Microchip推出10款多通道远程温度传感器

　　热管理是汽车设计的重要方面，但与许多其他元件相比，多通道远程温度传感器的选择明显不足。为填补这一空白，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出MCP998x系列10款车规级远程温度传感器。MCP998x系列是业内最大的车规级多通道温度传感器产品组合之一，可在较宽的工作温度范围内实现 1°C 的精度。该器件系列中有五款传感器具备无法被软件覆盖或恶意禁用的关机温度设定点。

发表于：2024/1/22 上午8:13:28

是德科技与英特尔携手完成负载均衡单节点2100万连接新建性能测试

是德科技（NYSE: KEYS ）与英特尔携手完成负载均衡产品单节点2100万连接新建性能测试。英特尔提供软硬件结合优化的四层负载均衡方案HDSLB®（高密度可扩展负载均衡器），单节点具有极高的并发连接密度、转发和TCP连接新建速率，性能可随CPU核数量增加线性扩展。

发表于：2024/1/22 上午8:06:00

Melexis首创Triphibian™技术可实现MEMS压力敏感元件革新

　　2024年01月19日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出首款采用全新专利Triphibian™ 技术的压力传感器芯片MLX90830。这款MEMS压力敏感元件采用前所未有的小型化设计，能够稳健地测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力。该器件经过Melexis出厂校准，可测量绝对压力并提供成比例的模拟输出信号。MLX90830可简化模块与最新电动汽车（EV）热管理系统的集成，使模块更具成本效益。

发表于：2024/1/22 上午8:01:13

罗克韦尔自动化发布《可持续发展2023年度报告》

　　（2024年1月19日，中国上海）近日，工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一罗克韦尔自动化 （NYSE: ROK） 发布《可持续发展2023年度报告》（以下简称“报告”）。报告详细介绍了公司在可持续发展方面取得的进展和成果，以及罗克韦尔如何与制造业乃至全球各地社区开展合作，共同创造围绕可持续理念的影响和变革。

发表于：2024/1/22 上午7:55:17

ICDIA 2024官宣！ 9月我们相聚无锡

2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）将于9月25-27日在无锡国际会议中心举办。作为中国IC设计业与电子科技界的顶级盛会，ICDIA致力于推动芯片、IC组件到系统应用，展示中国芯创新成果与科技进步。

发表于：2024/1/19 下午4:19:32

天娱数科子公司智境云创品牌业务双升级

积极布局空间计算时代，天娱数科子公司智境云创品牌业务双升级

发表于：2024/1/19 下午3:17:00

中国电信“卫星+VoWiFi” 技术在航空场景重大突破

据中国电信卫星官方公众号介绍，近日在国航地面机载仿真环境对双方联合创新项目——“机上网络平台VoWiFi项目”进行了课题验收。 基于与民航客机完全一致的仿真环境，普通手机终端在飞行模式下通过机上互联网环境实现手机鉴权、三网语音、短信互通和视频通话等功能，测试结果符合预期，用户体验与地面5G网络一致且效果优异。

发表于：2024/1/19 上午10:42:16

工信部：2023 年全年电信业务收入同比增长 6.2%

工信部：2023 年全年电信业务收入同比增长 6.2%，累计建成 5G 基站 337.7 万个

发表于：2024/1/19 上午10:34:53

浪潮与英特尔联合发布全球首个全液冷冷板服务器参考设计

据浪潮服务器官方消息，1 月 18 日，浪潮信息与英特尔联合发布全球首个全液冷冷板服务器参考设计，并面向业界开放，推动全液冷冷板解决方案在全球数据中心的大规模部署应用。

发表于：2024/1/19 上午10:31:49

微软正为AI PC配置设立“最低门槛”

机构：微软正为 AI PC 配置设立“最低门槛”，需 16GB 内存、提供 40 TOPS 算力

发表于：2024/1/19 上午10:25:13