA发布用于开发AI零售购物助手的蓝图

NVIDIA 发布用于开发 AI 零售购物助手的蓝图

发表于：2025/1/13 21:00:00

Marvell推出用于定制AI加速器的突破性CPO架构

Marvell推出用于定制AI加速器的突破性CPO架构

1月9日消息，在美国消费电子展（CES 2025）期间，网通及光通讯大厂Marvell宣布，公司在定制AI加速器架构上取得突破，整合了CPO(共封装光学)技术，大幅提升服务器性能。这种新架构能让AI服务器能力实现拓展，从单个机架内的数十个XPU拓展到横跨多个机架的数百个XPU。Marvell透露，Marvell CPO采用多代硅光子技术，该技术已投入使用八年多，现场运行时间超过100亿小时。

发表于：2025/1/9 13:12:01

联发科携手谷歌推出智能家居无线连接芯片组MT7903

联发科携手谷歌推出智能家居无线连接芯片组MT7903

1 月 8 日消息，联发科昨日在博客中表示，该企业同谷歌一道在 CES 2025 上推出了面向智能家居无线连接应用的 Filogic 产品线 MT7903 芯片组。这款芯片将为谷歌 Google Home 生态系统提供助力。

发表于：2025/1/8 13:00:51

德州仪器推出新一代支持边缘AI的雷达传感器和汽车音频处理器

德州仪器推出新一代支持边缘AI的雷达传感器和汽车音频处理器

德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日推出了全新的集成式汽车芯片，能够帮助各个价位车辆的驾乘人员，实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，从而实现更安全的驾驶环境。借助 TI 的下一代音频 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器，能够更加经济实惠地获得高质量音频体验。结合 TI 全新的模拟产品（包括 TAS6754-Q1 D 类音频放大器），工程师可以获得一个完整的音频放大系统解决方案。TI 将在 2025 年 1 月 7 日至 10 日于美国内华达州拉斯维加斯举办的消费电子展 (CES 2025) 上展示这些器件。

发表于：2025/1/8 12:21:00

AMD发布Ryzen AI Max系列APU

AMD发布Ryzen AI Max系列APU

1月7日，处理器大厂AMD在2025年CES 2025展会上推出全新APU系列产品——代号为代号“Strix Halo”的Ryzen AI Max系列，面向高端AI PC，号称可提供最卓越的Copilot+体验。其中，旗舰型号 Ryzen AI Max+ 395 拥有高达 16 核 CPU 和 40 核 GPU，为 AI PC 带来前所未有的性能提升。

发表于：2025/1/8 11:04:27

英伟达对华特供版RTX 5090D发布

英伟达对华特供版RTX 5090D发布

英伟达对华特供版RTX 5090D发布：AI性能缩水29%，定价16499元

发表于：2025/1/8 8:58:35

德施曼智能锁“珍宝守护计划”正式收官

德施曼智能锁“珍宝守护计划”正式收官

德施曼Shotax哨兵猫眼,守护六大博物馆,守护994642件珍宝,以科技串联古今,为传统文化传承注入了科技创新之力。

发表于：2025/1/7 11:34:24

REDMI Turbo 4重新定义同级标杆

REDMI Turbo 4重新定义同级标杆

近日，REDMI 推出了全新一代潮流性能小旗舰——REDMI Turbo 4。凭借全新的极简设计、同级领先的硬件配置、超大电池和全面升级的防水能力，Turbo 4 实现了颜值与实力的全面进阶。在硬件配置方面，Turbo 4首发搭载了天玑8400-Ultra 芯片，以其同档无敌、体验越级的超强实力，为年轻用户带来好看又能打的爽玩体验。

发表于：2025/1/3 17:34:00

瑞萨推出全新Type-C端口控制器和升降压电池充电器

瑞萨推出全新Type-C端口控制器和升降压电池充电器

　　2024 年 12 月 10 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RAA489118升降压电池充电器和RAA489400 Type-C™端口控制器。这两款全新IC结合使用，共同打造出卓越的扩展功率范围（EPR）USB电力传输（PD）解决方案。

发表于：2024/12/31 23:23:00

X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案

X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案

　　中国北京，2024年12月5日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布一项非易失性存储领域的重大创新。该创新利用X-FAB同类最佳的SONOS技术：基于其高压BCD-on-SOI XT011这一110nm工艺节点平台，X-FAB可为客户提供符合AECQ100 Grade-0标准的32kByte容量嵌入式闪存IP，并配备额外的4Kbit EEPROM。此外，从2025年起，X-FAB还计划推出更大容量的64KByte、128KByte闪存以及更大存储空间的EEPROM。

发表于：2024/12/31 22:42:00