• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

英特尔率先拥抱 High-NA EUV 光刻机

英特尔率先拥抱 High-NA EUV 光刻机,台积电持观望态度

发表于:2024/1/8 上午9:31:00

三星宣布与特斯拉、现代汽车展开智能家居和车联网合作

三星宣布与特斯拉、现代汽车展开智能家居和车联网合作

发表于:2024/1/8 上午9:27:37

科技春晚节目单出炉 小心苹果、OpenAI“抢风头”

CES倒计时指南:科技春晚节目单出炉 小心苹果、OpenAI“抢风头”

发表于:2024/1/8 上午9:23:00

2023年,动力电池企业卷出了新高度

刚过去的2023年,纯电动车销量屡创新高,而行业如火如荼的基础,则是国内相关供应链的强大,尤其是电动汽车的核心命脉——电池。 2023年,电池行业猛料不断,4C电池、800V快充、钠离子电池、固态电池……而全球动力电池装机量冠亚军,皆为中国企业!

发表于:2024/1/8 上午9:21:26

国产256核RISC-V处理器曝光

国产256核RISC-V处理器曝光,计划扩展到1600核! 随着每一代新一代芯片增加晶体管密度变得越来越困难,因此芯片制造商正在寻找其他方法来提高处理器的性能,其中包括架构创新、更大的芯片尺寸、多芯片设计,甚至晶圆级芯片,比如 Cerebras 的 WSE 系列 AI 芯片。 近日,中国科学院计算技术研究所的科学家们也推出了一款先进基于 RISC-V 架构的 256 核多芯片,并计划将该设计扩展到 1,600 核,以创造整个晶圆大小的芯片,以作为一个计算设备。 据 The Next Platform 报道,中国科学院计算技术研究所的科学家在《基础研究》杂志最近发表的一篇文章中介绍了一种先进的 256 核多芯片计算复合体,名为 " 浙江大芯片 "。

发表于:2024/1/5 上午10:41:00

世界上第一个石墨烯半导体问世!比硅快10倍

世界上第一个石墨烯半导体问世!比硅快10倍

发表于:2024/1/5 上午10:36:50

美国,为什么爱盯着荷兰的光刻机?

全球光刻机巨头ASML(阿斯麦)的新年开篇颇有些闹心。 新年首日,ASML发布公告称,荷兰政府最近吊销部分了2023年发货的NXT:2050i和NXT:2100i光刻系统的许可证,影响了少数中国客户。 吊销举措比荷兰出口管制新规原定生效的日期提前了数星期。当然,这背后少不了美国政府的施压。“在美国拜登政府的要求下”,彭博社如此形容道。 美国政府对荷兰公司ASML的要求可谓接二连三 ↓↓↓: 2019年以来,美国事实上禁止ASML极紫外(EUA)光刻机向中国大陆出口。 2023年3月,ASML表示将需要申请出口许可证才能装运最先进的浸润式DUV系统。 2023年,美国宣布新规,如果ASML的浸润式DUV系统“Twinscan NXT1930Di”机器含有任何美国零部件,美国有权限制其出口。 为什么美国就爱盯着荷兰的光刻机不放?除了ASML是全球唯一一家能够生产7纳米及以下芯片所需的EUV光刻机的厂商之外,美国与ASML还有什么“仇”有什么“恨”?

发表于:2024/1/5 上午10:35:14

麦克赛尔日企研发出新圆柱状固态电池

麦克赛尔日企研发出新圆柱状固态电池:容量增至25倍

发表于:2024/1/5 上午10:33:00

博世将信息娱乐和驾驶辅助功能集成在单个芯片上

博世将信息娱乐和驾驶辅助功能集成在单个芯片上

发表于:2024/1/5 上午10:31:30

有机半导体大突破!无需显著改变结构,新分子性能更优

有机半导体大突破!无需显著改变结构 新分子性能更优

发表于:2024/1/5 上午10:29:00

  • <
  • …
  • 1216
  • 1217
  • 1218
  • 1219
  • 1220
  • 1221
  • 1222
  • 1223
  • 1224
  • 1225
  • …
  • >

活动

MORE
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事

高层说

MORE
  • 专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2