共封装光学CPO难产 光通信板块集体重挫

6月9日，半导体产业分析机构SemiAnalysis发布了一份仅面向机构客户的看空报告，在美股光通信板块掀起巨浪。该报告直指AI数据中心两大核心技术路径——共封装光学（CPO）与800V DC电源架构——将双双延迟至2028年以后，导致应用光电（AAOI）暴跌超17%，Coherent重挫逾11%，Lumentum、康宁等光通信概念股全线飘绿。

发表于：2026/6/11 上午9:02:03

NAND涨势不止 2029年前仍将缺货

6月9日消息，由于NAND Flash制造商扩产极度克制、新产能预计要到2028年才会陆续上线，这也将导致NAND Flash市场面临长期供应吃紧的状况。对此，瑞穗证券与美国银行在最新研报告中双双唱多闪迪（SanDisk），推动该公司在6月9日的美股交易中，股价一度大涨近10%。

发表于：2026/6/10 下午3:32:54

英飞凌携手西门子：以碳化硅技术赋能数据中心及工厂电气保护

【2026年6月10日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与西门子股份公司（以下简称西门子）开展合作，共同提升数据中心、生产设施及电池储能系统的电气保护水平，保障运行可靠性。

发表于：2026/6/10 下午3:05:53

消息称TP-LINK总部迁址杭州 换签劳动合同遭大量员工抵制

6 月 10 日消息，据财闻 6 月 8 日报道，TP-LINK 路由器大厂普联技术有限公司（下称：普联技术）正面临一场“员工换签”争议。报道称，公司计划将原深圳总部员工的劳动合同全部转至旗下子公司深圳市思码逻辑技术有限公司（下称：思码逻辑），此举遭到大量员工抵制。报道提到，此次换签预计和公司计划将总部从深圳转移至杭州有关，争议发生后，公司正酝酿一个“三选一”方案

发表于：2026/6/10 下午1:18:24

我国量子纠缠加速生成研究取得进展

6月10日消息，据《物理评论快报》（Physical Review Letters）报道称，近日，中国科学院精密测量科学与技术创新研究院等研究团队，依托囚禁离子实验平台，实现了非厄米体系中纠缠生成加速，突破了传统厄米量子速度极限，将纠缠态制备速度提升了1.52倍。

发表于：2026/6/10 下午1:08:30

国内首款50kg半导体天车发布 先进封装物流取得关键突破

6月10日消息，苏州新施诺近日发布了完全自主研发的50kg重载PLP OHT（板级封装天车），系国内首款面向板级封装的半导体天车，填补国产大载荷AMHS（自动物料搬运系统）产品空白。

发表于：2026/6/10 下午1:07:14

国产DSP芯片选型指南：如何替代TI C2000系列？

本文将从硬件兼容性、软件迁移成本、自主安全能力、供货稳定性四个维度，梳理国内主流C2000替代方案，并提供针对性的选型建议。

发表于：2026/6/10 上午10:46:11

诺基亚推出业界首个面向AI时代的主动式DDoS防护平台

6 月 9 日消息，诺基亚今日宣布推出 Deepfield Genome Shield，并将其定义为业界首个面向 AI 时代的自动化安全防护系统。

发表于：2026/6/10 上午10:18:43

产能趋紧叠加AI需求激增 功率半导体再掀涨价潮

行业信息显示，英飞凌近日发布涨价函，提到计划对旗下部分产品实施价格调整，调整将于2026年7月1日生效。而在今年2月，英飞凌已经发布过一次涨价函，提到由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧，以及原材料与基础设施成本攀升，公司将自2026年4月1日起对这部分产品价格进行上调。这不是一家功率芯片大厂的行为，包括意法半导体、德州仪器在内的国际头部大厂近日先后提到了新一轮涨价计划。

发表于：2026/6/10 上午10:14:02

无线芯片嵌入单晶金刚石后突破散热瓶颈

美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，为6G通信、卫星互联网等高功率电子设备提供了新的芯片级热管理方案。相关成果在2026年IEEE国际微波研讨会上发布。

发表于：2026/6/10 上午9:53:41