中国卫通将面向市场推出消费级卫星互联网产品

据新华社，我国卫星互联网运营商中国卫通将向市场提供更多的消费级卫星互联网产品，并将联合航空公司推出航空卫星互联网产品流量套餐。

发表于：2024/2/27 上午10:22:29

英特尔进军Arm芯片领域

2 月 27 日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采访时，负责英特尔代工业务的高管斯图尔特・潘（Stu Pann）表示将会进军 Arm 芯片，并不断追赶台积电的代工市场份额。 代工愿景 英特尔希望在 2030 年成为全球第二代代工厂，并希望能成为一家有弹性的代工厂，能够缓解地缘政治、战争冲突等各种问题导致的供应链中断问题。

发表于：2024/2/27 上午10:22:29

一文了解高通首个AI增强的Wi-Fi 7解决方案

混合AI是AI的未来，在完善终端侧AI的同时，高通也在不断改善设备的连接能力，从而确保所有AI工作负载得到有效的分配。 在MWC2024期间，高通推出了业界领先的Wi-Fi 7解决方案——高通FastConnect 7900系统。

发表于：2024/2/27 上午10:22:28

中国移动：争取到2026年底实现5G-A的全量商用

2月26日消息，今天中国移动规划部总经理李强在2024年世界移动通信大会上表示，在23年底业务上市以来，已有超过400万的用户使用了新通话业务。 2024年将推出更多裸眼3D终端，并持续丰富3D内容、推动3CC+大带宽全国重点城市商用 ，促进RedCap、通感一体、无源物联等新技术的发展和产业成熟。 李强称，2024年是5G-A

发表于：2024/2/27 上午10:22:28

高通发布FastConnect 7900芯片

2月26日消息，高通今日推出高通FastConnect 7900移动连接系统，预计将于2024年下半年商用。 这是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。 官方介绍称，利用AI，FastConnect 7900可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。 FastConnect 7900集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测，打造一套强大的近距离感知技术，支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验。

发表于：2024/2/27 上午10:22:27

中兴通讯完成单波800G无电中继传输验证

中兴官方今日宣布与土耳其移动（Turkcell）基于 800G 可插拔相干光模块完成单波 800G 无电中继传输验证，并创造陆地系统最远 2000km 的传输距离。

发表于：2024/2/27 上午10:22:27

华为RedCap新成果让5G基站便宜如4G

华为发文称，在2024 MWC巴塞罗那期间，华为将携手全球产业伙伴共同展示RedCap丰富的全球商用成果及产业生态，并于2月28日出席由GSMA举办的“移动物联网的未来：RedCap和5G+X演进”峰会。 届时，来自全球的5G领先运营商及产业代表将分享移动物联网产业趋势、RedCap网络建设和业务发展经验，共同探讨RedCap轻量化5G技术如何推动全球市场的增长和创新。

发表于：2024/2/27 上午10:22:27

英伟达诺基亚微软等欧美巨头宣布组建AI-RAN联盟

虽然6G时代还没有到来，但是不少厂商都已经暗自发力相关技术了，一些欧美大厂已经开始组建联盟玩起来了技术封锁的路数。 AI-RAN联盟今日在巴塞罗那MWC2024成立，这是由英伟达牵头，为的是就是技术创新，在即将到来的6G时代抢占更有利的地位。 该组织共有 11 个初始成员，包括三星、ARM、爱立信、微软、诺基亚、英伟达、软银等半导体、电信、软件巨头，中国公司没有包含其中。 对于加入这个联盟，三星表示，6G时代的新兴服务将彻底改变人们与科技的互动方式，AI将成为这一趋势中不可或缺的一部分。 AI-RAN联盟将促进合作，推动创新，并围绕Al和6G网络迎来一个转型的新时代。 事实上在现在进行5G网络上，虽然类似的小团体也很多，但是华为却凭借自身实力遥遥领先，所以这也不意外了。

发表于：2024/2/27 上午10:22:26

中国科学院微电子研究所开发出14nm存算一体宏芯片

中国科学院微电子研究所开发出14nm存算一体宏芯片，在片上学习存算一体芯片方面取得重要进展

发表于：2024/2/27 上午10:22:26

日本JAXA：月球探测器SLIM熬过了首个月夜，具备通信能力

日本宇宙航空研究开发机构 JAXA 宣布，月球探测器 SLIM 熬过了首个月夜，具备通信能力。目前着陆区处于月昼中午，着陆器设备温度极高。JAXA 表示，将与着陆器中断通信，等待温度下降后与其恢复通信进行科学探测。

发表于：2024/2/27 上午10:22:26