Rapidus称2nm米芯片生产速度可达台积电3倍

5 月 11 日消息，日本半导体制造商 Rapidus 于 5 月 1 日发布新闻稿，社长小池淳义在新闻稿中透露该公司正在与多家美国 AI芯片设计企业进行洽谈以拓展代工业务。目前公司已与 Tenstorrent 等两家初创企业签署了合作备忘录。

发表于：5/12/2025 11:02:39 AM

消息称三星与主要客户就DRAM价格上调达成一致

消息称三星与主要客户就 DRAM 价格上调达成一致：DDR4 涨价 20%，行业整体都在涨

发表于：5/12/2025 10:56:38 AM

大陆集团第六代毫米波雷达中国本土首发量产

5 月 10 日消息，大陆集团昨晚发文称，2025 年 4 月 10 日，大陆集团第一颗在中国本土生产的第六代毫米波雷达 ARS620 成功量产下线。

发表于：5/12/2025 10:50:36 AM

英特尔确认终止Deep Link技术开发

5 月 11 日消息，英特尔确认 Alchemist 曾经的卖点之一 Deep Link 动态协同技术已停止后续开发与维护。 根据英特尔员工 Zack 前天的说法，Deep Link 相关技术已不再主动维护，未来不会获得更新，其当前功能状态将维持现状。 Deep Link 旨在通过结合英特尔酷睿 CPU 和 GPU（包括集显和独显）的优势来提升性能、能效和响应速度，主要包含四大核心

发表于：5/12/2025 10:39:59 AM

英伟达首款ARM超级芯片GB10曝光

5 月 10 日消息，科技媒体 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）发布博文，报道称英伟达首款 ARM 架构的“超级芯片”GB10 Grace Blackwell 现身 GeekBench 跑分库，性能数据虽有波动，但单核性能已能与高端 ARM 和 x86 处理器一较高下。

发表于：5/12/2025 10:34:05 AM

消息称今年光刻材料行业收入将增7%

5 月 11 日消息，研究机构 TECHCET 发文，透露受半导体市场复苏推动，2025 年光刻材料收入预计增长 7%，达到 50.6 亿美元

发表于：5/12/2025 10:27:46 AM

中国首个商业航天共保体成立

5 月 12 日消息，金融监管总局局长李云泽 5 月 7 日在国新办新闻发布会上介绍金融监管总局推出多项试点措施支持科技创新有关情况时表示，今年 3 月底，我们在北京成立了首个商业航天共保体（下称“共保体”）。

发表于：5/12/2025 10:19:27 AM

中国存储芯片厂搅动全球价格战

半导体存储器是在个人电脑(PC)和智能手机等电子设备内部储存数据的存储介质。其中包括用于短期存储的DRAM和用于长期存储的NAND型闪存等。世界领先企业有美国的美光科技、韩国的三星电子和SK海力士等。但是，在NAND领域，中国的长江存储科技(YMTC)正在扩大市场份额，在DRAM领域，长鑫存储技术(CXMT)也在增长。

发表于：5/12/2025 10:12:56 AM

华为发布行业首款工商业智能风液储能系统

5 月 11 日消息，华为智能光伏昨日晚发文，华为智能光伏亚太区工商业未来能源峰会于 4 月 30 日在泰国曼谷举办，近 600 名客户，伙伴，安装商参会。华为数字能源全球工商业销售与服务总裁童金禄发布了行业首款工商业智能风液储能系统 —— LUNA2000 - 215 系列。

发表于：5/12/2025 10:01:37 AM

中国科大实现基于主动光学强度干涉的合成孔径成像

5 月 11 日消息，中国科学技术大学潘建伟、张强、徐飞虎等人联合美国麻省理工学院、中国科学院西安光学精密机械研究所等单位，首次提出并实验验证了主动光学强度干涉技术合成孔径技术，实现了对 1.36 公里外毫米级目标的高分辨成像。

发表于：5/12/2025 9:56:24 AM