中国商业航天发展步入“黄金期”，呈现三大趋势

中国商业航天发展步入“黄金期”，呈现三大趋势

发表于：2023/12/28 下午5:23:27

台积电2纳米技术成本飙升或影响人工智能芯片市场

随着2023年接近尾声，台湾半导体制造公司（TSMC）正准备看到其领先半导体制造工艺的成本增加。 TSMC目前量产的最先进工艺是3纳米半导体设计技术，一份在台湾媒体引述的最新报告猜测，未来3纳米和2纳米节点将会看到显著的成本增加。

发表于：2023/12/28 下午5:20:00

Meta与腾讯达成初步协议：在中国销售VR设备

业内消息，近日有外媒称Meta已与腾讯达成初步协议，将在中国销售价位较低的新款Quest VR设备。据悉，腾讯将于明年末开始销售，销售收入中Meta将获得更高比例的硬件销售额，腾讯将在内容和服务收入中占据更多份额，如软件订阅和游戏销售。 目前，双方达成的是初步协议，细节可能会发生变化。随着与Meta的协议接近达成，腾讯于今年8月重组了接近解散的VR技术团队。另有产业链人士透露，Meta确实有望在2024年上半年推出一款新的VR设备，售价预计为199美元起。 为明确档次划分，这款新品内置的芯片或将有一定的性能下调。Meta一直有意愿将Quest打入中国市场，也与多家中国科技公司进行过合作洽谈。Mete目前在售的VR头显包括2023年Quest 3、2022年的Quest Pro以及2020年的Quest 2。 产业链人士透露，Meta确实有望在2024年上半年推出一款新的VR设备（Meta Quest 3 Lite）。为明确档次划分，这款新品内置的芯片或将有一定的性能下调。但按照惯例，Meta通常是在每年9月底的Connect大会上发布VR新品。

发表于：2023/12/28 下午5:17:41

AI热潮激发硅光技术“芯”应用

生成式AI、大模型成为新一轮科技产业发展的智能底座，由此引发的庞大算力需求极大带动了硅光芯片等相关技术的进一步发展。据报道，此前台积电组建了一支大约200人的研发团队，积极推进硅光子技术，并与博通和英伟达等大客户谈判，共同开发相关技术应用；另一芯片巨头英特尔也致力于发展硅光芯片技术。SEMI预测，2030年全球硅光子学半导体市场规模将达78.6亿美元。受生成式AI等市场的驱动，硅光芯片正展现出广阔的发展前景。

发表于：2023/12/28 下午5:11:00

赛点将至，城市NOA正在重塑智驾竞争

赛点将至，城市NOA正在重塑智驾竞争 站在2023年末，回顾今年一年的智驾产业发展，NOA是绕不过的核心话题之一。 根据盖世汽车研究院智能驾驶配置数据库数据，截至2023年第三季度，NOA功能渗透率接近3%，较去年同期提升近一倍，总体呈现持续上升的态势。

发表于：2023/12/28 下午5:08:00

硅晶圆，供过于求态势延至2025年？

近日，硅晶圆三巨头信越化学、Sumco、Global Wafers最新财报数据显示，三季度营收获利有所下降，市场状况整体疲软，目前企业出货量仍继续下降。

发表于：2023/12/28 下午5:07:00

华为发布5G车规级模组Uu口通信认证标准

12月25日消息，从华为官网获悉，日前，华为联合行业伙伴(移动、联通、移远、福州物联网开放实验室、复旦大学微电子学院等)共同制定并发布5G车规级模组Uu口通信认证标准1.0。 同时，经过华为总部Openlab实验室实测验证，发布首批获得认证的三款模组：移远AG551Q-CN、AG568N-CN，华为MH5000，为车联网行业提供参考选择。 官方表示，5G车规级模组作为前装设备，是汽车的关键底层硬件，为整车提供通讯接口。 5G车规级模组终端和5G网络的互联互通能力是保障车辆基础通信运行和车载娱乐体验的基础。 在当前2G/3G退网，4G薄网，5G精品网的背景下，具备流畅的5G通信能力逐步成为智能网联汽车的重要竞争力之一。 基于3GPP R18协议，华为联合行业伙伴制定并发布此标准，旨在规范5G车规级模组与5G网络兼容性的测试方法，对5G车规级模组空口质量提供评定标准。 测试标准包括5G模组基本能力要求、测试环境要求、测试方法要求，和测试用例。 其中性能分级分档标准提供了车规级模组在典型应用场景下的速率和时延要求，保障用户可以流畅体验各类车载应用。

发表于：2023/12/28 下午5:04:26

中国申请半导体专利占比增至71.7%：国产芯片真的崛起

12月28日消息，据外媒报道称，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%，这是跟美国竞争的直接成果。 大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局(IP5)申请的半导体专利进行分析后发现，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%。 随着半导体竞争越发激烈，核心技术向美中集中的现象也越来越明显。 报道称，从申请专利数量上来看，中国“半导体技术崛起”得到了确认。 据分析，过去10年，中国在半导体小部件领域和旧型通用半导体、最尖端半导体等领域获得了技术专利。2018年至2022年，中国在IP5中半导体专利申请数(135428件)排名第一，远超排名第二的美国(87573件)。

发表于：2023/12/28 下午5:01:30

台积电，万亿晶体管

据tomshardware报道，在今年的IEDM 会议上，台积电突然分享了一个包含 1 万亿晶体管的芯片封装路线。据台积电所说，这些庞然大物将来自于单个芯片封装上的 3D 封装芯粒集合。与此同时，如图所示，台积电也在致力于开发在单片硅上包含 2000 亿个晶体管的芯片。

发表于：2023/12/28 下午4:55:12

一文读懂：美光、晋华握手言和，“存储芯片战”剧终

一文读懂：美光、晋华握手言和，“存储芯片战”剧终

发表于：2023/12/28 下午4:39:35