ADI进博会携手5大合作伙伴签署战略合作

　　11月6日，全球领先的半导体公司Analog Devices（下文简称：ADI）首次亮相第六届中国国际进口博览会（下文简称：进博会）。展会期间，ADI以“激活边缘智能，共建数字中国”为主题，围绕工业、汽车、医疗健康、消费电子、新能源与可持续发展等核心领域，集中展现了一系列创新的半导体解决方案。作为深耕本土市场的重要举措，ADI宣布与5家行业头部企业达成重要战略合作，通过多领域、多层次的合作，共同推动行业创新发展。

发表于：2023/11/13 上午7:26:00

意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置

　　2023 年 10 月 30日，中国– 意法半导体发布了ACEPACK1 DMT-32系列车规碳化硅（SiC）功率模块，新系列产品采用便捷的 32 引脚双列直插通孔塑料封装，目标应用是车载充电机（OBC）、 DC/DC直流变压器、油液泵、空调等汽车系统，产品优点包括高功率密度、设计高度紧凑和装配简易等，提供四管全桥、三相六管全桥和图腾柱三种封装配置，增强了系统设计灵活性。

发表于：2023/11/13 上午7:20:00

天玑9300 GPU性能、能效稳居第一

近期，联发科发布了最新的天玑9300旗舰芯片，引起数码圈和手游圈的广泛关注。天玑9300的全大核CPU架构设计，带来性能、能效的全面升级，同时这次还在游戏技术和游戏生态方面带来了不少惊喜。

发表于：2023/11/10 下午8:35:00

安谋科技发布“山海”S20F安全解决方案

2023年11月9日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式发布“山海”S20F安全解决方案。作为一款面向智能汽车SoC的HSM（硬件安全模块）产品，“山海”S20F可提供包括CPU处理器、对外通信单元、存储器等在内的完整HSM子系统，更好地满足功能安全要求，同时还支持灵活的定制化配置，以应对不同车载计算场景对于信息安全强度的多样化需求，

发表于：2023/11/10 下午4:33:00

高通、铱星合作破裂

IT之家 11 月 10 日消息，高通公司与铱星公司（Iridium）原本计划为安卓手机提供基于卫星的连接服务，但在官宣合作不到一年之后，这一项目最终告吹。

发表于：2023/11/10 下午4:12:00

联发科天玑9300：强大AI算力为生成式AI提供超强算力

联发科最近推出了全新的一代旗舰级5G生成式AI移动芯片天玑9300，这款芯片通过采用创新的全大核架构设计和使用新一代AI处理器APU等技术，成功地为生成式AI应用提供了强劲的性能，在终用户中提供了令人惊艳、丰富的生成式AI体验。与此同时，联发科还加强了与多家AI企业的深度合作，一同在移动端建立了丰富的AI生态环境。

发表于：2023/11/10 下午3:21:00

贸泽电子2023技术创新周工业物联网活动即将开始

贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于11月13-15日举办2023贸泽电子技术创新周工业物联网（IIoT）专题活动，这是2023年主题周的收官场活动。

发表于：2023/11/10 下午3:03:26

新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列

2023年11月10日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布扩展其ARC®处理器IP产品组合，重磅推出全新RISC-V ARC-V™处理器IP，为客户提供一系列灵活、可扩展的处理器选择，助力他们的目标应用实现行业领先的功耗性能效率。

发表于：2023/11/10 上午11:24:00

“钻石”芯片，真的要来了？

在不远的将来，“人手一颗钻石”可能不再是遥不可及的梦想。不过，这颗钻石不是装饰品，而是作为每一台电子设备心脏——芯片——的部件。2023年，一家名为Diamond Foundry（简称DF）的公司创造出了世界上首个单晶钻石晶圆（Diamond Wafer），开启了一场可能颠覆整个半导体行业的技术革命。按照该公司的规划，在2023年以后，他们计划在每个芯片后安装一颗单晶钻石用于散热，到2033年以后，推动钻石材料在半导体行业的应用，如用于制造晶体管或其他半导体元件的基底材料。

发表于：2023/11/10 上午10:43:39

联发科天玑9300领先行业，支持行业最高330亿参数AI大语言模型

最新版的联发科5G生成式AI移动芯片天玑9300已发布，其新颖的全大核架构设计和新一代AI处理器APU以及联发科独有的尖端技术，为生成式AI应用提供了强大的性能支持，让使用者享受多彩丰富的生成式AI体验。比此，联发科还与大量AI行业企业加强合作，以在移动端打造丰富的AI生态。

发表于：2023/11/10 上午10:16:13