业界动态 台积电CoWoS封装产能未来5年复合增长率超50% 台积电CoWoS封装产能未来5年复合增长率超50% 发表于：2024/1/22 上午10:02:12 OpenAI计划建立国际AI芯片生产网络 OpenAI计划建立国际AI芯片生产网络 发表于：2024/1/22 上午9:59:06 OpenAI将与SK集团会长讨论AI芯片合作 OpenAI将与SK集团会长讨论AI芯片合作 发表于：2024/1/22 上午9:54:28 芯片EDA国产化率已超过11% 芯片EDA国产化率已超过11% 发表于：2024/1/22 上午9:52:30 中国算力规模将爆发式增长 5G-A加速商业应用 中国算力规模将爆发式增长 5G-A加速商业应用 发表于：2024/1/22 上午9:50:02 华为发布2024数据中心能源十大趋势 华为举办2024数据中心能源十大趋势发布会并发布《白皮书》。发布会上，华为数据中心能源领域总裁尧权定义未来数据中心的三大特征：安全可靠、融合极简、低碳绿色，并分享数据中心在部件、产品、系统和架构方面的技术演进趋势，凝聚共识，洞见未来。 发表于：2024/1/22 上午9:44:59 Microchip推出10款多通道远程温度传感器 热管理是汽车设计的重要方面，但与许多其他元件相比，多通道远程温度传感器的选择明显不足。为填补这一空白，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出MCP998x系列10款车规级远程温度传感器。MCP998x系列是业内最大的车规级多通道温度传感器产品组合之一，可在较宽的工作温度范围内实现 1°C 的精度。该器件系列中有五款传感器具备无法被软件覆盖或恶意禁用的关机温度设定点。 发表于：2024/1/22 上午8:13:28 是德科技与英特尔携手完成负载均衡单节点2100万连接新建性能测试 是德科技（NYSE: KEYS ）与英特尔携手完成负载均衡产品单节点2100万连接新建性能测试。英特尔提供软硬件结合优化的四层负载均衡方案HDSLB®（高密度可扩展负载均衡器），单节点具有极高的并发连接密度、转发和TCP连接新建速率，性能可随CPU核数量增加线性扩展。 发表于：2024/1/22 上午8:06:00 Melexis首创Triphibian™技术可实现MEMS压力敏感元件革新 2024年01月19日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出首款采用全新专利Triphibian™ 技术的压力传感器芯片MLX90830。这款MEMS压力敏感元件采用前所未有的小型化设计，能够稳健地测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力。该器件经过Melexis出厂校准，可测量绝对压力并提供成比例的模拟输出信号。MLX90830可简化模块与最新电动汽车（EV）热管理系统的集成，使模块更具成本效益。 发表于：2024/1/22 上午8:01:13 罗克韦尔自动化发布《可持续发展2023年度报告》 （2024年1月19日，中国上海）近日，工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一罗克韦尔自动化 （NYSE: ROK） 发布《可持续发展2023年度报告》（以下简称“报告”）。报告详细介绍了公司在可持续发展方面取得的进展和成果，以及罗克韦尔如何与制造业乃至全球各地社区开展合作，共同创造围绕可持续理念的影响和变革。 发表于：2024/1/22 上午7:55:17 <…1192119311941195119611971198119912001201…>
