CGD为数据中心、逆变器等更多应用推出新款低热阻GaN功率IC封装

新封装提供了更高的功率输出、便于光学检查、节省了系统成本，并提高了可靠性

发表于：2024/6/4 上午10:31:11

意法半导体建造全球首个集成碳化硅工厂

意法半导体建造全球首个集成碳化硅工厂：建成后每周可产1.5万片晶圆

发表于：2024/6/4 上午9:00:50

三分钟速览国际电脑展上AMD苏姿丰演讲

AMD连放大招！三分钟速览国际电脑展上苏姿丰演讲 周一（6月3日），AMD公布了其最新的人工智能加速器，并详细说明了未来两年开发人工智能芯片的计划；此外AMD还推出了多个重磅产品，包括锐龙9000系列桌面处理器、X870/X870E系列芯片组主板、以及面向AI PC的Ryzen AI 300系列移动级处理器。

发表于：2024/6/4 上午9:00:47

2025年汽车芯片国产化率目标25%

汽车芯片国产化率目标25%！本土车规MCU蓄势突围

发表于：2024/6/4 上午9:00:44

日本和欧盟宣布合作制定氢能国际标准

6月3日消息，据媒体报道，日本和欧盟宣布将联手制定氢能源国际标准，以推动氢的普及和应用，谋求在氢能新市场方面发挥主导作用。 日本经济产业大臣斋藤健与欧盟能源专员卡德里·西姆森在即将举行的会议上将达成重要共识，共同规划至2040年的氢能使用联合路线图。这一路线图将明确双方在未来氢能发展上的共同目标和合作方向。 卡德里·西姆森专员还指出，日本与欧盟正在积极筹备设立清洁能源产业政策工作组，初期将重点关注风能、太阳能以及氢能的发展。这一工作组将为双方在清洁能源领域的合作提供有力支持，共同推动清洁能源技术的创新和应用。

发表于：2024/6/4 上午9:00:43

2023年汽车CMOS图像传感器芯片市场报告出炉

2023年全球汽车CIS市场：安森美第一，豪威第二！舜宇光学主导车用镜头市场！

发表于：2024/6/4 上午9:00:41

我国宣布限制航空航天发动机制造相关装备的出口

近日，我国商务部、海关总署、中央军委装备发展部联合发布2024年第21号关于对有关物项实施出口管制的公告。 公告对航空航天结构件、发动机制造相关装备及软件、技术，燃气涡轮发动机/燃气轮机制造相关装备及软件、技术等物项，实施出口管制，未经许可不得出口。 同时限制出口的，还有航天服面窗相关装备及软件、技术，超高分子量聚乙烯纤维相关物项。 此规定从2024年7月1日起正式实施。

发表于：2024/6/4 上午9:00:40

Arm计划5年内拿下Windows PC 50%份额

剑指英特尔！Arm CEO放狠话：5年内拿下Windows PC 50%份额

发表于：2024/6/4 上午9:00:38

华为高管称目前能解决7nm就非常好

3/5nm拿不到！华为高管称能解决7nm就非常好：我国发力28nm及更成熟制程

发表于：2024/6/4 上午9:00:37

Sateliot携手SpaceX加速5G-IOT布局

Sateliot携手SpaceX：计划7月增发四颗LEO卫星 加速5G-IOT布局

发表于：2024/6/4 上午9:00:33