中国AI公司选择多芯片混合训练AI模型以免于算例受限

为解决算力问题，中企选择“多芯片混合”训练AI模型 7月4日消息，据Digitimes报道，为解决人工智能（AI）芯片算力问题，中国AI公司正实施“多芯片混合”的策略来提高在AI计算方面的能力的同时，进一步避免供应链安全问题。 多芯片混合计算的方法有诸多优势，包括利用多个不同型号的GPU并行训练，来共同提高大语言模型（LLM）训练速度，因同时可以处理更多数据，可更好利用內存，中国厂商可以降低对于更昂贵的英伟达（NVIDIA）芯片的依赖，进而降低成本。

发表于：2024/7/5 上午8:32:00

初创公司Vaire宣布1年内推出首款可逆计算芯片

打造近乎零能耗芯片！初创公司Vaire宣布1年内推出首款“可逆计算芯片”

发表于：2024/7/5 上午8:31:00

华为连续6年蝉联5G竞争力第一

华为连续6年蝉联5G竞争力第一：全部五个维度均处于领先地位 AAU、RRU、毫米波、BBU

发表于：2024/7/5 上午8:29:00

国光量子推出量子+5G通信模组

7月4日消息，国光量子最新发布了一体式即插即用加密通信模组，可以利用现有4G、5G网络便捷实现高安全加密通信。 据介绍，这是一款专为 IoT/eMBB/URLLC 应用而设计的 4G/5G Sub-6 GHz 加密通讯模块。 采用3GPP Release 15/16技术，同时支持5GNSA 和SA模式，支持TDD和FDD两种模式，支持双卡，向下兼容4G/3G。

发表于：2024/7/5 上午8:27:00

苹果M5系列芯片首度曝光

苹果M5芯片首度曝光：台积电代工 用于人工智能服务器

发表于：2024/7/5 上午8:26:00

格芯收购泰戈尔科技氮化镓技术和相关团队

布局 AI 等市场，格芯收购泰戈尔科技氮化镓技术和相关团队

发表于：2024/7/5 上午8:25:00

AMD Zen 6架构芯片被曝最早2025年量产

台积电 N3E 工艺，AMD Zen 6 架构芯片被曝最早 2025 年量产

发表于：2024/7/5 上午8:24:00

派拓网络发布运营技术安全状况调查报告

这份名为《运营技术安全状况：趋势、风险和网络弹性综合指南》的报告介绍了工业环境安全威胁的现状、程度及其不断变化的性质。该报告揭示了攻击的频率并探讨了企业在构建和落实经过优化且对用户友好的威胁应对措施时所面临的困难和影响。

发表于：2024/7/4 下午8:49:35

品英Pickering推出新型用于电子测试与验证的模块化信号开关与仿真产品

品英Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，将在2024年7月8-10日于上海新国际博览中心举办的2024慕尼黑上海电子展（electronica China）中推出用于电子测试与验证的新型模块化信号开关与仿真产品。

发表于：2024/7/4 下午5:13:00

智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单公布，20个上榜！

智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单公布，20个上榜！

发表于：2024/7/4 上午10:32:59