中国非代工类半导体厂商全球销售份额降至3.9%

由于无法生产生成式 AI 所需的尖端半导体，导致中国厂商的市场份额下滑。 2024 年，中国厂商的半导体全球销售份额时隔 1 年再次下滑。降至 3.9%，较上年下降 0.2 个百分点。在美国对中国强化半导体制造设备出口管制的背景下，由于无法生产生成式 AI 所需的尖端半导体，导致中国厂商的市场份额下滑。 美国调研公司 Omdia 以美元为基准汇总了总部位于中国的半导体厂商的销售额。不包括半导体代工企业，2024 年中国厂商的销售额为 269 亿美元，较 2023 年增长 21%，但未达到全球整体增长率（25%）。全球半导体总体销售额为 6833 亿美元。

发表于：5/12/2025 9:49:06 AM

南智光电发布国内首个光子芯片领域专用大模型

5月12日消息，据媒体报道，中国光子芯片产业迎来重大突破。国内首个光子芯片专用大模型OptoChat AI正式发布，这一创新成果将推动我国光子芯片研发进入智能化新阶段。

发表于：5/12/2025 9:42:33 AM

中科海光披露其最新旗舰级处理器C86-5G的产品路线图

5月11日消息，近日，国产X86处理器厂商中科海光披露了其最新的旗舰级处理器C86-5G的产品路线图。 C86-5G处理器拥有128个物理核心，并支持同步多线程（SMT）技术，与常见的双向SMT不同，C86-5G采用四路SMT，即每个核心可以处理四个线程，从而在128个核心的基础上实现了512线程。

发表于：5/12/2025 9:37:40 AM

2025年Q1全球AMOLED面板出货量公布

5月9日消息，根据市场研究和产业分析机构CINNO Research的最新数据显示，2025年第一季度全球AMOLED智能手机面板出货量约2.1亿片，同比增长7.5%。虽受春节假期和传统淡季影响环比下滑14.2%，但“国补”与品牌促销带动了市场需求。 从地区份额看，韩国占49.2%，国内厂商占比达50.8%，再次突破五成。 这一成绩继2024年首季突破50%后取得，尽管同比下降2.6个百分点，但环比上升，彰显国内厂商发展韧性。

发表于：5/12/2025 9:31:35 AM

传英伟达最快今年7月对华推出阉割版H20芯片

传英伟达最快今年7月对华推出阉割版H20芯片

发表于：5/12/2025 9:18:10 AM

苹果今年将为台积电贡献2397亿元营收

5月12日消息，据台媒《经济日报》报道，晶圆代工大厂台积电最尖端的2nm制程已经获得了苹果的大单，有望在今年对台积电贡献的营收再创新高，首度达到1万亿新台币（约合人民币2,397亿元）大关，同比大涨超60%。

发表于：5/12/2025 9:11:22 AM

AMD第六代EPYC Venice CPU细节曝光

5月11日消息，据wccftech报道，AMD最新的基于Zen 6内核架构的第六代EPYC Venice CPU的更多细节被曝光，除了将采用台积电2nm制程，预计将拥有多达256个内核，缓存也将比上代的Turin提高了一倍。 更早之前的报道显示，AMD的第六代EPYC Venice CPU将有两种版本，一种是基于标准的Zen 6内核版本，另一种是更密集的Zen 6C内核版本。这些将出现在SP7和SP8插槽中，前者是高端解决方案，而后者则针对入门级服务器解决方案，该平台将同时支持16和12通道内存。另外每个CCD据称最多可包含128 MB的L3缓存（未确认是Zen 6还是Zen 6C）。

发表于：5/12/2025 9:06:08 AM

英飞凌德国晶圆厂9.2亿欧元补贴资金获最终批准

5月9日消息，在今年2月欧盟委员会根据《欧洲芯片法案》批准为英飞凌德国德累斯顿晶圆厂建设提供总额达9.2亿欧元的补贴计划之后，近日该补贴已经获得了德国联邦经济事务部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最终批准。

发表于：5/12/2025 9:00:39 AM

消息称韩美半导体对华断供HBM制造设备

近日，有业内自媒体爆料称，韩国设备厂商Hanmi Semiconductor（韩美半导体，以下简称“Hanmi”）已经向中国厂商发出了即将断供热压键合机（的（Thermal Compression Bonding，TC Bonder）通知。而TC Bonder则是高带宽内存（HBM）制造及先进封装所需的关键设备。

发表于：5/12/2025 8:56:24 AM

第四届大数据体系高峰论坛论文集

《网络安全与数据治理》杂志 第四届大数据体系高峰论坛论文集（上册） 震撼发布！

发表于：5/9/2025 11:30:00 AM